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众多台湾芯片设计公司，都看到了市场对ASIC的需求有增加的趋势，动力来自于系统业者希望能差异化其虚拟/加密货币以及AI产品，以提供更高的效率。包括IC设计服务业者创意电子(GlobalUnichip，GUC)在内的众多台湾芯片设计公司，都看到了市场对ASIC的需求有增加的趋势，动力来自于系统业者希望能差异化其虚拟/加密货币(cryptocurrencymining)以及AI产品，以提供更高...[详细]

    6月30日，由深圳国资旗下深创投、深业集团、深圳免税集团等多家市属国企等共同参与设立的中美基金正式揭牌，该基金主要从事境内外高新技术企业创业投资、跨境并购业务，总规模40亿元人民币，架构为20亿元人民币及3亿美元。上证报记者了解，目前该基金还已与怡亚通、同兴达等国内多家境内上市公司达成了合作意向，正在布局境外项目的收购事宜，未来中美基金将适时加快推进跨境并购业务。　　另据了解，中美基金...[详细]

在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下，我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示，2017年1-5月，我国集成电路进口金额达到954.8亿美元，同比增长17.9%；出口256.6亿美元，同比增长11.3%。赛迪智库集成电路研究所近日发布的《2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断》预计，下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季，集成电路产业将继...[详细]

Diodes公司今日推出AL1788，该公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。这款高效能脱机恒定电压与PFC控制器结合具有低总谐波失真(THD)的高功率因子校正(PFC)与低待机功率，非常适合用于商用应用程序与连网照明需求。AL1788以同时支持返驰与降压拓扑的平台为基础，并且专为一次侧调节...[详细]

晶圆代工大厂联电于今天（14日)投下人事震撼弹，宣布现任执行长颜博文退休，并且从即日起生效。而颜博文退休后，将交棒由联电资深副总王石与简山杰共同来担任共同总经理的职务，负责公司内外治理，接班议题再度浮上台面！联电14日宣布，执行长颜博文因届龄退休，于2017年6月14日请辞执行长职位退休。接下来由联电资深副总王石、简山杰分治，由王石主外掌管市场。简山杰则对内掌控技术、...[详细]

美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口，最大受益人是谁？美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，除了与国家安全相关的产品不在出售之列外，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”，表示部分解禁华为，意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]

东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出适用于智能手机和平板电脑等移动设备中的负载开关的N沟道MOSFET，该产品实现了业界领先的1]低导通电阻。新产品出货即日启动。新产品系列包括30VSSM6K513NU和40VSSM6K514NU。这些新MOSFET利用东芝最先进的U-MOSIX-H系列沟道工艺，实现了业界领先的低...[详细]

MEMS技术是目前应用广泛的技术之一，对于MEMS，想必大家也有所了解。为增进大家对MEMS的认识程度，本文将基于两点介绍MEMS：1.MEMS代工厂的4大类型，2.高通MEMS封装技术解析。如果你对MEMS技术，抑或是对MEMS相关内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、MEMS代工厂四大类型MEMS(Micro-Electro-Mec...[详细]

美国芯片大厂Marvell周四于美股盘后公布2018会计年度第四季财报，营收为6.15亿美元，较去年同期成长8.7%；净利达4900万美元，或相当于每股盈余（EPS）0.1美元，优于去年同期每股亏0.16美元。经调整后，Marvell2018年第四财季的EPS为0.32美元，毛利率从57.8%进步至62.3%。FactSet调查称，分析师原预期营收6.11亿美元，EPS为0.31美元...[详细]

中国证券网讯(记者孔子元)华胜天成（600410）公告，公司之全资子公司信泰发展拟与北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京中域拓普投管公司、北京通州房地产共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心。合伙企业将集中各合伙人优势资源，聚焦集成电路高端及专用芯片设计方向。在合伙企业发起成立时，信泰发展拟以10亿元认购合伙企业25.5769%的有限合伙份额，其中首期出资认购4亿元人民币，按...[详细]

芯邦科技（830845）发布了2017年业绩预告。公司2017年预计实现净利润1338.37万元，同比增长101.65%。芯邦科技表示，报告期内公司业绩实现增长，主要由于公司有效控制了成本费用、出售了自有投资性房地产以及公司对自有资金和资产进行有效管理，提升资金使用效率，并取得相应投资收益，进一步提升公司整体业绩水平。据悉，芯邦科技主营闪存(Flash)相关的移动存储控制芯片(包括U...[详细]

    日前，围绕东芝欲出售半导体存储器业务一事，在3月29日截止的第1次招标中，没有日本企业投标。由于半导体业务每年需要巨额投资，需要十分慎重，呼吁日本企业参加投标的日本经济产业省对前景感到不安。如果日本企业缺席，有可能对动用日本政策投资银行和日本产业革新机构等政策应对产生影响。 　　第1次招标有东芝的合作伙伴之一、美国西部数据(WesternDigital)、韩国SK海力士、台湾鸿海精...[详细]

智慧手机晶片大战越演越烈，继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSiliconTechnologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950处理器后，联发科(2454)和展讯也在昨(22)日相继推出使用16奈米制程工艺，不同的是，展讯SC9860晶片已经进入量产，而联发科的曦力P20(MediaTekhelioP20)则是预计最快下半年才会进入量产。联发科曦力P20采用...[详细]

11月13日消息，韩国日报称，三星电子打破了SK海力士为NVIDIA独家供应HBM3的局面，该公司计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在HBM市场份额上超过SK海力士。此前，三星电子已成功向美国AMD供应HBM3内存，但由于AMD...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]