Flash PLD, 30ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 15.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 专用输入次数 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
