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放眼国内外，现阶段1000V及以上超高耐压大电流MOSFET几乎被进口品牌垄断，且存在价格高，交付周期长等弊端。对此维安（WAYON）面向全球市场，对800V及以上超高压MOS产品进行了大量的技术革新，通过多年的产品技术积累，开发出国内领先的工艺平台，使得WAYON出产的超高压SJ-MOSFET产品封装更小、耐压更高、导通电阻更低，给市场贡献的高功率密度的800V及900V以上的耐压产品填补了国...[详细]

星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]

高通今日在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备（HMD），以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包（SDK）。QualcommTechnologies的全新虚拟现实开发工具包（VRDK）旨在支持下一代移动虚拟现实应用。QualcommTechnologies,Inc.产品管理总监HirenBhinde...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“GT20N135SRA”，这是一款用于桌面电磁炉、电饭煲、微波炉等家用电器电压谐振电路的1350V分立IGBT。该产品于今日起开始出货。GT20N135SRA产品图GT20N135SRA的集电极-发射极的饱和电压为1.75V，二极管正向电压为1.8V，分别比东芝当前产品低10%和21%。IGBT和二极管都针对高温（...[详细]

路透法兰克福8月1日-德国芯片(晶片)制造商英飞凌周二公布季度营收符合预估，同时获利超过预期，尽管其汽车芯片业务连续下降。第三季扣除特殊项目后的营业利润上升33%至3.38亿欧元(3.997亿美元)，路透调查分析师平均预计为增长27%至3.23亿欧元。英飞凌称，在截至6月底的第三财季，营收增长12.2%至18.31亿欧元。路透调查13位分析师的预估为，营收增长11.9%至18.26亿欧元...[详细]

老对手成了世界第一，他成了局外人。文/华商韬略陈光曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”，也是不折不扣的“冤家”，他们的“缠斗”绵延超过20年，几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如今，张忠谋成了全球霸主，他却成了局外人。【1】2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿人民币），净利润接近800亿人民币。2017年3月，台积电市值突破万亿人民币大...[详细]

三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片，采用...[详细]

PhisonElectronics首席执行官KSPua在最近的一次会议上表示，进一步降低NAND价格是不可行的。他同时警告说，如果市场没有复苏，供应商可能会破产。DigiTimes报道，尽管市场环境充满挑战，群联仍专注于NAND控制器的开发，并将继续大力投资研发。据一些估计，3DNAND的主要制造商——铠侠、美光、三星、SK海力士和西部数据——由于不得不降低已生...[详细]

中美爆发贸易大战，波及全球经济，2018智能城市展于3月27日开幕，台北市电脑公会理事长暨和硕董事长童子贤强调，反对贸易保护主义，因为保护主义只会带来产业发展障碍与经济衰退。针对美中贸易大战，英业达总经理巫永财也表示，若关税大战开打，都会有冲击，但该公司在墨西哥、捷克都有设伺服器厂，可以转生产一些笔电，台湾也有笔电厂，每年出货约百万台。若真的发生，捷克、墨西哥厂可做因应，让产品的影响不要...[详细]

工业和信息化部党组成员、副部长王江平昨日在京主持召开部分省市上半年工业经济运行情况座谈会。河北、辽宁、江苏、浙江、山东、河南、重庆、陕西等8个省市工业和信息化主管部门负责人参加会议，介绍当前工业经济运行情况和面临的困难问题，研判下半年工业经济走势，提出有关政策建议。　　王江平指出，当前全球疫情形势和经济复苏出现分化，外部环境依然复杂多变。国内经济全面恢复的基础仍不牢固，供需、行业、区域和企业...[详细]

集微网消息（编译/丹阳）据ICInsights报道，2017年半导体产业总资本支出预计将有所攀升至20%。图1上图显示了自2016年第一季度以来半导体产业季度资本支出的急剧上升趋势。尽管在2017年第一季度轨迹略有下滑，但却在2017年第二季度逆袭攀升，创下了季度资本支出的新纪录。如图1所示，2017年第一季度半导体产业支出比2016年同期高出48%。ICInsights...[详细]

据韩国媒体报道，三星计划下周宣布3nm工艺量产，这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产，不过专家表示三星就算宣布量产领先，象征意义也是大于实际意义，对台积电影响不大。来自中国台湾的研究员刘佩真表示，三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚，不过三星仍未实际接获3nm订单，三星下周若宣布量产3nm制程，宣传意义应大于实质意义。目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6...[详细]

    滨海高新网讯8月1日，庆祝中国人民解放军建军90周年大会在京举行。会议指出，推进强军事业，必须深入推进军民融合发展，构建军民一体化的国家战略体系和能力。自2015年被上升为国家战略以来，军民融合在全国各地发展迅速，产值不断突破新高。四川是传统的军民融合大省，据统计，2016年四川省军民融合产业经济规模收入已达2660亿元，稳居全国第二。   成都高新区是全省军民融合产业的重要...[详细]

电子网消息，根据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12吋硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。硅晶圆厂表示，这波缺货，主要与市场供需失衡有关，新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起，硅晶圆供不应求。预估12吋晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，等于每年全球新增20至30万片产能，仍远不足市...[详细]

近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。虽然0.9...[详细]