P4SMA300CAF4

3月25日消息，微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法，通过SSD固态硬盘降低显存占用，从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法（Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing）》中，微软指...[详细]

AMD新推出的Zen架构处理器，让AMD在处理器市场扳回了一城。目前，不但台式机处理器和数据中心处理器都已经赢得了许多用户和企业的信任。接下来AMD还要将Zen架构处理器导入笔记本电脑、嵌入式设备等领域。对此，AMD也不只一次表示，Zen架构将是未来多年处理器发展的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。事实上，Zen架构处理器的成功，不但让AMD赢得了口碑，还在实际的营收数字上有...[详细]

省重点项目——郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米单晶硅抛光片项目在郑州航空港经济综合实验区投产，这是我省首个单晶硅片生产项目。　　该项目总投资57亿元，主要生产200毫米及300毫米单晶硅抛光片及外延片。已投产的一期项目投资12亿元，主要生产200毫米单晶硅抛光片，是目前我国产能最大的200毫米单晶硅抛光片生产基地。项目二期主要生产300毫米单晶硅抛光片，建成后月产能可达...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

近日，西部数据已对东芝表示，如果东芝出售半导体业务，那么将违反两家公司之间的合同。西部数据和东芝是存储芯片业务的合作伙伴。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。东芝出售半导体业务再生波澜：西部数据要求不得出售消息人士表示，西部数据CEO史蒂夫·米利根(SteveMilligan)4月9日致信东芝董事会称，东芝应当首先与西部数据进行排他性谈判。他认为，传闻中可能收购东芝半导体业...[详细]

奇点，意为从0到1的点，无论是宇宙大爆炸理论中宇宙的开端，或是人类一次技术革命的爆发，均从某一个奇点开始。纵观中国集成电路25年来的发展“奇迹”，追根溯源，我们不难发现，这个小小奇点或许正是出现在1995年……1995年，清华园，奇点萌芽1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代...[详细]

2018年4月3日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。 华虹无锡基地项目自签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心。3月30日，江苏...[详细]

第三季度收入35.6亿美元GAAP每股盈余为0.61美元，非GAAP每股盈余为0.74美元向股东返还7.24亿美元2019年8月15日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年7月28日的第三季度财务报告。第三季度业绩应用材料公司实现营收35.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.7%，营业利润...[详细]

晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]

台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日(3日)将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”(CHIPS-plus，ChipsandScienceact)的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。　　根据台媒最新消息指出，该行程已于3日早上于美国在台协会(AIT)以视频方式完成，事后双方也都没有发表评论，说...[详细]

科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果...[详细]

移动手机依然是智能互联时代不变的最佳手持设备，IHS的数据再次证实了这个判断。IHS最新公布资料显示，2016年全球出货量最高的前十大智能型手机机型中，苹果（Apple）iPhone产品就占据了第一至四名。其中iPhone6s以出货量约6，000万支，名列第一。2016全年iPhone7出货量略高于5，000万支，华为在高端手机的追赶上，三星和苹果依然是前面的两位霸主，值得学习的还有很多。在...[详细]

非GAAP公司总收入达2.14亿美元;GAAP公司总收入达2.10亿美元非GAAP软件和服务总收入达1.97亿美元；GAAP软件和服务总收入达1.93亿美元本季度软件和服务开票总额较上年同期达两位数增长受汽车垂直领域收入增长推动，BlackBerry技术解决方案（TechnologySolutions）季度收入创历史新高非GAAP毛利率为78%;GAAP毛利率为77%安大略...[详细]

凭借多元化战略，公司实现扭亏为盈2013年第三季度业绩AMD营业额为14.6亿美元，环比增加26%，同比增加15%毛利润率为36%经营利润为9500万美元，非GAAP经营利润为7800万美元净利润为4800万美元，每股收益0.06美元，非GAAP净利润3100万美元，每股收益0.04美元2013年10月17日，加利福尼亚州森尼韦尔市——AMD(NYSE:AMD)今天宣布...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]