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4月1日消息，据外媒报道，据知情人士透露，美国当地时间周二，施乐公司决定放弃对惠普公司报价350亿美元的“蛇吞象”式敌意收购，理由是要专注于应对新型冠状病毒在全球爆发。施乐周二在一份声明中表示：“当前的全球健康危机以及由此引发的宏观经济和市场动荡，创造了一种不利于施乐继续寻求收购惠普的环境。”惠普在一份声明中称：“我们拥有健康的现金状况和资产负债表，这使我们能够驾驭现在摆在我们...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：据台湾媒体报道，高通（Qualcomm）在智能手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低端市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低端市场的发展，并获得不错的成效。StrategyAnalyTIcs指出2015年时，高通掌控了42%的智能手机应用处理器市场，比起2014年时的52%减少许多。2016上半年，高通的智能手机应用处理器市占...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。     意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选...[详细]

7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小外形集成电...[详细]

据彭博社周四报道，中美贸易代表原则上就第一阶段协议条款达成共识，且美国总统特朗普已经批准该项贸易协议，并将推迟本周（15）日将开征的新关税。12月15日的新一轮关税将适用于价值近1,600亿美元的中国进口产品，如视频游戏机、电脑显示器等。12月15日清单：List4B–EffectiveDecember15,2019特朗普周四发推称释出乐观信号，“我们非常接近与中...[详细]

TI培训消息，国内领先的自主物联网操作系统平台RT-Thread暨上海睿赛德电子科技公司宣布：公司获得华强聚丰和思必驰基金的近千万人民币天使轮投资。新的投资将用于扩张研发团队，优化物联网操作系统平台并开发新的组件；同时，公司将在现有广受欢迎的物联网与嵌入式开发者社区基础上，进一步扩展产业应用和生态体系，助力国内物联网及半导体产业的发展。RT-Thread是一个集实时操作系统（RTOS）内核...[详细]

2018年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STM（意法半导体）基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表。该解决方案借助STM的双界面EEPROM系列产品在电子设备作业与RFID系统之间设立联系，这个特性将有助于新型产品的推出，包括资产追踪、资料搜集、自动诊断或追踪功能，如智能计量表、物联网设备、专业或消费...[详细]

ICInsights公布了2018年前十大模拟IC供应商排名，分别为：德州仪器、ADI、英飞凌、Skyworks、意法半导体、NXP、美信、安森美、Microchip和瑞萨。其中包括ADI、安森美、Microchip和瑞萨都包含了其2017年和2018年的并购。ADI在2016年收购了凌力尔特、安森美也是在2016年收购了Fairchild，Microchip2018年收购了Microsem...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

美国会近日通过的“芯片和科学法案”部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，反映出美方一些人根深蒂固的冷战及零和博弈思维，这势必限制阻碍中美正常科技合作，不利于双方共同利益和人类共同进步。　　在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这种巨大反差成为美方一些人试图通过该法案重塑其在全球半导体制造领域核心地位，进而遏制中...[详细]

2022年是晶体管诞生75周年，1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管，这是从“电子管”迈入“晶体管”时代的标志，也为后来集成电路的发明乃至整个信息产业的发展奠定了基础。同样是在2022年，英特尔CEO宣布了一个宏伟计划，那就是到2030年，一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。从一个到一万亿个，晶体管数量的增长将进一步印证摩...[详细]

半导体业是建设制造强国、网络强国的基石，是互联网、大数据、人工智能(AI)等新兴产业的重要载体。作为国家实力的战略制高点，“AI+IC”人工智能正为大陆IC产业开创全新的发展形势和机遇。 在IC咖啡“国际智能科技产业峰会”上，多位大陆IC业界重量级人士共聚探讨IC产业热门议题，对IC、物联网(IoT)、AI畅谈分享观点。 上海市浦东新区科技和经济委员会副主任徐敏栩、大陆国家积体电路产业基...[详细]

据外媒报道，美国官员正在考虑收紧出口管制规则，更大限制人工智能芯片出口中国。英伟达首席财务官科莱特•克雷斯表示，虽然限制对华出口人工智能芯片不会立即产生重大影响，但这“将导致美国产业永久丧失机会”。“从长远来看，如果实施禁止向中国出售我们的数据中心图形处理单元（GPU）的限制措施，将导致美国产业永久丧失在全球最大市场之一竞争和领先的机会，并对我们未来的业务和财务业绩产生影响。”英伟达首席财...[详细]

日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司「RenesasSPDrivers(以下简称RSP)」出售给美国电容式触控面板模组供应商SynapticsInc.，预估双方将在今年夏天结束前达成共识、出售额预估约500亿日圆。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，瑞萨27日早盘跌0.82%，暂收726日圆(...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]