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从飞机到半导体，美国所有商品的制造商股价周三都出现下跌，此前针对特朗普政府对中国进口商品加征关税的计划，中国采取报復行动，使得很多美国大型企业面临贸易爭端升级带来的风险。在特朗普政府提出对大约1300种中国工业、科技、运输和医疗產品征收25%关税后仅11个小时，中方便出手反击，列出了一份类似的加征关税清单，涵盖美国的大豆、飞机、汽车、牛肉和化工等重要进口產品。中国营收佔24%虽然特朗普在推...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

紫光集团退出紫光股份的迹象已经十分明显，继前期连续减持紫光股份之后，紫光股份12月19日晚间再度公告，紫光集团于2014年11月4日-2014年12月18日期间通过集中竞价交易的方式减持公司股份2，030，000股，占公司股份比例0.99%，本次减持后，紫光集团持有公司股份2，050，000股，占公司股份比例0.99%。紫光股份虽然名称看似和紫光高度相关，但是在清华控股旗下的启迪系在...[详细]

本文编译自IEEE，作者为英特尔组件研究小组的研究员兼器件与集成副总裁JackKavalieros以及英特尔组件研究小组首席工程师MarkoRadosavljevic在本文中，英特尔详细介绍了其最新的RobbinFET技术，以及更多关于3D堆叠CMOS的技术前景，以下为文章详情。在过去的50年中，影响最深远的技术成就或许就是芯片的进步，不断朝向更小的晶体管稳步迈进，它们更紧密...[详细]

科技金融正在改变金融业的运营方式以及向客户提供产品和服务的方式。日前，newelectronics撰文，详细介绍了金融业形态如何被科技所改变。技术越来越复杂，现在随着人工智能（AI），云计算和“大数据”分析的兴起，其影响力只会越来越大。这些发展意味着金融世界不得不面对一些重大问题，如果银行和机构要跟上这些新发展，就必须接受激进的变革。虽然行业正在应对这些挑战，但它也必须应对管理成本，因为虽...[详细]

功率器件作为半导体产业的重要组成部分，拥有非常广泛的技术分类以及应用场景。例如，传统的硅基二极管、IGBT和MOSFET等产品经过数十年的发展，占据了绝对领先的市场份额。不过，随着新能源汽车、数据中心、储能、手机快充等应用的兴起，拥有更高耐压等级、更高开关频率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半导体功率器件逐渐崭露头角，获得了业界的持续关注。如今，在生产工艺不断优化、成本持续降低...[详细]

联发科(2454)于昨晚声明中表示，重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场，允许申请不等于无条件全面开放。比照IC制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业目前是台湾半导体协会的共识。台湾半导体产业(TSIA)日前在5月31日召开IC设计产业策略委员会，IC设计会员包括凌阳、瑞昱、钰创、创意、盛群、联发科、奇景、力旺、世芯、群联、点序等业界代表。据悉，此一座谈会将...[详细]

IHSMarkit表示，在2017年至2029年之间，日本公司占平板显示器制造设备市场超50％，韩国公司约占25％。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5％，相比而言2004年为22％，但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下，FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元，这为所有地区...[详细]

产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》《新材料产业指南》等指导性文件，旨在推动包括电子气体在内的关键材料国产化。为承接第三次半导体产业转移，2016年至今，在政府及国家集成电路产业基金主导下，全国各地晶圆厂的投资热潮不断涌现。随着新建晶圆厂产能开始释放，电子气体作为重要的支撑材料，其需求量将会大幅增长。这为国产电子气体...[详细]

西部数据及其生产合作伙伴铠侠周四表示，用于闪存芯片生产的材料受到污染，影响了日本两家工厂的生产。　　这是全球半导体短缺持续之际，芯片生产遭遇的又一个挫折。两公司表示，他们正努力使横海市和北上市的工厂尽快恢复正常运营。　　闪存是很多电子设备的重要组成部分，取代了磁盘成为数据的主要存储。从苹果的iPhone到超级计算机，所有产品都使用了这种芯片。　　韩国的三星电子和SK海力士以及美国的美...[详细]

没有人想当千年老二，在半导体界，只有老大滋润，老二的生存都很艰难。但老二有个好处是有目标，总想着逆风翻盘。作为一个在CPU、GPU都是老二的AMD，近日，芯片界又传出了其将以超过300亿美元的价格吞下赛灵思的消息。必须说明的是，现阶段的AMD想做任何收购，我们都没有理由去质疑（毕竟有钱）。即使受到Xilinx交易传闻的打击，AMD的市值仍为1016亿美元，它再已不是15年8月那个创下14.5亿美...[详细]

海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7n...[详细]

   研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合...[详细]

意法半导体(ST)推出采用先进PowerFLATTM5x6双面散热(Dual-SideCooling,DSC)封装的MOSFET晶体管(STLD200N4F6AG/STLD125N4F6AG)，新品可提升汽车系统电控单元(ElectronicControlUnit,ECU)的功率密度，已被汽车零配件大厂电装株式会社(Denso)所选用，该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。此...[详细]

台积电(2330)今(3日)首度开放媒体参观南科Fab14的超大晶圆厂及无尘室的先进制程等设备，也引发市场关注台积明年在20奈米量产后、年底紧接着将开始16奈米试产，要如何在一年内完成这样的制程转换？对此台积电代理发言人孙又文(见附图)指出，20与16奈米制程，当中有95%都是采用相同的机台设备，所以制程的机台转换不会是一个很大的问题。而台积也不认为20奈米只会有一年的寿命，仍维持台积20...[详细]