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近年来，徐州把加快发展集成电路与ICT产业作为经济转型升级的重要支撑点，全力打造国内重要的集成电路与ICT产业体系，集成电路与ICT产业实现了从无到有，由小变大，从低端走向高端的发展态势。目前，基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业，以及以云计算、大数据、物联网、软件与服务外包为主的信息技术服务业。整体产业呈现4大特点。总体规模不断扩大：2018年，徐州市信息产...[详细]

由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异，芯片厂商的准入门槛极低。据行业调查机构报告显示，智能语音助手设备的全球需求量，在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台，到2020年将继续增至8000万台。目前，智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科，而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列，这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。同时，语音助手设...[详细]

韩国大厂三星电子表示，在本月稍早的时候，其位于韩国国内的第6条芯片代工产线已经动工建设，投资高达81亿美元，此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖，并加强其在晶圆代工市场的竞争优势...三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。三星目前正在芯片代工领域...[详细]

10月16日凌晨消息，AMD公布了其第三季度财报。财报显示，三季度营收为10.6亿美元，环比增长13%，同比下降26%。运营亏损1.58亿美元，净亏损1.97亿美元。AMD2015年第三季度业绩:营收为10.6亿美元，环比增长13%，同比增长26%;净亏损为1.97亿美元，每股亏损0.25美元，非美国通用会计准则净亏损1.36亿美元，每股亏损0.17美元;运营亏...[详细]

市调机构ForwardInsights的最新数据显示，2016年全球SSD固态硬盘的渠道总销量达到6300万块，虽然不及机械硬盘一年3+亿块的规模，但发展势头要好得多。厂商方面，三星以21％的份额独占鳌头，即年出货量超过1300万块；金士顿则以16％位列第二，出货量也首次突破1000万块大关，官方还特意发稿庆祝。其实在国内市场上，金士顿早已稳居SSD行业第一，领先优势很明显。再加上内存领...[详细]

台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，公司高管周二表示，工厂已经开始建设。　　台积电CEOC.C。Wei博士在公司线上年会召开时表示，从2024年开始工厂将会用5纳米技术量产芯片。　　美国政府提供540亿美元补贴芯片企业赴美建厂，台积电、英特尔、三星都是争夺者。外媒之前曾报道称，在未来10-15年的时间里，台积电计划在亚利桑那建设最多6座工厂。　　C.C。Wei称，公...[详细]

中国芯片产业的发展在过去几个月内备受关注。与此同时，一些互联网巨头、家电领域领航者等“外行”纷纷入局，芯片行业风起云涌。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，芯片产业“定制化需求”在提升，由于芯片产业的兼并和收购行为，半导体供应商所提供产品的广度减少了，互联网巨头等不得不亲自下场。另一方面，中国企业正加大对半导体产业的关注和投入，但突破点在何方？6月2...[详细]

今年早些时候，三星公司曾宣布完成了30nm制程2Gb密度DDR3内存芯片的开发工作，而最近他们则宣布这款芯片产品已经进入批量生产阶段。这款30nm制程DDR3芯片可以在1.35V电压条件下工作在1866MHz数据传输率下，加压到1.5V之后数据传输率则可提升至2133MHz，适用于台式机，笔记本，服务器，上网本，移动设备的各种应用。三星表示目前他们正在开发4Gb密度的30nm...[详细]

鼓励SMT菁英培育，助力本土人才发展（中国北京—2013年6月6日）全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司，今天向15名清华大学的优秀学生颁发了第三届清华得可SMT奖学金。此举再度彰显了得可长期致力于培养本地SMT菁英，以满足中国市场不断增长的人才需求的前瞻策略。第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行，得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年8月27日—理论物理学家、畅销书作家兼未来学家MichioKaku博士，经IPC会员投票，当选2013年2月19日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心举办的IPCAPEXEXPO®2013展会开题演讲人。享有科学界的“摇滚巨星”称号的Kaku，是国际公认的“爱因斯坦统一场理论”方面的权威专家，以通过科学来预测影响商业、贸易和金融的发展趋势而闻名。...[详细]

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前高兴地宣布将于2023年12月1日推出公司第15届年度DigiWish如愿以偿活动。随着假期的临近，DigiKey将挑选24名幸运获奖者提前开始庆祝，作为公司帮助工程师、设计师和制造商加快进程的持续使命的一部分。2023年度DigiWish如愿以偿活动将从20...[详细]

第十四届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）暨颁奖典礼日前在南京信息工程大学圆满落幕。本届研电赛，德州仪器（TI）基于“工业智能化”，就智能网关、目标跟踪、声源定位和图像识别四大领域设置了紧跟未来工业发展趋势的命题挑战，共计54所高等院校及科研院所的73支参赛队伍选择了TI企业命题进行比赛。经过专家评委的层层筛选，来自重庆大学的学生队伍最终摘得TI企业命题的桂冠。...[详细]

   8月27日，记者从多个渠道获悉，美国豪威半导体（OmniVision）将于近期入股武汉新芯集成电路制造有限公司（下称“武汉新芯”）。　　“双方的接触已近半年，目前合作的框架已经基本敲定，就差最后的流程环节。”8月27日，一位跟武汉新芯有着长期业务合作的核心高层人士对记者透露。　　武汉新芯是半导体代工企业中芯国际与地方政府采取“代管模式”合作的产物。成立于2006年的武汉新芯，主体为一个...[详细]

    三星在SSD闪存和DRAM内存行业均居于全球领导地位，日前消息指它计划将明年的资本支出提高到今年的1.5倍，在资本支出方面创下新记录，这当然是扩张其包括存储芯片在内的产业链业务的产能，在存储芯片方面它似乎正感受到中国存储芯片企业即将在2019年正式投产带来的压力。　　在DRAM内存市场，三星占有46%的市场，而在SSD闪存市场它则占有近四成的市场份额，在这样的情况下它依然猛烈增加资...[详细]

4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]