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2018年CES消费电子产当中，语音助理曝光度最高者应该是非Alexa和GoogleAssistant莫属，许多装置都安装了这两款人气平台，Cortana相对之下失色许多，不过高通(Qualcomm)出面相挺，宣布SmartAudio平台将支持Cortana。 微软(Microsoft)的Cortana最近登陆HarmonKardon的Invoke音响，而且微软也有自己的Cortana...[详细]

河北新闻网讯（通讯员王继军记者李淑丽）记者昨天从河北秦皇岛经济技术开发区中科纳川电子科技有限公司了解到，该公司研制的汽车发电机电压调节器芯片AVR03C产品正在加紧生产，预计五月上旬将发往英国。这批出口的汽车发电机电压调节器芯片产品共有200颗，采用二进制编码技术实行数字化电压调整；具备过流保护、过热保护及定频等功能，使电机运行更稳定、可靠；此外，该产品适应环境温度范围广，可在-50℃—1...[详细]

紫光集团旗下紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日宣布其移动芯片平台—展讯SC9850及SC7731E已通过AndroidGo版本认证！紫光展锐与谷歌在AndroidGo上的紧密合作不仅可帮助终端客户缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。 自2018年2月紫光展锐宣布加入谷歌GMSExpress计划以来，展锐移动芯片平台—展...[详细]

清华大学环境科学与工程系博士李博洋　　目前，我国废弃电器电子产品的处理存在很多问题，除了几个集中处置区域不合理、不规范的处理处置方式造成严重的环境污染之外，其余的处理企业也多以中小规模为主，大量存在的作坊式小型处理企业管理不规范、处理工艺落后，污染隐患大。我国应采取政府引导与市场机制并重的方式，既要保障处理产业规模化、规范化发展，又要注意引入一定市场机制。　　不规范处理造成环境...[详细]

　　自中兴通讯事件后，国家集成电路产业基金投资(以下简称大基金)似乎沉寂许久，直至6月4日晚间，太极实业、国科微发布公告大基金入股、合作投资事宜，另外报道称大基金拟增资电子城大股东旗下的燕东微电子。　　总结来看，本轮大基金投资一方面将重点指向了产业链薄弱的半导体制造环节，另一方面罕见联合“国家队”成员公司，孵化投资生态圈。　　加码IC制造　　半导体制造向来都是大基金投资重点。特别在一期大基...[详细]

Macom近日表示拟出价7.7亿美元收购AppliedMicro公司，Applied公司是为电信、企业、数据中心、消费者和SMB应用提供节能型计算解决方案的全球领导者。Applied在高速连接和高性能嵌入处理领域拥有30年的创新者经验，设计并生产全球首款ARM64位指令集的服务器SoCX-Gene。该笔交易也表示着数据中心越来越受到青睐，但并不意味着ARM架构的服务器被广泛看好，因为早年间...[详细]

    2020年，北京将建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。近日，市经信委在北京经济技术开发区组织首场高精尖产业集体采访，介绍了北京集成电路产业的发展。　　提升集成电路设计业规模水平　　北京近日出台了十大高精尖产业指导意见，与人工智能、新能源智能汽车等产业相比，远离消费者端的“集成电路”很多人不太熟悉。市经信委电子信息产业处处长顾瑾栩介绍，集成电路是国家战略性行业，“每一...[详细]

台积电独家代工了苹果A11处理器，曾经苹果主要选择三星作为代工方，但在A10处理器上，双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好，功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例，这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称，苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。根据国媒体MacRumors的消息，他们从供应链得知，苹果预计2018年下半年推出三款iPhone，均...[详细]

从立委质询施压说，到吴重雨事件，一连串的相关报导全部都针对联发科而来，一直保持沈默的联发科董事长蔡明介开口说了。为什么联发科需要申请陆资参股的机会?6月初联发科董事长蔡明介走进了会议室，用准备好的简报一张一张的亲自说分明。为了5G标准我必须有5G参与制定标准的机会。蔡明介说，台湾4G已经落后韩国日本，未来5G开通后，希望至少不要再落后先进国家半年，要扳回一城。前科技...[详细]

日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。“2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅下滑，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。”SIA首席执行官JohnNeuffer说。从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/其他地区（-1.2％），美洲（...[详细]

 e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Tekton™静态时序分析平台入选ElectronicDesign杂志2010年度百大热门产品排行名单。今年百大热门产品中电子设计自动化（EDA）类产品只有三款，而Tekton就是其中之一。Tekton于今年三月才正式推出，是唯一适用于当今最具挑战性设计的静态时序分析平台，它无需牺牲精...[详细]

根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPOR15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]

据中时新闻网报道，4月13日下午，IC分销巨头文晔科技于中国台湾证券交易所召开重大信息说明记者会，与世健科技共同宣布，文晔科技将透过100%持有的子公司WTSemiconductorPte.Ltd.，以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元新加坡币，约合10.8亿人民币，取得世健科技100%股权。  此交易待世健科技股东、相关主管机关、监管单位及新加坡高等法院核...[详细]

Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道，Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米，比一张普通的纸还薄，该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示，此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。“在新的基片电路之间的间隔只有20微米”，Samsung公司发言人在一次声明中指出，他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。...[详细]