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2012年1月1日，贝能国际正式起用全新VI系统。新VI系统的启用，标志着贝能国际的品牌与企业形象全新升级至崭新阶段。新VI系统中，造型明快的LOGO突破原有形象，大写的“O”字母变形作为主元素，成为标识的亮点，代表企业的无限创新科技空间，清晰地传递出贝能国际致力于打造高速发展以及广阔未来的强烈信心。标志与字体延续原有的中国红色，中英文搭配的新标识更符合国际化开放包容的多元文化...[详细]

    手机用的芯片一般都是RISC指令集CPU，而电脑一般用的都是CISC指令集CPU。RISCCPU特点就是结构相对简单，功能上相对弱一点，一些功能编程不好现实，必须用真实电路控制，好处是成本低点，发热小点，省电等。CISCCPU特点结构很复杂，功能强大，大部分功能通过编程都能现实。不过两者各有优缺点，随着电路艺的进化，现在两者逐步融合。    融洽的结果当然就是“战争”，我们可以来...[详细]

2020年7月14日，在数日前，中芯国际对外发布了公告，中芯国际在科创板的发行价格定为27.46元/股，根据中芯国际最新公告，此次实际募集资金超300亿。根据之前的报道，此次科创板募集的资金约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。针对本次募集资金的具体安排如下，中芯国际董事长周子学在6日的投...[详细]

11月6日消息，日本佳能一直在投资纳米压印（Nano-imprintLithography，NIL）这种新的芯片制造技术，并计划将新型芯片制造设备的价格定在阿斯麦最好光刻机的很小一部分，从而在光刻机领域取得进展。纳米压印技术是极紫外光刻（EUV）技术的低成本替代品。佳能首席执行官御手洗富士夫(FujioMitarai)表示，该公司最新的纳米压印技术将为小型芯片制造商生产先进芯片开...[详细]

设计概念示意图。图片来源：《亚洲材料》杂志英国和日本科学家利用人工智能（AI）技术，成功制造出世界上已知最强的铁基超导磁体。最新研究有望促进新一代磁共振成像（MRI）技术和未来电气化运输技术的发展。相关论文发表于最新一期《亚洲材料》杂志。超导磁体可在不需要大量电力的情况下提供强而稳定的磁场。目前此类磁体中使用的超导体主要是超导铌锡合金线这类大线圈。由于磁体需要适应线圈的大小，因而限制了其...[详细]

2017慕尼黑上海电子展上，又现东芝华丽身影。展台上展示的Industrial、IoT、Automotive、Memory&Storage四大强势阵营的东芝产品和技术引来众多工程师的驻足和交流。展会期间，东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁先生、副总经理野村尚司先生还与记者分享了东芝的战略、理念、产品和技术。受累西屋核电，东芝Memory另起炉灶据田中...[详细]

联发科最新一代移动处理器HelioP22传出首发的消息，首发机型将是vivo的Y83。按照P22最快在6月份量产，预计vivoY83也将同步上市。曦力P22采用以低功耗著称的台积电12nmFinFET制程工艺，内置八个ArmCortexA53核心，最高主频可达2.0GHz，搭配智能管理各任务执行的CorePilot4.0技术，实现性能和功耗的完美平衡。GPU...[详细]

TrendForce集邦咨询最新调查显示，NANDFlash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NANDFlash合约价格下跌20~25%，其中EnterpriseSSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NANDFlash位元出货量环比增长仅5.3%...[详细]

4月18日，2018中外知名企业四川行专题活动之一——集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都举行，北京协同创新园（崇州）电子信息协同创新产业园项目、中国科学院微电子研究所（双流）6寸平面光波导晶圆生产线建设项目进行了现场签约。据省投促局相关负责人介绍，前者是为北京协同创新研究院在川转化电子信息领域相关科研成果搭建平台；后者则为当地集成电路产业提供配套，有助于完善产业链。此次大会以...[详细]

帕特.基辛格正式就任英特尔CEO刚刚过去了一年。就在不久前，英特尔的老对手AMD正式合并赛灵思，市值也曾被一度超越。如果按照股价来看，英特尔过去一年间跌了22%，AMD上涨28%，英伟达上涨72%，而且，其半导体年营业额再次被三星所超越。英特尔失去的一切，还能拿回来么？至少，在2022年2月17日举办的英特尔投资者峰会上，英特尔做出了增长的承诺。基辛格表示英特尔未来几年内的总营收将...[详细]

近日，美国力特半导体与无锡高新区签订增资合作协议，将投资9000万美元，继续支持无锡公司电子器件晶圆片项目发展。据悉，这是我市出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》以来的首个签约重大项目。2002年落户无锡高新区空港产业园的力特半导体，主要产品为电子器件晶圆片，是美国力特集团旗下最大的半导体生产基地。集团执行副总裁瑞恩表示，此次之所以增资9000万美元，是因为无锡公司有一支很好的团队，更...[详细]

荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维（2D）拓扑绝缘体锗烯，其仅由锗原子组成，还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力，这一点类似晶体管，有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图   图片来源：《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料，研究人员将锗和铂熔化在一起，当混合物冷却时，锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格，这个二...[详细]

    投资界1月14日消息，动态视觉传感器初创公司上海芯仑光电宣布完成4000万元的Pre-A轮融资，由百度风投（BV）领投。　　据透露，该笔融资资金芯仑光电将主要用于以下三个用途：加速百万级像素动态视觉传感器平台的搭建；加速与汽车相关领域的应用项目的落地；推动消费电子应用领域的合作。　　据悉，动态视觉传感器是一项前沿技术，具有从芯片到算法的高度技术门槛，只有极少数团队掌握。芯仑光电依托十...[详细]

近日，Intel发布了一条特殊的开箱视频，堪称史上最贵：他们从ASML拿到的全球第一台高NAEUV光刻机，已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。这台型号为TwinscanEXE:5000的光刻机着实是个庞然大物，运输过程中动用了250个货箱，总重约150吨，先用飞机从荷兰运到俄勒冈州波特兰，再用卡车分批次拉到工厂。目前安装的还只是核心组件，全部搞定需要250多名ASML、I...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]