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2014年11月10日，中国北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布，将通过Qualcomm®“无线关爱”（WirelessReach™）计划与致力于改善全球健康状况的非盈利医学研究机构乔治全球健康研究院（TheGeorgeInstituteforGlobalHealth）联合创立移动健康创新中心（CCmHI），以支持中国政府在“十二五...[详细]

上周，富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装（Denso）——日本顶级的汽车零部件供应商。富士通称，所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有权，过户之后，岩手工厂将会以全资子公司的身份运营在电装麾下。该项交易的融资条件还未被透露。据富士通称，为了更好地满足客户的需求，电装决定收购一家芯片厂作为自己已有的两个芯片厂的补充。同时，正如富士通...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

2022年7月20日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，在获得RealityAI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）的收购。RealityAI总部位于美国马里兰州哥伦比亚市，为汽车、工业和消费类产品中的高级非视觉传感提供广泛的嵌入式AI...[详细]

苹果传积极布局半导体芯片领域。日媒报导，苹果可能积极布局人工智慧专利、调制解调器芯片、以及集成触控和指纹辨识的面板驱动IC。日经亚洲评论（NikkeiAsianReview）日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智慧领域竞争，降低对英特尔（Intel）或高通（Qualcomm）的依赖。报导指出，苹果加入了美国贝恩资本（BainCapital）为首阵营收购日本东芝内存（...[详细]

2019年，Arm推出了全面计算（TotalCompute）战略，采用整体、以解决方案为中心的SoC设计方法。通过超越单个IP元素来设计和优化系统，以创建用例驱动的解决方案，为下一个十年不同行业的计算创新提供动力。2021年，伴随着Armv9指令集的诞生，以及Cortex-X2/A710/A510等IP发布，标志着Arm首次进入了全面计算时代，并标志着64位计算时代的全面到来。...[详细]

11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370IT之家获悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达...[详细]

德州仪器公司（TI）日前公布其第二季度财务报告，营业收入为36.9亿美元，净收入10.6亿美元，每股收益1.03美元。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作如下说明：“营业收入相较于去年同期增长13%。TI的产品在汽车市场中仍然保持着强劲需求，工业市场也持续增强。“在我们的核心业务中，较去年同期相比，模拟产品的营业收入同比增长18%，...[详细]

加拿大MetamaterialTechnologiesInc.通过收购Rolith业务，着眼于扩展硅谷事业哈利法克斯2016年5月26日电/美通社/--总部位于加拿大的全球智能材料和光电领域佼佼者MetamaterialTechnologiesInc.（简称MTI）今天宣布，该公司已收购Rolith业务，包括其自主研发的制造技术RML（滚动掩模光刻）和NanoWeb产品。R...[详细]

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]

美国科罗拉多州路易斯维尔市–APS公司2022年3月15日宣布，JerryBroz博士已经加入公司，成为新的总裁和技术总监。JerryBroz拥有科罗拉多大学博尔德分校的机械工程博士学位，是探测和设备测试界的资深人士。他为APS带来了超过20年的市场和销售经验，APS是探针和测试针技术的全球领导者。JerryBroz博士的技术远见和创新将是领导APS扩大现有能力和渗透新市场的关键...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，全球最大资产管理公司贝莱德收购了LG电子5%的股份，成为这家韩国科技巨头的第三大股东。这家美国资产管理公司及其13个分支机构原本持有LG电子4.97%的股份。在5月7日，它又增持了LG电子0.07%（约合10.2838万股）的股份。如果一家公司持有上市公司的股份比例超过5%，那么它必须在五日内向韩国金融监督服务院和韩国交易所提交报告。在增持股票后，贝莱德...[详细]

在DRAM、汽车特用逻辑与模拟芯片、NANDFlash，以及工业∕其他特用逻辑芯片等市场规模大幅成长的推动下，预估2017年全球整体IC市场规模将会年增16%。据调研机构ICInsights最新公布预估，在33类IC产品中，2017年计有29类产品市场规模会出现年增，并且其中有10类产品市场规模年增幅度将会大于(等于)10%。仅显示器驱动芯片、4/8位元微控制器、SRAM，以及闸阵列(...[详细]

为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]

Arm在在公开股票发行前提交的文件中表示，最新的ARMNeoverse处理器内核功能过于强大，客户无法出口到中国。告称，美国和英国有关向中华人民共和国出口的出口政策要求ARM获得Neoverse等某些处理器的出口许可证才能将其出口给中国，但这种许可证可能很难获得。该公司表示：“Neoverse系列处理器中性能最高的处理器达到或超过了美国和英国出口管制制度下的性能阈值，...[详细]