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从“供不应求”到“供大于求”,曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布,2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势,Omdia发布的最新数据显示,今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%;TrendForce早些时候预测,2023年全球服务器芯片的发货...[详细]
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“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两大芯片漏洞在国内外芯片行业可谓一石激起千层浪。它带来的不仅是英特尔、微软等国际IT产业巨头忙不迭地“打补丁”,更燃起了中国信息安全产业“自主可控”“砥砺前行”的气氛,国产芯片的发展也因此再度引发关注。带着“国产CPU该如何发展”等一系列命题的叩问,本报特启动“关注国产CPU发展”系列文章,以供读者评判。自1月3日谷歌零项目组(Proj...[详细]
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华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划,包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 Boudica...[详细]
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日前,《巴伦周刊》资深辑稿人刊文称,华为与三星都已加大对自主芯片研发,并将其应用到自有品牌的手机中。据悉,华为在2013年对海思的投资增加了近10亿美元,还在台湾新设了一家研发中心。作为中国民族企业的杰出代表,华为一方面快速进军4G市场,另一方面提升自身的技术创新力度,可以预见,未来的中国4G产业华为必将扮演极为重要的角色。 华为芯片面临“内忧外患” 作为全球最大的消费市场,中国一...[详细]
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当前我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局,在5G芯片领域取得积极进展,技术产业化进程不断加快。一方面我国政府高度重视5G芯片的发展,中国制造2025、"十三五"国家信息化规划、信息通信行业发展规划、国家科技重大专项、工业转型升级资金、国家集成电路产业投资基金等为5G芯片的发展提供良好的支撑环境。另一方面我国企业和科研院所围绕5G芯片积极布局,华为海思、展讯等企业正在加快5G基带芯片研发进程...[详细]
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近日,专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)凭借其在销售增长以及在运营和执行管理上的突出业绩,获得“莫仕2016南亚最佳分销商”奖项。这也是莫仕连续第二年将南亚最佳分销商奖颁发给赫联电子。Molex分销商奖的获奖者基于多个类别的准则而进行评估和选拔,其中包括年度同比销售增长、库存管理、新产品支持、培训支持,以及与管理团队的可通达性。此次获奖是对Mole...[详细]
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DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险,大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中,预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps,数据速率高达2倍,与HBM2E相比,功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案,能够实现从IP...[详细]
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本报讯(记者殷斯麒)记者从市科技局了解到,省政府日前批复同意泉州市设立省级半导体高新技术产业园区,定名为“泉州半导体高新技术产业园区”(以下简称“泉州半导体高新区”)。据了解,泉州半导体高新区打造“一区三园”的空间布局,核定总规划面积1480.9102公顷。“三园”即晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区。根据省政府的要求,泉州半导体高新区要坚持新发展理念,按照“...[详细]
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近日,业界广泛传出台积电将于美国亚利桑那州凤凰城兴建晶圆厂,预计在2024年上半年生产5纳米制程产品,相关建厂计划已在紧锣密鼓推动中。据我国台湾地区《经济日报》12月26日报道,台积电美国亚利桑那州子公司一把手人选成为业内关注的焦点,外界猜测有三种可能。目前外界猜测有三种可能,甚至初期不排除由台积电董事长刘德音直接兼任,等营运上轨道,再择优组成厂务管理团队接棒。刘德音(台积电官...[详细]
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今日晚间,顺络电子公告称,与上海市松江区人民政府签署的《关于上海市松江区人民政府与深圳顺络电子股份有限公司的战略合作框架协议》,拟未来10年在松江投资人民币100亿元建设亚太区总部以及先进制造基地,打造长三角地区汽车电子、精细陶瓷、5G通讯以及物联网先进制造领域的新高地。合同内容显示,上海市松江区人民政府将支持顺络电子在上海市松江区建设此项目,将给予项目所需建设用地及支持项目发展的相关政策扶持...[详细]
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1月7日,据路透社报道,芯片代工厂商GlobalFoundries已任命摩托罗拉移动前CEO桑杰·贾(SanjayJha)为CEO。GlobalFoundries计划未来两年投资90亿-100亿美元部署新一代芯片制造工艺。桑杰·贾前任是阿吉特·马诺查(AjitManocha),马诺查2011年中被任命为GlobalFoundriesCEO,目前担任GlobalFoundries东...[详细]
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“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗?”7月3日,《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道,在日本政府提供巨额补贴的吸引下,台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂,这一点连美国都没有做到。但是,按照双方达成的协议,即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果,知识产权也将由台积电独占,并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释,台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]
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三星电子的晶片部门风光不再,从金鸡母沦落至赔钱货,该部门1日宣称第三代14奈米FinFET制程的研发工作即将完成,似乎意图向台积电(2330)抢单,扭转颓势。韩媒etnews2日报导,去年三星电子量产第一代14奈米制程,名为LPE(LowPowerEarly),外界评测发现能耗表现逊于台积电16奈米,让三星颜面尽失。三星随后研发第二代14奈米制程,名为LPP(LowPower...[详细]
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网易科技讯12月8日消息,据VentureBeat报道,芯片巨头英伟达今天推出了一款新的桌面GPU,它的设计初衷是为那些致力于开发机器学习应用的人们提供支持。新的TitanV将为客户提供NvidiaVolta芯片,它们可以插入桌面电脑中。英伟达在新闻稿中称,TitanV承诺在其前身“泰坦X”基础上提供更高性能,同时保持同样的功率需求。TitanV支持110teraflops的原始计...[详细]
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我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。如今,PCB的尺寸在不断缩小,而电路板中的功能也越来越多,再加上时钟速度的提高,设计也就变得愈加复杂了。那么,让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。如图1所示,简单PCI电路板外形可以很容易...[详细]