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招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]

　在半导体产业增速不断放缓的近几年中，特别是在国际金融危机的大背景下，国际著名半导体公司展开了一系列的结构调整动作，以期在新的市场环境中更好地生存。　　近日，恩智浦与电视芯片企业泰鼎微电子(Trident)宣布，合并双方数字电视和机顶盒事业部。泰鼎将并购恩智浦旗下的机顶盒(STB)、电视芯片产品线及IP业务;恩智浦则通过合并该项业务加3000万美元获得泰鼎公司60%的股份。在半导体产业...[详细]

　　为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展开芯片内/芯片间(Intrachip/Interchip)增强冷却(ICECool)计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]

5月24日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。...[详细]

招不到人，市场上“狼多肉少”；门槛高，每年毕业生太少；高薪挖人，抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘，或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求，32万的人才缺口，如何保证人才供给？对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构，中关村集成电路设计园给出了自己的答案。道阻且长，人才不足掣肘IC发展市场需求大、长期依赖进口，是中国集成电路行业的主...[详细]

2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。2017年，全球晶圆制造材料市场规模260亿美元，其中硅片市场规模90亿美元，占比近30%。政策的重视与市场需求，驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。中国FAB工厂项目与列表如下亚化咨询数据显示...[详细]

   康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今天宣布位于台湾台北市内湖科技园的康宁亚洲玻璃技术中心正式成立。该中心主要将为亚洲客户在工程应用与新兴产品设计上提供服务。    康宁亚洲玻璃技术中心具备卓越的玻璃技术实力并拥有经验丰富的人才，将面向快速发展的消费电子行业提供产品设计与研发支持。技术专家们还将重点开发新兴应用产品，康宁的玻璃科技将在这些产品中发挥关键作用。    康宁科技...[详细]

据台湾媒体报道，针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策，台积电董事长张忠谋昨日表示，台积电制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂，但若美国政策导引，使在美制造比台湾有利，台积电不排除赴美设厂。张忠谋指出，川普政见之一就是要增加美国制造与就业率，但台积电已是全球最大晶圆代工厂，已协助许多美国IC设计公司和整合元件厂（IDM）生产晶圆，让这些公司可更专心追求...[详细]

A题波形发生器一、任务设计制作一个波形发生器，该波形发生器能产生正弦波、方波、三角波和由用户编辑的特定形状波形。示意图如下：二、要求1．基本要求　　（1）具有产生正弦波、方波、三角波三种周期性波形的功能。　　（2）用键盘输入编辑生成上述三种波形（同周期）的线性组合波形，以及由基波及其谐波（5次以下）线性组合的波形。　　（3）具有波形存储功能。　　（4）输出波形的频率...[详细]

 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nmFinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。2016年联发科大卖的芯片是helioP10，当时中国大陆两大手机品牌OPPO和vivo大量采用该款芯片，在OV两家的出货量连续翻倍增长的情况下...[详细]

据共同社2月6日报道，日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430亿日元（约合118亿元人民币）。半导体被定位为战略物资。日本政府此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。日本经济产业相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产...[详细]

虽然新MacbookPro性能上十分强大，但复古式的外观却十分笨重，这让大家对于小尺寸Macbook回归的呼声越来越高。近日有消息称，苹果打算让12英寸Macbook回归，并且在网络中已经有大量疑似新款12英寸MacBook渲染图。对于打算以家族脸谱化作为设计基因的苹果来说，兄弟姐妹们长相类似可谓是重中之重。12英寸Macbook在外观设计上采用类似iPhone13的直角设计，并...[详细]

氮化镓技术（GaN）在LED应用中早已不是什么新鲜事儿，最早GaN的开发初衷就是为LED而生，之后的科研人员才开始基于GaN的高频特性，陆续在射频、功率等领域进行探索。不过时至今日，GaN依然主要是在光源端采用，并没有在功率系统里广泛普及，谈及原因，PI资深技术培训经理阎金光（JASONYAN）阎金光表示，十几年前业界就开始进行第三代宽禁带半导体的产业化研究工作，但无论是GaN还是SiC...[详细]

1前言      半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一。因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性，例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等，以致于一般都将交期不准、在制品（WIP）过高、周期时间（CT）过长等问题归咎于其生产管理的复杂度高及系统的不稳定。同时，晶圆制造属于资本密集型产业，其设备投资庞大，运作成本高昂，使得投资者极为重视投资效益，不...[详细]