Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> 2SA1012O(TO-220)

文档预览

2SA1012O(TO-220): 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小279KB，共3页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

2SA1012O(TO-220)概述

Transistor

2SA1012O(TO-220)规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
Base Number Matches	1

2SA1012O(TO-220)文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

TO-220

2SA1012

TRANSISTOR

Plastic-Encapsulate Transistors

TO-220

BASE

COLLECTOTR

EMITTER

(PNP)

FEATURES

HIGH CURRENT SWITCHING APPLICATIONS.

Low Collector Saturation Voltage

: V

CE(SAT)

= - 0.4V(MAX) at I

= - 3A

High Speed Swithing Time : t

stg

= 1.0us (Typ.)

Complementary to 2SC2562

MAXIMUM RATINGS (T

=25℃ unless otherwise noted)

Symbol

CBO

CEO

EBO

stg

Parameter

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current -Continuous

Collector Power Dissipation

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Value

-60

-50

-5

150

-55-150

Units

℃

ELECTRICAL CHARACTERISTICS(Tamb=25℃ unless otherwise specified)

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

DC current gain

Symbol

(BR)CBO

(BR)CEO

(BR)EBO

CBO

EBO

FE(1)

FE(2)

Collector-emitter saturation voltage

Base-emitter saturation voltage

Transition frequency

Collector output capacitance

Switching

time

Turn-on Time

Storage Time

Fall Time

CE(sat)

BE(SAT)

stg

Test

conditions

MIN

-60

-50

-5

-1

-0.2

-0.9

170

0.1

1.0

0.1

-0.4

-1.2

MHz

240

TYP

MAX

UNIT

μA

=-1mA, I

=-100μA, I

=-50V, I

=-5V, I

=-1V, I

=-1A

=-1V, I

=-3A

=-3A, I

=150mA

=-3A, I

=150mA

=-4V, I

=-1A

=-10V, I

=0, f=1MHz

=-30V,I

=-3A,

=-I

=-0.15A

*Pulse

test: t

≤300μS,

δ≤0.02.

CLASSIFICATION OF

Rank

Range

70-140

120-240

A,Mar,2011

推荐资源

Android多媒体框架初步分析 ZT: Android多媒体框架初步分析 ZT 邹德文 Android 系统整体架构：我们先看一下多媒体框架在整个Android系统所处的位置 35540 从框架图可以看出Media Framework处于Libraries这一层，这层 ......; qfc 嵌入式系统

参与HELPER2416开发板助学计划: 关于FC12的问题: 前面一直在用FC18，用着没有问题，但是太占资源了，所以换成了FC12。但现在发现FC12的一些问题。 1、用FC12编译3.2内核时，终端报错，无法进行编译。具体提示如下图 1583 ......; shihuntaotie 嵌入式系统

那个Broadlink智能插座是怎样实现远程控制的？: Broadlink智能插座可能论坛的一些网民可能都有，就是那种用手机遥控220V电源插座，智能插座支持wifi 现在的问题是，在同一个本地wifi网络中遥控好理解，可是怎么实现远程控制的呢？就是手机 ......; wangfuchong 无线连接

从DIY可编程LED玩具起学习AVR单片机: 最近在学习93115avr单片机，到处找实例玩。水平不够，只能先从简单的点LED 灯玩起。让LED 按照程序的设计，以不同节奏闪烁。并且加入光敏电阻做传感器，实现更丰富的控制功能。可别小看这 ......; nan89 Microchip MCU

MSP430F1611周期图谱校正FFT: 基于FFT的频谱分析方法可以从含有噪声的信号中提取有用的信息，在仪器仪表的数据处理中具有重要的应用价值。为了保证频谱分析的精度，往往进行多点的FFT运算，例如，1024点、2048点等，这样运算 ......; fish001 微控制器 MCU

基站天线天天见，它到底长啥样？: 基站天线天天见，你一定很好奇它到底长啥样吧？ 564464 564465 基本原理天线的基本原理是：导线上有交变电流流动时，就会产生电磁波辐射。若 ......; 他们逼我做卧底无线连接

意法半导体发布 IFRS 2025半年财报

2025年8月21日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS2025半年财报，并提交荷兰金融市场管理局(AFM)报备。本公司的半年财报是按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制，在本公司网站和荷兰金融管理局(AFM)网站上均有发布。...[详细]
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]
台积电高管：供应商目前有足够的稀土库存！

据台媒DigiTimes近日报道，随着中国大陆持续加码的稀土出口管制政策，晶圆代工龙头大厂台积电可能将会是稀土供应链中断的最大“受影响者”之一，但该公司似乎对其供应商现有库存充满信心。因为台积电的高管表示，其供应商目前有足够的库存，足以制支撑1-2年。台积电高管：目前供应商有足够的稀土库存报道援引中国台湾半导体行业协会（TSIA）理事长、台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强（Cliff...[详细]
赋能边缘人工智能：2025贸泽与你大咖说即将重磅启幕

2025年10月27日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨，汇聚多位资深技术专家，以“边缘AI破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，共同探讨边缘智能时代的关...[详细]
英特尔人工智能全球影响力嘉年华，激发年轻创新力量

英特尔人工智能全球影响力嘉年华，在培养负责任地使用人工智能能力的同时，表彰下一代技术人才。第五届英特尔人工智能全球影响力嘉年华全球大奖得主于近日公布。本届活动聚集来自32个国家的学生主导的人工智能项目，这些项目运用负责任的人工智能创新来应对现实挑战。经过严格评审，来自中国、摩尔多瓦、美国、新加坡、印度和越南的六组参赛者从众多决赛者中脱颖而出，荣膺全球大奖。评选标准涵盖人工智能创新...[详细]
甲骨文与 AMD 扩大合作，计划 2026 年部署 5 万颗 AMD 显卡

甲骨文公司（Oracle）与超威半导体公司（AMD）于周二宣布，双方将扩大合作关系，计划从2026年第三季度开始部署5万颗AMD图形处理器（GPU），后续还将进一步扩大部署规模。所谓的人工智能“超级集群”（AIsupercluster），是指由大量高性能计算机组成的庞大互联系统，其设计目的是让这些计算机协同工作，形成一个单一的整体系统。在周二早盘交易中，AMD股价上...[详细]
半导体资产被冻结闻泰科技回应

10月13日消息，日前，闻泰科技发布公告称，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。与此同时，安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权，要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。昨日晚间，闻泰科技发表声明称，坚决反对将商业问题政治化。荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过...[详细]
英伟达否认“DeepSeek 使用禁售Blackwell 芯片”相关传闻

12月12日消息，据科技媒体MobileWorldLive前天报道，英伟达否认了中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）使用禁售的Blackwell芯片训练最新模型相关指控。英伟达首先在致该媒体的邮件声明中回顾了过往传闻，其中外媒《TheInformation》前天援引六位匿名消息人士称，DeepSeek所使用的Blackwell芯片通过复杂走私手段被运往中国...[详细]
消息称铠侠计划 2026 年量产下代 BiCS10 332L NAND 闪存

12月11日消息，《日经亚洲》早些时候报道称，KIOXIA铠侠计划2026年启动下代BiCS103DNAND闪存的量产，支持大容量企业级固态硬盘的需求。铠侠的BiCS10采用332层堆叠技术，支持4.8Gbps的I/O接口速率，位密度相较现有的BiCS8提升59%。报道指出，BiCS8的量产晶圆厂将是岩手县北上市新落成的Fab2。▲本图左...[详细]
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯，成...[详细]
贸泽开售NXP MCX E系列MCU：专为高要求边缘应用打造的安全可靠新选择

2025年11月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXP®SemiconductorsMCXE注重可靠性/安全性的微控制器(MCU)。MCXE系列属于NXP丰富的MCX工业和物联网微控制器产品组合，是一款坚固耐用、注重安全的产品，配备NXPSafeAssure文档套件，其中...[详细]
Altium简化BOM，化风险为韧性

你已经把所有事都做对了：布局定稿、设计验证通过、原型机准备量产——直到一条通知打破所有计划：核心调节器的供货周期长达52周。一瞬间，你不再是在做设计，而是被迫重新设计。物料清单（BOM）更新、布局修改、测试延期，这一切都源于一个元器件悄无声息地断供。这就是供应链问题在工程师面前的真实模样——它不是抽象的市场趋势或采购难题，而是突如其来的停滞，让项目进度戛然而止。在电子设备...[详细]
英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果

英飞凌发布2026财年第一季度运营成果：2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率17.9%。2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]
苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片 2nm 封装技术升级，台积电 WMCM 产能预计 2027 年翻倍

1月20日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。随着苹果iPhone18系列搭载的A20系列芯片转向2nm制程，其封装技术也将从当前的InFO（集成扇出型封装）升级至WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。相较于InFO，WMCM的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括AP处理器、存储芯片，甚至高速...[详细]
尼得科精密检测科技推出半导体测温探针卡及支持高电压的加压结构探针卡

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）子公司尼得科SVProbe正式发售以下产品：①半导体设备温度测量探针卡“TC（热电偶）探针卡”、②可支持高电压的探针卡“加压结构探针卡”。近年来，电动汽车（EV）和工业设备等领域使用的功率半导体需求不断增加，对高电压、大电流功率半导体的检测、特别是在高温环境下进行更精确、高质量检测的需求日益增长。①“TC探针卡”半导体设备温...[详细]

小广播

热搜元器件