MBM29SL800TD-10PW,MBM29SL800TD-10PW pdf中文资料,MBM29SL800TD-10PW引脚图,MBM29SL800TD-10PW电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MBM29SL800TD-10PW

MBM29SL800TD-10PW: 产品描述Flash, 512KX16, 100ns, PBGA48, PLASTIC, SCSP-48; 产品类别存储存储; 文件大小586KB，共56页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

下载文档详细参数选型对比全文预览

MBM29SL800TD-10PW概述

Flash, 512KX16, 100ns, PBGA48, PLASTIC, SCSP-48

MBM29SL800TD-10PW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	BGA
包装说明	PLASTIC, SCSP-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
备用内存宽度	8
启动块	TOP
命令用户界面	YES
数据轮询	YES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0
长度	7.06 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	1,2,1,15
端子数量	48
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	2 V
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1 mm
部门规模	16K,8K,32K,64K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	3.52 mm

MBM29SL800TD-10PW相似产品对比

	MBM29SL800TD-10PW	MBM29SL800BD-12PFTR	MBM29SL800TD-12PFTR	MBM29SL800TD-10PFTR	MBM29SL800BD-10PFTR	MBM29SL800BD-10PFTN	MBM29SL800BD-10PW	MBM29SL800BD-12PBT	MBM29SL800TD-12PFTN
描述	Flash, 512KX16, 100ns, PBGA48, PLASTIC, SCSP-48	Flash, 512KX16, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	Flash, 512KX16, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	Flash, 512KX16, 100ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	Flash, 512KX16, 100ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	Flash, 512KX16, 100ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 512KX16, 100ns, PBGA48, PLASTIC, SCSP-48	Flash, 512KX16, 120ns, PBGA48, PLASTIC, FBGA-48	Flash, 512KX16, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	BGA	BGA	TSOP1
包装说明	PLASTIC, SCSP-48	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	PLASTIC, TSOP1-48	PLASTIC, SCSP-48	PLASTIC, FBGA-48	PLASTIC, TSOP1-48
针数	48	48	48	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	120 ns	120 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	120 ns	120 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
启动块	TOP	BOTTOM	TOP	TOP	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	7.06 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	7.06 mm	9 mm	18.4 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	1,2,1,15	1,2,1,15	1,2,1,15	1,2,1,15	1,2,1,15	1,2,1,15	1,2,1,15	1,2,1,15	1,2,1,15
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48	48
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1	VFBGA	TFBGA	TSOP1
封装等效代码	BGA48,6X8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	BGA48,6X8,20	BGA48,6X8,32	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
编程电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	3.52 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	3.52 mm	6 mm	12 mm
厂商名称	FUJITSU(富士通)	-	-	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)

推荐资源

一种浮动源仪器放大电路图

CMOS的555（ICM7555）构成的定时电路a

自动延时起动的运行电路

保险丝熔断告知器电路

充电机自动关机装置

TA7240AP内部电路方框图及其主要参数

110V节能灯电子镇流器的设计[转贴]: 110V节能灯电子镇流器的设计关键字:EB（电子镇流器或电子安定器），倍压电路。通常设计110V的EB比220V的EB难度要高点,尤其是高功率因数的,下面以几副常规的原理图引领大家进入文章的主题.图1 220V通用线路图2 100-110V倍压线路图3 100-110V直接驱动线路A图4 100-110V直接驱动线路A为何110V的EB比220V的EB难度要高，最直接的影响是灯的启动问题，尤其...; zbz0529 电源技术

foxconn p4m800p7ma主板能加DDR2 667(PC2 5300)1GB的内存吗？: 我只想加根内存条，其他都不想换。现在用的内存是PC2-3200 DDR2 400的处理器是P4 2.93G看到金士顿 DDR2 667 (PC2 5300) 1GB，不知道能不能用，或是还有更好的选择。...; 661023 嵌入式系统

相思泪泪难尽: 相思泪，花前碎，浮华一世解无味。夜难寐，月下醉，对酒当歌情自坠。灯火阑珊伊人影，梦里回肠，转眼泪成行。夜未央，费思量，难忘旧时郎。那一抹浅浅的墨迹，勾勒出时光的痕迹。淡淡墨香，历经岁月的熏染，沾上了些许离殇的味道.走过四季，那个风雨熏染的旅行箱，总显得沉重，也许，有太多的回忆不愿意舍弃。给我一个理由忘记，那些岁月的独白如何抹灭？淡淡泪光模糊了你的模样，已是满腹惆怅。为你流的泪水，此般滚烫，心却那样...; elynlg 聊聊、笑笑、闹闹

STM32f051驱动外接ADC芯片ADS1120问题: [color=#000]使用stm32f051c8t6的SPI1驱动ADS1120芯片，结果程序一直卡在等待nDRDY引脚变为低电平的代码段，于是在ADS1120初始化的函数配置寄存器结束后读取所有寄存器数据，用来检测配置是否正确，结果debug界面中显示的寄存器数据全是0xFF,,,之前一直使用的是HAL库，由于本次使用的板子需要兼容旧版程序因此需要使用固件库，初次使用，参考了不少代码，不知道是...; Tobey stm32/stm8

mos管: MOS管的阈值电压等于backgate和source接在一起时形成channel需要的gate对source偏置电压。如果gate对source偏置电压小于阈值电压，就没有channel。一个特定的晶体管的阈值电压和很多因素有关，包括backgate的掺杂，电介质的厚度，gate材质和电介质中的过剩电荷。每个因素都会被简单的介绍下。 Bakegate的掺杂是决定阈值电压的主要因素。如果backga...; fighting 模拟电子

JPG图片的显示问题?: 下面是在网上找的代码,可是不知为什么报这样的错误?Mywork.obj:errorLNK2019:unresolvedexternalsymbol__imp__OleLoadPicturereferencedinfunction"long__cdeclShowPic(char*,structHWND__*,int,int)"(?ShowPic@@YAJPADPAUHWND__@@HH@Z)Mywo...; 何吉元yuan 嵌入式系统

一表看懂全球智能家居市场份额情况，美国独大？

据市场研究公司Statista发布的最新数据，在全球智能家居产品领域中，2015年美国所占全球市场份额级市场渗透率最高，达2220.83亿元（按最新汇率计算），市场渗透率达5.8%，而中国达13.2亿元，在全球排名中位居第五，市场渗透率有0.1%，位居第六位。巴西里约奥运会的举办世界瞩目，其中的赞助商席位也是大家角逐的对象。格力的名字和麦当劳、三星等国际巨头一样，在里约奥运场馆的官方...[详细]
十九家电子产业领导厂商通力合作加速扩展SOI创新之市场

SOI 产业联盟致力降低成本并扩展新市场 10月11日 —电子产业多家顶尖厂商联合宣布成立SOI产业联盟，期许透过推广SOI技术的优点，并且降低采用SOI的障碍，以加快扩展绝缘层上覆硅（Silicon-on-Insulator, SOI）技术创新的市场。效能与功耗可说是现今整体电子产业的主要考虑因素。早期采纳的业者凭借着自己的力量，成功地证明SOI是一种可满足上述考虑的卓越解决方案。然而...[详细]
凌力尔特推出多拓扑 DC/DC µModule® (微型模块) 转换器

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 2 月 5 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款 2.8V 至 18V 输入的多拓扑 DC/DC µModule® (微型模块) 转换器 LTM8045，其具有内置电感器、电源开关和 DC/DC 控制器，可提供高达 700mA 的输出电流。只需增设两个电阻器和...[详细]
关于波形数据与1D普通数组

波形数据保存数据的主要值，同时还保存当采集第一个数据点时的时间戳、数据间延迟时间以及数据说明。波形比数组的优势明显。主要表现为 1. 提供t0 2. 简化绘图，只需连接到图形即可 3. 简化多曲线绘图：仅需将1D波形数组连接到多曲线图形即可。例如，加入正在使用模拟输入VI从多从道采集数据，该VI将自动返回1个1D数组，用户需要做的就是直接将其连接到图形即...[详细]
或搭载Intel芯微软Surface Phone曝光

微软Surface Phone的传言可以说由来已久了，但广大用户一直没有见到该机走向量产。而随着Win10 Mobile系统的逐渐成熟，微软已经完全具备了发布一款自由品牌手机的条件。近日，关于微软Surface Phone的消息再次被曝光，有关该机将搭载Intel处理器并将于明年到来的消息，也再次引起了用户的注意。（文中配图来自网络）　　据外媒报道，一款新的微软Lumia设备已经浮出水面...[详细]
三相异步电机的工作原理及基本结构

三相异步电机(Triple-phase asynchronous motor)是感应电动机的一种，是靠同时接入380V三相交流电流(相位差120度)供电的一类电动机，由于三相异步电动机的转子与定子旋转磁场以相同的方向、不同的转速旋转，存在转差率，所以叫三相异步电动机。三相异步电动机转子的转速低于旋转磁场的转速，转子绕组因与磁场间存在着相对运动而产生电动势和电流，并与磁场相互作用产生电磁转矩，实现...[详细]
氮化镓和碳化硅器件在电动汽车/混合动力汽车快速崛起中的作用

欧盟制定了一个雄心勃勃的目标，即到2050年将其总体温室气体排放量降低至少80％。要实现该目标，汽车行业的贡献将非常重要。美国企业平均燃油经济性（CAFE）标准虽然很可能要经受特朗普政府的审查，但它在改善车辆的环境保护方面发挥了重要作用。如果这些标准保持不变，汽车制造商将需要在各个方面明显改善燃油的经济性，预计到2022年将达到每加伦汽油49英里（49mpg）的平均水平。如果要实现所有这些...[详细]
倪光南：谁掌握开源主动权，谁就掌握信息技术发展主动权

5月27日上午，由深圳创新发展研究院、博研教育、深圳企联、同心俱乐部等联合主办的科技创新院士报告厅第三期活动精彩开讲，中国工程院院士倪光南，以“把握开源机遇，构建开源领域命运共同体”为主题做专题演讲。　　报告厅活动由原深圳市委常委、副市长张思平主持，150余位来自企业、投资、科研等领域的精英人士参与了现场交流，25万人通过腾讯新闻直播参与了活动。　　本期活动得到深圳市软件行业协会...[详细]
程序换个IDE就不运行了？

有人使用STM32H743芯片做应用开发，遇到个比较奇怪的事情。事情是这样的，他使用ST公司的图形化配置工具STM32CubeMx进行基本配置后，如果基于ARM MDK IDE创建工程并组织代码，编译除错后运行一切正常。但如果他基于IAR IDE创建工程并使用相同的用户代码时，发现程序没法正常运行，同时还没有任何报错。颇为奇怪。经进一步了解。他的代码要实现的一个主要功能就是ADC，并利用通...[详细]
通用第八代Ecotec 2.0T发动机技术：四缸如何变两缸？

凯迪拉克全新的紧凑型SUV XT4上最引人关注的莫过于它全系标配的2.0T可变缸涡轮增压发动机，这台发动机是通用第八代Ecotec系列发动机的首款产品，它最特别的地方在于应用了Tripower可变气门管理技术，在特定的工况下，可以由四缸做功切换到两缸做功，以获得更好的燃油经济性。拥有可变缸技术的四缸发动机目前是比较少见的，正是因为如此，很多人都想知道这台发动机的变缸技术是如何实现的？什么...[详细]
新型电力系统技术创新联盟成立大会召开

中国储能网讯：携手促发展，创新向未来。4月22日，由国家电网有限公司发起，31家企业、高校及社会组织共同组建的新型电力系统技术创新联盟正式成立。联盟以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻“四个革命、一个合作”能源安全新战略，加快构建新型电力系统，全力服务“双碳”目标，为建设能源强国贡献力量，以实际行动迎接党的二十大胜利召开。国家电网公司董事长、党组书记辛保安，国务院国...[详细]
基于TMS320VC5410的会议电话的设计与实现

引言会议电话是电信数字交换系统的一项重要业务，该业务可以实现多个用户之间同时通话。以往会议电话大都采用专用芯片来实现，随着DSP技术的进步，采用通用DSP实现会议电话由于具有容量大，成本低，升级灵活等优点，逐渐成为首选方案。 TI公司低功耗高性能的DSP TMS320VC5410具有3条独立的数据总线和1条程序总线，提供高度并行性，其多通道缓冲串口McBSP(Multichannel...[详细]
路特斯Evora GT430官方发布,全球限量60辆！

日前，路特斯发布了Evora GT430车型的官方图片，据悉这款新车在轻量化、空气动力表现和动力输出方面均有着全面的提升，并且只限量打造60辆。　　Evora GT430沿用了Evora家族的整体设计风格，但使用了全新的外观空气动力学套件，前保险杠上的进气口开口更大，两侧雾灯处开口设计也更加复杂。Evora GT430还装配了米其林的Pilot Sport Cup 2轮胎，以及来自...[详细]
N76E003串口1、串口0，中断程序（模式0）

更正发现造成该原因是由于TI/RI只要进入中断，就会一起打开造成，针对此情况需要在中断服务函数中将其置低，否则中断响应将一直存在。建议在串口中断中除了对RI进行置低外，还对TI进行置低(代码已修改)。此外我两年前测试时在接收中断中使用的send_data_to_uart1()函数，其会在发送前先将TI置低，后发送完成后会硬件置低，也可能是因为此原因，导致中断能顺利运行。再次对找到原因的大...[详细]
为什么需要确定气体检测仪的范围？

您的工人在不知不觉中是否暴露于有害气体中，即使使用个人防护设备时也是如此？在为可能存在有毒气体危害的环境中的工人推荐呼吸防护时，安全专业人员会考虑很多因素。但是，一个被忽视的因素是工人使用的有毒有害气体检测仪的测量范围。为什么这么重要？ NIOSH根据潜在的暴露量（百万分之一）来建议使用不同级别的个人防护设备（PPE）。让我们以氨（NH3）为例，尽管相同的原理适用于所有有毒气体危害...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多