Standard SRAM, 32KX16, 17ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ40,.44 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
最长访问时间 | 17 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 26.04 mm |
内存密度 | 524288 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX16 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ40,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.76 mm |
最大待机电流 | 0.001 A |
最小待机电流 | 4.5 V |
最大压摆率 | 0.2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
KM616513J-17 | KM616513J-15 | KM616513J-20 | KM616513J-25 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 32KX16, 17ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 | Standard SRAM, 32KX16, 15ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 | Standard SRAM, 32KX16, 20ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 | Standard SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ40,.44 | SOJ, SOJ40,.44 | SOJ, SOJ40,.44 | SOJ, SOJ40,.44 |
针数 | 40 | 40 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | EAR99 |
最长访问时间 | 17 ns | 15 ns | 20 ns | 25 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J40 | R-PDSO-J40 | R-PDSO-J40 | R-PDSO-J40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 26.04 mm | 26.04 mm | 26.04 mm | 26.04 mm |
内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32KX16 | 32KX16 | 32KX16 | 32KX16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
封装等效代码 | SOJ40,.44 | SOJ40,.44 | SOJ40,.44 | SOJ40,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.76 mm | 3.76 mm | 3.76 mm | 3.76 mm |
最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A |
最小待机电流 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
最大压摆率 | 0.2 mA | 0.21 mA | 0.19 mA | 0.18 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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