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L-TMXA846221BL-3

产品描述Support Circuit, 1-Func, PBGA909, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-909
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共67页
制造商Broadcom(博通)
标准
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L-TMXA846221BL-3概述

Support Circuit, 1-Func, PBGA909, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-909

L-TMXA846221BL-3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Broadcom(博通)
包装说明ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-909
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B909
长度35 mm
功能数量1
端子数量909
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.51 mm
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度35 mm

L-TMXA846221BL-3相似产品对比

L-TMXA846221BL-3 TMXA846221BL-21 TMXA846221BL-3
描述 Support Circuit, 1-Func, PBGA909, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-909 Support Circuit, 1-Func, PBGA909, PLASTIC, BGA-909 Support Circuit, 1-Func, PBGA909, PLASTIC, BGA-909
厂商名称 Broadcom(博通) Broadcom(博通) Broadcom(博通)
包装说明 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-909 PLASTIC, BGA-909 PLASTIC, BGA-909
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B909 S-PBGA-B909 S-PBGA-B909
长度 35 mm 35 mm 35 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 909 909 909
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.51 mm 2.51 mm 2.51 mm
标称供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30
宽度 35 mm 35 mm 35 mm
JESD-609代码 - e0 e0
封装等效代码 - BGA909,34X34,40 BGA909,34X34,40
电源 - 1.5,3.3 V 1.5,3.3 V
端子面层 - TIN LEAD TIN LEAD
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