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据外媒报道，苹果公司在圣荷塞北部购买了一处芯片生产工厂，该工厂面积为70000平方英尺，苹果为此支付了1820万美元。该芯片工厂此前是半导体公司MaximIntegrated（美信）的制造厂，据介绍该芯片工厂适合用于样机生产、试产和小批量生产。从该工厂的面积来看，它确实太小，不适合进行大批量的芯片生产。美信于1997年从三星手中买下了该芯片工厂，但是后来他们退出消费者电子产品市场，...[详细]

受惠于各家晶圆代工厂，包括台积电、三星、格罗方德等企业纷纷宣布将在2018年导入7奈米先进制程的情况下，EUV极紫外线光刻机在其中所扮演的关键角色就越来越重要。而目前做为光刻机的龙头老大荷兰艾斯摩尔（ASML）占据着高达80%的市场占有率，垄断了高阶光刻机的市场。过去，在14及16奈米制程阶段，各家代工厂的及紫外线光刻机都是来自ASML。因此，不但带动了201...[详细]

eeworld午间播报：日经新闻报导，韩国产业通商资源部15日宣布，因来自中国的内存需求旺盛，带动2017年2月份南韩半导体出口额较去年同月飙增近6成（增加57%）至65亿美元，金额连续第2个月创下史上新高纪录。就项目别来看，2月份南韩DRAM、NANDFlash等「内存」产品出口额达42亿美元、较去年同月飙增超过8成；LSI等「系统半导体」产品出口额为18亿美元。就出口国别来看，...[详细]

根据外媒路透社看到的一份最新草案，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。此举是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫...[详细]

由于AMD新发表的RXVega显示适配器功能强大，被热于比特币挖矿者用来挖矿之用，也让市场为之疯狂，造成一度供不应求。在RXVega显示适配器亮相后，大家的焦点又放在AMD下一代显示适配器。根据AMD日前释出的发展路线图，可确认的是下一代显示适配器代号为Navi，将采用7奈米制程生产，届时无论在性能、核心面积、功耗上都会有重大提升。更令人惊艳的是，AMD下一代显示...[详细]

2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬，主要就是芯片价格调涨效应，面对20...[详细]

2018年2月24日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将EconoDUAL™3模块集成度提升到一个全新水平：通过集成分流电阻，在交流路径上进行电流监测。这些器件的应用有助于逆变器制造商降低成本、提高性能并简化设计。集成分流器的EconoDUAL3模块可广泛用于多种应用领域，如通用变频器、不间断电源和太阳能逆变器等。另外，也非常适合用...[详细]

    三星正式推出了Exynos7872处理器，昨天发布的魅蓝S6已经搭载了该处理器，该处理器属于Exynos5系列，定位中端。　　Exynos7872采用14纳米工艺制造，是具有两个集群的六核CPU：2个Cortex-A73（2.0GHz）+4个Cortex-A53（1.6Ghz），图形芯片为Mali-G71GPU。　　该芯片组内置了对虹膜扫描的支持，相机方面支持108...[详细]

调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元（单位下同），同比增长26.4%。其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月8日晚间消息，英特尔今日宣布，已完成收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye交易。　　英特尔今年3月宣布，将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股，交易规模约为153亿美元。　　Mobileye是以色列一家知名的高级驾驶辅助系统(ADAS)厂商，其提供的算法和计算机芯片能够根据图像(由汽车上的摄像头拍摄)来预测潜在的碰撞事故。当前，M...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出因应3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统--LTC4091，此类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。该组件采用具自适应输出控制的36V单晶降压转换器，以透过降压输出为系统负载供电，并实现高效率电池充电。当外部电源可用时，该组件可提供高达2.5A的总输出电流，并向单颗4.1V或4.2V锂离子电池提供高1.5A的充电...[详细]

金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展？经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”,从容面对2009,迎接产业的春天。关悦生，应用材料投资（中国）有限公司总裁2...[详细]

7月25日（本周一），韩国电子巨头三星开始如约向客户交付其首批3nmGAA环栅晶体管工艺芯片。与此同时，为了纪念这一具有里程碑意义的时刻，该公司还专门举办了一场庆祝活动。由官网新闻稿可知，本次仪式选在了京畿道华城园区。除了公司高管，还邀请了多位政界人士出席。（来自：SamsungNewsroom）官方新闻稿写道：7月25日，三星电子于京畿道华城园区V1线（...[详细]

半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5DIC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]