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NT5TU64M16DG-BE

产品描述DDR DRAM, 64MX16, 0.35ns, CMOS, PBGA84, GREEN, BGA-84
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共87页
制造商南亚科技(Nanya)
官网地址http://www.nanya.com/cn
南亚科技股份有限公司以成为最佳DRAM(动态随机存取记忆体)之供应商为目标,强调以服务客户为导向,透过与夥伴们紧密的合作,强化产品的研发与制造,进而提供客户全方位产品及系统解决方案。面对持续成长的利基型DRAM市场,南亚科技除了提供从128Mb到8Gb产品,更持续拓展产品多元化。主要的应用市场包括数位电视、机上盒(STB)、网通、平板电脑等智慧电子系统、车用及工规等产品。同时,为满足大幅成长的行动与穿戴装置市场需求,南亚科技更专注於研发及制造低功耗记忆体产品。近年来,南亚科技积极经营利基型记忆体市场,专注於低功耗与客制化核心产品线的研发。在制程进度上,更导入20奈米制程技术,致力於生产DDR4和LPDDR4产品,期能进一步提升整体竞争力。南亚科技也将持续强化高附加价值利基型记忆体战线与完美的客户服务,强化本业营运绩效,确保所有股东权益,创造企业永续经营之价值。
下载文档 详细参数 全文预览

NT5TU64M16DG-BE概述

DDR DRAM, 64MX16, 0.35ns, CMOS, PBGA84, GREEN, BGA-84

NT5TU64M16DG-BE规格参数

参数名称属性值
厂商名称南亚科技(Nanya)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数84
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间0.35 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PBGA-B84
长度13 mm
内存密度1073741824 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量84
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织64MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度9 mm

NT5TU64M16DG-BE文档预览

下载PDF文档
NT5TU256M4DE / NT5TU128M8DE / NT5TU64M16DG
1Gb DDR2 SDRAM
Feature
CAS Latency Frequency
DDR2-533
Speed Sorts
(CL-tRCD-tRP)
DDR2-667
-3C/-3CI
5-5-5
min
125
15
15
60
45
5
3.75
3
-
-
max
333
-
-
-
70K
8
8
8
-
-
DDR2-800
-AD/-ADI
6-6-6
min
125
15
15
60
45
5
3.75
3
2.5
-
max
400
-
-
-
70K
8
8
8
8
-
-AC/-ACI
5-5-5
min
125
12.5
12.5
57.5
45
5
3.75
2.5
-
-
max
400
-
-
-
70K
8
8
8
-
-
min
125
13.125
13.125
58.125
45
5
3.75
2.5
2.5
1.875
-BE
7-7-7
DDR2-1066
-BD
Units
6-6-6
max
533
-
-
-
70K
8
8
8
8
8
min
125
11.25
11.25
56.25
45
5
3.75
2.5
1.875
1.875
max
533
-
-
-
70K
8
8
8
8
8
MHz
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
-37B/-37BI
4-4-4
min
125
15
15
60
45
5
3.75
-
-
-
max
266
-
-
-
70K
8
8
-
-
-
Parameter
Max. Clock
tRCD
tRP
tRC
tRAS
tCK
(Avg.)
@
CL3
tCK
(Avg.)
@
CL4
tCK
(Avg.)
@
CL5
tCK
(Avg.)
@
CL6
tCK
(Avg.)
@
CL7
1.8V ± 0.1V Power Supply Voltage
8 internal memory banks
Programmable CAS Latency:
3, 4, 5 (DDR2-37B/-3C/-AC)
4, 5, 6 (-AD)
6 (-BD) and 7 (-BE)
Data-Strobes: Bidirectional, Differential
Support Industrial grade temperature -40℃~95℃
Operating t Temperature (-37BI/-3CI/-ADI/-ACI)
1KB
page size for x4 and x8
2KB page size for x16
Strong and Weak Strength Data-Output Driver
Auto-Refresh and Self-Refresh
Power Saving Power-Down modes
7.8 µs max. Average Periodic Refresh Interval
RoHS Compliance
Packages:
60-Ball BGA for x4 / x8 components
84-Ball BGA for x16 components
Programmable Additive Latency: 0, 1, 2, 3, 4 5 and 6
Write Latency = Read Latency -1
Programmable Burst Length:
4 and 8 Programmable Sequential / Interleave Burst
OCD (Off-Chip Driver Impedance Adjustment)
ODT (On-Die Termination)
4 bit prefetch architecture
1
REV 1.8
Nov / 2009
CONSUMER DRAM
©
NANYA TECHNOLOGY CORP
. All rights reserved
NANYA TECHNOLOGY CORP. reserves the right to change Products and Specifications without notice.
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