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在美国时间上周五(3/24)，华尔街因为市场传言处理器大厂英特尔(Intel)正在洽谈收购FPGA供应商Altera的传言而兴奋了好一阵子，但分析师们到了周一(3/30)已经冷静许多。上周五来自《华尔街日报(WallStreetJournal)》与《路透社(Reuters)》的消息指出，英特尔正在洽谈收购Altera；此消息一出，让Altera的股价在短短30分钟内由34...[详细]

3月13日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞，中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料、高端设备等。其中目前在建的CIDM利基型产品规划...[详细]

利基型DRAM市况受全球消费性电子买气低迷使得需求大幅萎缩，加上三星转换产品线导致供给大增双重夹击，本季传统旺季报价不涨反跌，业界估恐较上季大幅回档13%至18%，第4季也无法如预期止稳，恐再修正逾一成，南亚科、华邦、晶豪科、钰创等营运拉警报。法人分析，通膨压力高张、加上升息、大陆封控等因素干扰，使得消费性电子需求大幅降温，多项电子关键零组件报价同步回档，利基型DRAM下半年累计跌幅恐上看...[详细]

　　SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。　　最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强...[详细]

因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]

   SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]

BMO资本市场（BMOCapitalMarkets）分析师AmbrishSrivastava指出，英特尔积极削减成本，购并行动趋于谨慎，将创造更高收益，明年股价有望上冲逾三成。Srivastava认为英特尔对过去在资本配置方面，欠缺财务纪律的问题已做改善，这是展望改观的最大原因。Srivastava周一将英特尔投资评级调升至「优于大盘」，目标价从37美元上修至58美...[详细]

21日报导，Susquehanna金融集团分析师MehdiHosseini指出，三星电子(SamsungElectronicsCo.)将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德(GlobalFoundriesInc.；GF)，台积电(2330)未来的产品均价(ASP)恐将因而走低。他表示，目前有能力升级至14奈米制程的客户仅有苹果/高通(应用处理器)、Nv...[详细]

彭丰运专栏国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，...[详细]

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。今年以来涨四成台积电今年规划...[详细]

近日，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI公司已全面开启中国在线购买大门。目前，ADI公司已经覆盖了包括美国、英国、德国、意大利、爱尔兰、瑞士、墨西哥、马来西亚、印度、韩国、日本等多达50多个国家及地区在内的在线购买网络。此次扩充中国大陆、香港及台湾地区在线购买阵营，无疑是进一步加速了ADI公司推进卓越在线客户服务的脚步。通过中国在线购买平台，客户可以轻松购买到ADI公司的全线芯片产...[详细]

据日媒报道，日本东芝公司最快将于本月18日公布全新经营体系，以防虚报利润问题再次发生。由于前社长田中久雄引咎辞职，社长一职将由临时兼任的董事长室町正志继续担任。日媒称，预计东芝同时将发布已经推迟的2014财年业绩预期，受虚报利润影响很有可能将计入逾1000亿日元(约合人民币51.5亿元)损失，或将出现净亏损。东芝考虑将问题曝光前多达16人的董事规模缩减至10余人，半数以上将由有过大...[详细]

挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学...[详细]

 二维材料虽然仅由一层或几层原子构成，但其用处非常大。石墨烯是最著名的二维材料。二硫化钼（由钼原子和硫原子构成的仅有3个原子直径厚度的层状材料）也属于二维材料的一种。但与石墨烯不同的是，二硫化钼具有半导体性质。维也纳工业大学（TUWien）光子学研究所的托马斯·穆勒博士和他的研究团队认为，二维材料最有希望替代硅成为未来生产微处理器及其它集成电路所使用的材料。?xml:namespacep...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]