SMAJ14CA

美国商务部本周三表示，希捷科技已同意支付3亿美元罚款与美国当局达成和解，原因是希捷违反美国出口管制法规，向中国华为公司输送了价值超过11亿美元的硬盘驱动器。报道称，希捷在2020年8月至2021年9月期间向华为出售了这些硬盘，而2020年8月美国政府的一项规定限制了向华为出售使用美国技术制造的某些外国制造产品。2019年华为被列入美国政府实体清单。美国商务部表示，希捷在2020年的规...[详细]

Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去分配专门的...[详细]

针对日本单方面贸易制裁的升级，韩国连日加紧制定万亿韩元的专项预算，并酝酿出台反制措施。分析人士指出，日韩贸易争端升级，可能对全球半导体产业产生不小冲击，亟须通过世界贸易组织改革解决相关问题。韩推出多项应对政策韩国2日被日本移出“白色清单”后，韩国官方2日至4日在多场高级别会议上宣布万亿韩元的预算安排，并将调整产业策略和反制措施，以应对此轮贸易争端的冲击。据韩联社报道，韩国执...[详细]

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics宣布了一项新的合作，他们打算共同定义业界下一代FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）技术路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势，包括更低的功耗以及更容易的集成，例如连接性和安全性，这是汽车、物联网和移动应用的关键功能。“20多...[详细]

日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新统计数据指出，2018年9月，日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑4.9%至3,528亿日元，6个月来首度陷入萎缩、创近2年来最大减幅。　　虽然近六个月首度陷入萎缩，但月出货额连续第7个月高于3,000亿日元大关、创今年来第3高(低于8月份的3,619亿日元和1月份的3,604亿日元)。　　今年9月，从各区域出货额来看，日本国内的...[详细]

中国上海（2018年1月30日）——1月29-30日在北京举办的第七届公益节暨“因为爱”2017致敬盛典上，全球领先的工业气体供应商、服务中国市场30多年的空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)凭借在践行企业社会责任方面为公益事业所作的持续贡献，获颁综合奖项——“2017年度公益集体奖”。此外，公司的液氮大使项目荣获了“2017年度公益项目奖”。中国公益节是...[详细]

高通(Qualcomm)董事会虽已正式拒绝博通(Broadcom)的购并提案，认为公司价值被大幅低估，且恐将面临庞大的监管不确定性，博通面对高通表态拒绝，马上与双方的法人股东积极会面沟通，希望趁着高通在2017年底董事会改选之际，取得更有利的战斗位置，高通、博通新一轮的委托书收购战火即将全面登场。 国际投资机构指出，高通的婉拒回应已在业界意料之中，因为高通必须表达对于每股70美元收购价明显偏...[详细]

SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]

量子电脑近年来由于各大厂商投入布局，相关专利公布数成长惊人。由于量子电脑的高速运算优势，能让大量数据在极短时间运算完成，未来可加快机器学习、工业等各领域的研发速度。然而，在未来也可能为资讯安全维护带来挑战，比特币等虚拟货币以及其它数位金融安全的维护也须要重新考量。工研院产经中心经理林泽民分享，在2018年Intel制作出49量子位元的超导体量子测试芯片，IBM亦制作出了50量子位元的处理芯片...[详细]

国家统计局在2月28日发布了2022年国民经济和社会发展统计公报（下文简称“统计公报”）。初步核算，全年国内生产总值1210207亿元，比上年增长3.0%。其中，第一产业增加值88345亿元，比上年增长4.1%；第二产业增加值483164亿元，增长3.8%；第三产业增加值638698亿元，增长2.3%。2022年，全年人均国内生产总值85698元，比...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟为一系列RaspberryPi™配件增添最新的3D跟踪和手势控制硬件(HAT)。FlickHAT让用户能够通过滑动、轻击或轻拍手腕即可控制设备，从而助力工程师扩展RaspberryPi和I2C项目的控制选项。FlickHAT可在10cm的距离外支持3D手势检测，从而将备用设备的范围翻倍，以提供更灵活的用户体验。使用近场技术意...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

9月28日凌晨消息，在2022英特尔on技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格重申英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新，提供选择，帮助推动行业形成标准，并提供可以信赖的解决方案。基辛格说指出，“有一点很清楚，技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，我们将看到一切都将继续向数字化发展。”基辛格表示，他此前一直在提“四大超级技术力量”，最近在与客户、同行和...[详细]

中国，2013年9月9日——意法半导体推出第二代串联二极管（tandemdiodes），让设计人员以高成本效益的方式提升设备能效，目标应用包括电源、太阳能逆变器和电动交通工具充电桩。与第一代产品相比，新的二极管产品降低了反向恢复电荷(QRR，reverse-recoverycharge)，从而能够最大限度降低开关损耗，能效优势高于标准超高速二极管。QRR参数变低还有助于加快电路...[详细]