Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HF08073M1RP0

文档预览

HF08073M1RP0: 产品描述Board Connector, 7 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小97KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

HF08073M1RP0概述

Board Connector, 7 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

HF08073M1RP0规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成终止	GOLD (30)
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	HF08
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	7
UL 易燃性代码	94V-0

HF08073M1RP0文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

Friction Header Connector

HF08 Series

Friction T/H Type

2.54mm [.100"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

1.36 KGF Min

Durability:

500 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

250V

Current Rating:

3.0A per pin min.

Contact Resistance:

30mΩ max.

Dielectric Withstanding Voltage:

750V AC

Insulation Resistance:

1000MΩ min.

Physical

Housing:

Thermoplastic, Glass Filled , UL94V-0 Rating

Contact:

Brass

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-40℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.:HF08 ** * - * * * * *

Header Series

Friction Lock

Insulator Material

08 = Nylon 6.6

Optional For Modification Code

None :White Color

R: Red Color

Y: Yellow Color

See attachment

None : DIM.E=1.27mm

M1 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post

ON 1 POS., DIM. D = 3.56mm DIM.E=2.3mm

M2 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post

ON 1 Pos., DIM. D = 3.56mm DIM.E=1.3mm

No. Of Position

Contact Area Plating

0 = TIN/LEAD PLATING

3 = 30u" MIN. GOLD PLATING

E = TIN WITH LEAD FREE PLATING

With ROHS Compliance

None: Standard Product

K: The 2ND & N-1TH Pos. Of

Terminals Are Kinked

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

ADT70内部功能框图

用八档按钮操作的行车控制

任丘东方DZ15D型潜水电泵保护器应用电路

光电二极管污染气体检测电路

四位独立手触开关电路

用NPN型晶体管扩流的集成稳压电源

用高级语言设计电路时的主要过程: 在用高级语言来设计电路时,主要的过程是这样的:VHDL的英文全写是：VHSIC（Very High Speed Integrated Circuit）Hardware Descriptiong Language.翻译成中文就是超高速集成电路硬件描述语言。因 ......; settleinsh FPGA/CPLD

flash操作的一些疑惑？: 一、ecc 和 spare area 格式的疑问：具体是这样的：在代码里面我看到这样的操作在系统启动的时候，调用flash驱动，进行预留块的读操作，此时读的是spare area，因为,我的flash是大页的 ......; ericalee 嵌入式系统

有没有爱立信的资料啊: 有没有爱立信的资料啊？急用啊......:time:...; 123w 无线连接

PTC热敏电阻器专业术语: 阻温特性：指的是在规定电压下，PTC热敏电阻器的零功率电阻值与电阻本体温度之间的关系。额定零功率电阻值 (R25或Rn)：指的是在25℃条件下的零功率电阻，除非客户特别说明另一温度。 ......; fish001 模拟与混合信号

基于Proteus的MSP430单片机仿真实例19-D/A转换之正弦波发生器: 一、任务要求利用MSP30F247单片机作为控制器，实现正弦波信号输出，最大值正负5V，频率50Hz。。二、硬件电路硬件电路如下图所示。 469353 输出最大值正负5V正弦信号，运放电路采 ......; 火辣西米秀微控制器 MCU

有段ARM汇编代码不理解,请高手指点.: IMPORT |Image$$RO$$Limit| IMPORT |Image$$RW$$Base| IMPORT |Image$$ZI$$Base| IMPORT |Image$$ZI$$Limit| ......; ldfree ARM技术

支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(FieldProgrammableGateArray)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
DC/DC电源模块在医用传感器中的应用

　　一、引言　　目前，随着现代医疗器械的不断发展，特别是直接与人体相连接的电子仪器，除了对仪器本身性能的要求越来越高之外，对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注，例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器，也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。　　二、心电检测电路的应用　　以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍，如...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进一大步。　　4月，HPLabs研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。　　如今，HPLabs已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会随着流...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信

　　ZarlinkSemiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]
Altium的产品设计增添全新设计数据发布功能

2008年7月15日，Altium宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能，从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。Altium的AltiumDesigner一体化解决方案基于单个数据模型之上，允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据，并可在设计的所有层面（从原理图捕获...[详细]
未来发展新动力：光伏太阳能汽车是希望

　　画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔夫球车进入车道时，我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400和移动式英特尔®GM45高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔®迅驰®2平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔®酷睿™2双核处理器T9400经验证可支持英特尔®5100内存控制器中枢(MCH)...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008年7月18日德州仪器(TI)宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和1.8V工作电压等众多优异特性。因此，该款INA333器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]

小广播

热搜元器件