3KP160CA

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

今日，上海新昇半导体官方微信发布消息宣布，张汝京博士决定于2017年6月30曰为止不再担任新昇总经理职务，但继续担任新昇董事。王福祥先生也决定不再出任董事长，但同时还将继续担任董事职务。新昇官方表示，新昇能够快速发展到今天的程度，两位先生功不可没。当年在大硅片项目缺乏投资之时，是王福祥先生挺身而出，成为新昇的创立者之一，并带领新昇逐步发展成为一个越来越成熟的公司，如今新昇的美好前景已经吸引众...[详细]

“尼吉康上海分公司已经成立近20年，我们每天都看到中国日新月异的变化。中国现在是全世界物联网普及速度最快的国家之一，尼吉康认为中国物联网的发展将会更加可控、更加安全，把区块全部连接起来，实现整体发展。”近日，尼吉康在北京举办了新产品发布会。会上，尼吉康株式会社电容器事业部事业战略室室长山本俊哉先生与尼吉康电子贸易上海有限公司董事兼副总经理毛继东先生，就尼吉康的新产品以及宿迁工厂的近况，接受了EE...[详细]

毫无疑问，COVID-19（COVID）病毒的迅速蔓延继续破坏着亚洲、美国、欧洲以及世界其它地区的经济。这种破坏的影响程度可能会增加，并且没有短期的解决方案。由于全球经济的破坏对StrategyAnalytics（SA）涵盖的所有产品和服务都具有重大影响，因此创建此分析旨在为每个服务的受众提供更详细的分析和共同的参考框架。COVID疫情引发或放大了负面的经济因素，这些因素将造成...[详细]

晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5n...[详细]

据台湾地区经济日报报道，美国政府宣布将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。美国更新“实体清单”后，台积电第一时间启动盘点机制，清点出飞腾等公司通过IC设计企业下单的产能，全面停止有疑虑客户的订单，以符合法规、系统接轨国际的方向，持续动态应对美方出口管制更新措施，停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。台积电重申，台积电会遵循“所有法律规范”，一定会按照“出口管制”规则执行。供应...[详细]

不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在HotChips大会上发表的Falkor核心。根据TheNextPlatform报导，代号为Amberwing的Centriq2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Caviu...[详细]

近期马来西亚疫情持续加重。为控制新冠疫情，马来西亚已于6月1日起“封国”两周。据央视新闻此前报道，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长。马来西亚总理穆希丁未说明“全面封锁”措施将延长至何时。但马拉西亚新冠肺炎患者数量仍不断增长，最近连续31天的单日新增患者超过了10000人，8月16日，其新增确诊病例更是达到了1.97万人。据澎湃新闻报道，意法半导体芯片供应商在马来西亚M...[详细]

国民技术（300077.SZ）发布公告临时停牌，原因为其累计投资5亿元、与前海旗隆基金管理有限公司子公司北京旗隆医药控股有限公司合作成立深圳国泰旗兴产业投资基金管理中心。按照协议，作为GP，北京旗隆负责产业投资基金日常运营管理，但在近日，前海旗隆、北京旗隆相关人员均处于失联状态，上市公司已向公安机关报案。国民技术“黑天鹅”一出，资本市场一片哗然。“让人联想到一个养扇贝的公司，突然说扇贝跑光了。...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

当地时间周二（7月25日），美国半导体行业协会（SIA）发布报告警告称，美国将面临技术人员严重短缺的问题，可能难以支持本十年的快速扩张，威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究，结果显示，到2030年，美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个，增幅近11.5万个；如果不采取行动，其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险，新增职位...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

2022年7月20日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，在获得RealityAI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）的收购。RealityAI总部位于美国马里兰州哥伦比亚市，为汽车、工业和消费类产品中的高级非视觉传感提供广泛的嵌入式AI...[详细]

AI广阔应用，在英特尔酷睿Ultra的加持下，从对个人遥不可及的专用AI超算向PC端延伸。无需额外AI加速装置，新一代笔记本电脑已经能够担负起数字人制作这样高要求的工作。数字人、声优的应用领域广泛，24h直播、虚拟主播等应用红极一时。然而，过去这些需要依赖于专用AI加速器搭建的昂贵系统。无论是原始人表情、神态、动作、声音等基础素材的学习，还是影像的生成，几乎与PC绝缘，直到英特尔酷睿...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]