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MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与...[详细]

2018年全球半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中，预计在2019-2020年间成长持平……来自全球半导体企业的高层主管们齐聚在这个被雾气笼罩的沿海城市，参与这场一年一度的盛会，他们都对于半导体市场的发展前景表示乐观。然而，就像雾濛濛的天气一样，市场观察人士认为对于看不清的未来应该保持“谨慎乐观”。2018年的半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中。更进...[详细]

自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重...[详细]

1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部市场...[详细]

最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

贸泽电子新品推荐：2024年第一季度推出超过10,000个新物料率先引入新品的全球代理商2024年4月26日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。...[详细]

三星电子觊觎晶圆代工市场，发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。BusinessKorea、KoreaEconomicDaily、韩联社报导(文一、文二、文三)，三星11日在南韩首尔举办三星晶圆代工论坛，该公司在会场表示，目标今年底市占率从第四位、提高至第二位，未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在南韩器兴(Giheung)、S...[详细]

    长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德（600666.SH）正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。　　根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。　　长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。　　去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司...[详细]

北京商报讯（记者金朝力）9月15日，在由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”上，“中国半导体投资联盟”成立。联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，...[详细]

根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]

大陆资讯通信技术（ICT）领域的灵魂人物之一、前工信部电子资讯司司长刁石京，已入职紫光集团担任联席总裁，并在5月15日的紫光集团西南芯片研发中心专案首度公开亮相。刁石京除了之前是工信部电子资讯司司长，还曾任核高基（核心电子器件、高端通用晶片及基础软体产品）重大专项实施办公室常务副主任、国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人、全国信息技术标准化委员会副主任委员、工信部电子科技委副主任委员等职务...[详细]

三星集团(SamsungGroup)诸多科技领域子公司中，向来外界只关注三星电子(SamsungElectronics)，实际运作上也多是三星电子向其他集团旗下子公司采购所需零组件，形成子公司之间的从属关系。 这种情况在景气差时不但会造成全军覆没，三星电子以外的其他子公司员工也感受到差别待遇。但自2016年起，三星电机(Semco)与三星SDI(SamsungSDI)透过推动新事业、开...[详细]

电子网消息，近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。传高通为了迎战联发科的产品，除了已经将8核中端系列的产品，直接砍价，每颗单价低于10美元以下，创下历史最低纪录之外，还为了对抗联发科未来的P3X处理器，高通准备推出骁龙660Lite版（可能就是降频版）的方式，以全面围...[详细]

有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]