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11月7日消息，闪迪Sandisk高管在公司2026财年第1财季（截至2025年10月3日）财报公布后的电话会议上表示，统计季度中市场对其NAND闪存产品的需求继续超过供应能力，而这一局面预计将持续到2026日历年底乃至以后。闪迪首席执行官DavidGoeckeler提到，下游合约订单正从传统的按季提交转向连续多季的长期合同，客户为寻求稳定供应正与闪...[详细]

半导体行业正面临前所未有的挑战，“不确定性”已成为常态。在过去五年中，半导体企业经历了全球疫情、持续通货膨胀和供应链断裂等一系列冲击。这些事件考验了行业的韧性，显然，颠覆已成为商业环境的常态。与此同时，得益于人工智能（AI）和电气化的快速普及，半导体行业正以惊人的速度增长。在业务高速发展的背景下，增强韧性变得尤为关键。韧性不仅关乎应对危机，而是要主动构建一个能够在任何条件下适应和繁荣的业务...[详细]

1月5日消息，在宣布超越日本成为第四大经济体后，印度开始加大对国内制造业的投资。据悉，印度电子和信息技术部表示，已批准该国电子元件制造计划（ECMS）下的第三批项目申请，价值约4186.3亿卢比（约合人民币325亿元左右），旨在通过激励计划促进电子元件的国内制造，并且追赶中国和美国等。此次获批项目包括三星和塔塔电子等企业提出的方案，涵盖手机、电信设备、消费电子、汽车和IT硬件中使用的11种产...[详细]

12月23日消息，据英国金融时报报道，随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。据两位知情人士透露，这家总部位于北京的科技公司已初步计划2026年的资本支出为1600亿元人民币。该数字较今年1500亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情人士表示，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。他们补充...[详细]

2025年12月9日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售ROHMSemiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器(MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、仪器仪表、机器人、消费电子和智能家居系统而设计，可实现实时、独立于网络的AI监控和预测性维护。ML63Q25x系列可在设备故障发生...[详细]

12月3日消息，Marvell美满美国加州当地时间2日宣布已与高速光学I/O互联技术企业CelestialAI达成最终协议，计划以10亿美元现金+22.5亿美元Marvell普通股，总计32.5亿美元（IT之家注：现汇率约合230.04亿元人民币）的对价收购后者。这笔交易预计将于2026日历年第一季度完成，具体情况取决于惯例性完成条件和监管批准。...[详细]

近日，在ICCAD2025上，作为本土EDA领域的代表企业，鸿芯微纳研发副总裁冯春阳博士在“EDA与IC设计服务”专题论坛上发表了《国产EDA平台赋能后摩尔时代三维多芯片系统设计》的主题演讲。在同期的媒体交流活动中，冯春阳围绕公司发展历程、核心产品优势、行业竞争策略及AI+EDA趋势等话题，与众多媒体展开深入对话，系统阐述了鸿芯微纳在数字全流程EDA工具开发方面的布局与突破。成立于...[详细]

2025年11月21日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)开售Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器。SL1680是Synaptics的高度集成、AI原生、支持Android™和Linux®的嵌入式片上系统(SoC)处理器中的新成员，专为多模态企业级、消费级和工业物联网应用优化设计。Sy...[详细]

11月18日消息，台媒《经济日报》今日援引市场消息称，闪迪Sandisk在此轮存储涨价浪潮的背景下正积极寻求外包产能，寻求与力积电（即力晶积成电子制造股份有限公司、PSMC）进行合作。报道提到，这项拟议的合作关系将使用力积电位于苗栗县铜锣科学园区的新晶圆厂，由闪迪提供半导体设备，最快2026年上半年正式启动。闪迪此前就有考虑在铠侠KIOXIA日本晶圆厂外再寻新的NAND...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]

2月5日消息，晶圆级AI推理芯片企业Cerebras美国加州当地时间3日正式宣布完成10亿美元的H轮融资，投后估值约为230亿美元（现汇率约合1598.54亿元人民币）。本轮投资由TigerGlobal领投，AMD也有参与。Cerebras此前的最近一轮融资是2025年9月底的G轮，那时的投后估值仅有81亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

日前，ADI中国区销售副总裁赵传禹（Thomas）与包括电子工程世界在内的多家媒体进行了产业交流，就ADI2025年的动向，以及2026年的展望进行了解读。2025年是ADI成立60周年，同时也是业绩迅速爬升的关键一年，在我们已然迈入AI数字时代之际，传统模拟公司的前景如何？如何抓住这波泼天的浪潮，从ADI的产业布局和打法中，我们或许可以得到一些灵感。2025财年，ADI实现了110.2...[详细]

1月15日消息，GlobalFoundries格罗方德当地时间14日宣布已就收购Synopsys新思科技的ARC处理器IP解决方案业务与后者签署最终协议。一旦这笔交易最终完成，上述业务将并入格罗方德此前买下的半导体IP企业MIPS。Synopsys的ARC处理器IP解决方案业务包含经典ARCCPU、基于RISC-V的ARC-VCPU、ARC...[详细]

10月16日消息，三星电子印度分公司周二表示，该公司印度南部泰米尔纳德邦工厂的工人已决定结束罢工，但未透露和解条款。这次罢工得到了印度全国贸易联盟中心（CITU）的支持，是近年来印度最大的劳资纠纷之一，给印度总理纳伦德拉・莫迪吸引投资者在当地进行制造业投资的努力蒙上了阴影。三星印度表示，该公司对CITU决定结束罢工表示欢迎。该工厂雇用了约1800名正式员工，生产冰箱、电视机和洗...[详细]

如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面很多AI芯片的晶体管数量达到了2000亿个。换句话说，四五十年以来，芯片上的元件数量翻了100万倍。更恐怖的是，芯片正在朝向2030年达到万亿晶体管的目标进发。人类之所以努力，是因为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发，需要让芯片在同样...[详细]