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一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTER13eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。...[详细]

据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，记忆芯片业务占到东芝5.67万亿日元营收的约25%。消息人士称，...[详细]

投资立体触感反馈技术领域的领先企业。荷兰埃因霍温/芬兰赫尔辛基/上海，2014年4月14日讯——恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克：NXPI）今日宣布投资下一代立体触感反馈技术的领先企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者同样也参与此次第二轮融资。...[详细]

做高端技术企业，不懂技术是行不通的——聂泳忠博士经常穿梭于几个城市，一手拉着行李箱，一手忙于回复工作上的事务，这可能已经成为西人马FATRI（下称：西人马）创始人聂泳忠博士的日常状态。他给人的第一印象是理性、严谨而善于思考，但如果深聊起来也会发现他感性的另一面，这或许是多次创业经历给他带来的改变。作为一名连续创业者，聂泳忠博士不仅是厦门“双百计划”A类引进人才，还是科技部...[详细]

翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

6月28日至29日，二十国集团（G20）领导人峰会将在日本大阪举行。中美两国元首会晤和中美贸易谈判的前景无疑将成为此次峰会的一大看点。　　6月18日，中美两国元首通电话，相约在G20大阪峰会期间再次会晤，就两国经贸问题寻求对话。此前的6月17日，为了对拟议中约3000亿美元中国商品加征关税，美国贸易代表办公室开始举行为期一周的公众听证会。对此，反对之声在美国国内和全球一浪高过一浪。...[详细]

7月16日消息，韩媒TheElec报道，韩国半导体公司周星工程（JusungEngineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于7纳米以下的先进制程，于2020年得到广泛应用。周星工程董事长ChulJooHw...[详细]

在台积电发布一季度的财报之前，曾有报道称受部分厂区建设放缓、半导体产业不景气持续影响，他们有意削减今年的资本支出，降至280-320亿美元。但从台积电发布的财报及高管在随后的财报分析师电话会议上透露的消息来看，他们目前尚无削减今年资本支出的计划。在一季度的财报分析师电话会议上谈及今年的资本支出时，台积电CFO黄仁昭表示，他们每年的资本支出都是基于未来几年的增长预期，正如他们此前提到的，考...[详细]

eeworld网报道：从2017年CES与MWC展上，自动驾驶车抢尽各个消费性电子商品锋头，就能嗅出自驾车已成为科技产业的主战场。早已对车用市场虎视眈眈的半导体业者，其脚步更是一刻都未停歇，Intel再度迈出并购步伐，以150亿美元收购计算机视觉芯片开发商Mobileye，而NVIDIA也不甘示弱，随即发布将与Bosch一同打造人工智能系统。传统车辆产业链的解构...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MaximIntegrated的MAX5995B电源管理IC(PMIC)。此外形小巧的PMIC提供了受电设备(PD)所需的完整接口，符合以太网供电(PoE)系统的IEEE802.3af/at/bt标准。贸泽备货的MaximMAX599...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，清华大学王志华教授提出了许多关于产业、资本和人才的观察和观点。王志华表示，信息技术产业链目前是高度分工的，从增值服务商到电信运营商...[详细]

电子网消息，东芝出售半导体业务已就与西部数据等组成的「新日美联盟」签约达成大致协议，据称西部数据同意把未来掌握的表决权抑制在不到⅓。「朝日新闻」报导，今后在敲定细节后可能于本月月底前签约。报导引述相关人士指出，收购金额约2兆日圆。西部数据将出资1,500亿日圆取得可转换为普通股的公司债，转换成普通股后相当于取得约16%表决权。将会于收购契约载明，未来西部数据掌握的表决权不到...[详细]

国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华东地区的客户专程来沪与会。同时，产业主管部门、行业协会以及合作伙伴等各方也派代表出席。会场气氛热烈，座无虚席。宏力半导体首席执行官舒马赫博士(Dr.UlrichSchu...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]