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文|王树一“回想十多年以前，我们所有的产线，没有一台国产设备，没有一种国产材料，我们做的工艺，几乎没有IP专利。完全靠引进设备和技术，去做一条生产线，才不会让人害怕。”“中芯国际刚成立时，直接进的0.18（微米）工艺，与世界最先进水平只差一代，当时觉得似乎追起来不难，”在昆山半导体产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春回顾产业发展史，“但现在一看，至少差了两代。”...[详细]

2009年10月20日，高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会在深圳马可孛罗酒店隆重召开，数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次发布会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细介绍了第十一届高交会电子展的最新情况.据创意时代负责人介绍，高交会电子展重点展示IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用，本届ELEXCON热门看点包括应用在手机、LE...[详细]

随着国际电信制定标准3GPPRelease15释出，各大电信设备商、运营商及通讯芯片厂都开始加快脚步进行5G测试，以应对未来5G世代的更加广泛的产品应用。综合本次MWC的观察，切入5G应用的厂商在产品应用上，主要分别落在物联网、智能家庭、PC、车用及智能手机等。高通本次在5G频谱上，重压在28Ghz以上的极高频毫米波（mmWave），传输速度可望一直保持在颠峰。不过由于效率递减快速，因...[详细]

国内军转民领域最大的IC设计公司北京时代民芯科技有限公司今天在中国集成电路产业的前沿阵地上海浦东宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司（以下简称“宇芯科技”），宇芯科技由北京时代民芯科技有限公司和上海宇芯微电子有限公司共同出资组建，致力于为我国移动网络和物联网信息终端产品提供核心控制芯片及解决方案。来自科技部、上海市、浦东新区、行业协会的领导，业界专家、同行、用户代表以及中国航天...[详细]

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

紫光国微对安全芯片组件生产商紫光联盛价值180亿元的收购案，终于迎来新进展！国际电子商情获悉，紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。公告显示，紫光国微拟以发行股份的方式购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权（以下简称“本次重大资产重组”）。2019年12月23日，中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）出具《财政部关于批复清华大学所属企业资产重组有关事项的函》（财...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货Molex的各种蜂窝柔性天线。此宽带天线系列可以满足无线应用开发的未来需求，以支持不断发展的LTE和4G蜂窝技术。贸泽电子供应的Molex蜂窝柔性天线采用平衡的传输设计，因为不需要额外的电路、频率调谐和电子元件集成，因此可以最大限度地减少接地平面效应、大幅...[详细]

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以“产才融合，创芯未来”为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副...[详细]

一种以神经元为模型的超导计算芯片，能比人脑更高效快速地加工处理信息。近日刊登于《科学进展》的新成果，或许将成为科学家们开发先进计算设备来设计模仿生物系统的一项主要基准。尽管在其商用之前还存在许多障碍，但这项研究为更多自然机器学习软件打开了一扇大门。当下，人工智能软件越来越多地开始模仿人类大脑。而诸如谷歌公司的自动图像分类和语言学习程序等算法也能够利用人工神经元网络执行复杂的任务。但因为常规的计...[详细]

2017年上半年即将结束，此时间段延续了2016年国产手机份额占据主流态势。去年，全球市场出货前五的厂商当中，中国厂商占据三家。手机行业向上发展之时，上游人机交互入口之一——指纹识别芯片出货量一路猛增，其中深圳汇顶科技公司是这一股潮流的最大受益者，于去年登陆A股。借助中国大陆市场的快速增长以及A股市场的高溢价，汇顶科技在2016年上市后，其市值曾一度达到800亿元，超越了联发科，确立了自己在...[详细]

电子网综合报道，8月18日消息，寒武纪科技（CambriconTechnologiesCorporationLimited）完成一亿美元A轮融资，成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。此轮由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公...[详细]

据国外媒体报道，移动芯片巨头高通在2016年10月与恩智浦半导体（NXP）达成了收购协议，不过目前高通这一380亿美元的收购已遇到了阻力，欧盟已对这一交易启动反垄断调查。当地时间周五，欧盟宣布对高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易展开反垄断调查，欧盟担心这一交易完成后将导致价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。欧盟表示，经过前期的初步调查，他们已对这一收购交易产生了忧虑，他们担心这一...[详细]

中长期产能有效提升,半导体设备业务拓展将打开中长期成长空间。拟投资项目将主要从事半导体、光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)相关自动化设备的研发、设计和生产。项目总投资额6亿元,总用地面积84.7亩,公司承诺建成后单亩年产值不低于1000万元,将有效打开公司中长期产能瓶颈。同时,我国作为全球第一大集成电路市场,当前自给率不足40%,迫切的进口替代需求驱动下大规模投资将持续落地,...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2017年全球IT支出预料将达到3.5兆美元，较2016年增加2.4%。这个数字高于Gartner上季所预测的1.4%成长率，主要是由于美元汇率下滑（见表1）。至于台湾，Gartner预估2017年IT支出将增至新台币6,365亿元，较去年成长3.3%（见表2）。Gartner研究副总裁John-Da...[详细]

IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]