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10纳米的FSM100xx5G解决方案支持6GHz以下和毫米波频段，且面向小型基站和射频拉远（RRH）部署实现优化 2018年5月21日，伦敦——在2018小型基站世界论坛（SmallCellsWorldSummit）上，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.延续其引领5G的强劲势头，发布...[详细]

它采用了业界领先的双路专业级ISP图像处理器，效果优越。ISP的主要作用是对前端图像传感器输出的信号做后期处理，实现线性纠正、噪声去除、坏点去除、内插、白平衡、自动曝光控制等功能，保证在不同的光学条件下，手机的摄像头都能较好的还原现场细节，实时采集左右摄像头的图像进行高速合成，实现1080P30fps的高清3D视频画面。 有了这样的应用，当你看到如痴如醉的风景时，与家人视频时，或是进行视...[详细]

2020年，德州仪器（TI）的股票增长了36％，与前10大最大模拟公司的行业平均水平4.9％相比有了明显的增长。今年，该公司的前景受到强劲的半导体市场的提振。我们认为，它有能力从其内部生产能力中受益，而不是外包给据报道已满负荷生产的晶圆代工厂。从长远来看，由于工厂自动化和车辆电气化的长期趋势带动了更高的增长前景，该公司对工业和汽车市场的战略重点极具吸引力。此外，该公司正在简化其分销，以专注...[详细]

艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布已与ResurgentSemiconductor合作，为艾睿电子客户提供其原厂先前已停产的获得认证的半导体元件。艾睿电子半导体营销副总裁DavidWest表示：艾睿电子和Resurgent的合作将为制造商提供他们需要的不间断、长期获得认证的元器件。这项合作将进一步加强艾睿电子所展示的通过一系列停产产品服务为客户解决长期供货挑战的专长。消费者对...[详细]

美国存储器大厂美光（Micron）以每股新台币30元收购DRAM厂华亚科全部股权一案，可望在10月拍板定案。业内昨（20）日传出，美光合并华亚科的所有条件，只剩下南亚科入股美光部份，而双方近期已达成最后协议，预计将在10月中旬签约，届时美光并华亚科的所有条件均将成就，合并案可望在年底前顺利完成。美光以每股新台币30元现金对价并购华亚科全部股权一案有三大条件：一是需获得中国台湾公平会及投审...[详细]

SEMICONChina2020同期功率及化合物半导体国际论坛2020于今日在上海召开，英诺赛科（珠海）科技有限公司董事长骆薇薇以《硅基氮化镓产业发展“芯”机遇》为主题发表了演讲。她指出，化合物为半导体产业发展打开了一扇新的大门，也为产业未来的发展带来了全新的机遇和空间。新时代需要化合物半导体的支持时代是机遇的最大缔造者。骆薇薇指出，每隔70到80年就会进入一个全新的工业革命，开...[详细]

全球领先的特种玻璃及微晶玻璃科技集团肖特股份公司2018/2019年度在华销售额提升11%，总额超过20亿人民币（2.61亿欧元；含香港特别行政区）。中国在短期内将成为肖特第一大市场。肖特2018/2019财年全球销售额增长5.1%，达168亿人民币（22亿欧元）。目前息税前利润达21亿人民币（2.75亿欧元），年度合并净利润达16亿人民币（2.06亿欧元）。2018/2019财年肖特在华...[详细]

据韩媒报道，有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

电子网消息，9月7日晚间，通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）发布重大资产重组公告（草案），公告称拟以非公开发行A股股票的方式向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）购买其所持有的南通富润达投资有限公司（以下简称“富润达”）49.48%股权、南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”）47.63%股权，交易价格总计19.212亿元。公告称，富润达100%股权的评...[详细]

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

IC设计的重要约束之一是实现功率、性能和面积(PPA)的最佳组合。本文研究了当前量产的真无线立体声(TWS)耳机芯片的组件和设计，介绍了如何实现最终所需的PPA所做的工程权衡。特别是，我们还将研究RISC-VISA（指令集架构）扩展，它有助于显着降低功耗，同时无需额外成本即可实现所需性能。TWS芯片主要是蓝牙射频收发器。它包括一个128抽头有限脉冲响应(FIR)...[详细]

大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。目前，移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性，其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象，即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空间选择性衰落。这些都是由于多径传播引起的，产生较大的符号间干扰和多址干...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]