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LM346J

产品描述LM346J
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小663KB,共12页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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LM346J概述

LM346J

LM346J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿YES
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
低-失调NO
微功率YES
功能数量4
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-1.5/+-15 V
可编程功率YES
认证状态Not Qualified
标称压摆率0.4 V/us
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

LM346J相似产品对比

LM346J LM346N
描述 LM346J LM346N
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿 YES YES
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
低-失调 NO NO
微功率 YES YES
功能数量 4 4
端子数量 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 +-1.5/+-15 V +-1.5/+-15 V
可编程功率 YES YES
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 0.4 V/us 0.4 V/us
表面贴装 NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL

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