Standard SRAM, 64KX16, 11ns, BICMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NEC(日电) |
包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 11 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 28.73 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64KX16 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
UPD461016LLE-A11 | UPD461016LLE-A12 | UPD461016LLE-A10 | |
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描述 | Standard SRAM, 64KX16, 11ns, BICMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 | Standard SRAM, 64KX16, 12ns, BICMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 | Standard SRAM, 64KX16, 10ns, BICMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
最长访问时间 | 11 ns | 12 ns | 10 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J44 | R-PDSO-J44 | R-PDSO-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 28.73 mm | 28.73 mm | 28.73 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 |
字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7 mm | 3.7 mm | 3.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
厂商名称 | NEC(日电) | - | NEC(日电) |
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