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7月30日上午，上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目开工奠基仪式在松江经济技术开发区举行。这是G60科创走廊开工建设的又一个百亿级先进制造业重大项目，今后将积极构建世界集成电路产业高地。据悉，该项目总投资约100亿元人民币，其中一期项目投资约60亿元人民币，包括固定资产投资约45亿元，预计达产后年销售收入约50亿元，年利税超过15亿元人民币。项目预计建设...[详细]

近来正处于风口浪尖的格芯昨日宣布，将美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂作价4.3亿美元卖给安森美半导体。按照格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（TomCaulfield）的说法，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab10厂及其员工带来长远发展。”而在较早之前，他们也把新加坡Fab3E给世界先进，当时TomCaulfield也表示：...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

0引言TIP41C是一种中压低频大功率线性开关晶体管。该器件设计的重点是它的极限参数。设计反压较高的大功率晶体管时，首先是如何提高晶体管的反压，降低集电区杂质浓度NC。但由于电阻率ρC的增大，集电区体电阻上的电压降会增大，从而使饱和压降增大到不允许的程度。而减小NC又会使空间电荷限制效应发生，从而造成大电流β的急剧下降。为解决上述矛盾，设计时一般采用外延结构。事实上，TIP41C低频大...[详细]

ICInsights预估，未来五年，微控制器（MCU）平均售价可望缓步回升，产值亦可逐年创历史新高至2020年。ICInsights研究认为，在智能卡与32位MCU带动下，今年MCU市场产值微幅超越159亿美元、出货量更达到221亿套，年成长15%，双双创下历史新高。不过，MCU的产品平均售价（ASP）走势相对较差。ICInsights调查指出，2015年MCU的AS...[详细]

据IHSiSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundriesInc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量制造服务，但上述三大代工厂商将是主力。是否会有另一家厂商将加入进来？2011年非常有可能，英特尔可能决定利用自己的部分先进制造能力，向采用了...[详细]

在8月23日至30日于台北举行的「2013台湾触控。面板展（TouchTaiwan）」中，康宁（Corning）展示了截至目前为止最新的发展成果，包括专为保护触控笔电设计的CorningGorillaGlassNBT、超薄可挠式玻璃CorningWillowGlass、轻薄制程中无酸蚀的CorningEAGLEXGSlim玻璃，以及专为高温制程环境设计的ConingLot...[详细]

台积电将于13日召开法说会，外界预期台积电独拿苹果iPhone8的A11处理器订单，也将关注3纳米制程布局。法人估台积电全年业绩成长看10%，续创新高。台积电股价收在今天最高点新台币193元，涨2.12%，外资买超台积电1万5250张。根据证交所官网资料，台积电今天单一个股成交值达86.56亿元，仅次于鸿海的168.16亿元。从3月13日迄今，外资已经连续16个交易日买超台积电达14万38...[详细]

仪器仪表是对信息进行采集、测量、处理和控制的重要手段，已成为推动科学技术和国民经济高速发展的关键技术之一。技术的进步不断地推动测量控制与仪器仪表向着计算机化、网络化、智能化、多功能化方向发展。即将于4月10-12日在深圳会展中心召开的第79届中国电子展（CEF）(www.iCEF.com.cn/spring)上，“仪器仪表展区”作为中国电子展的品牌展区，着力打造展会、专业论坛、技术专区、专...[详细]

北京时间10月19日凌晨，苹果秋季第二场新品发布会如约而至。　　果粉们没有失望。搭载M1Pro或M1Max芯片的新一代MacBookPro、全新的无线耳机AirPods以及新配色的智能音箱HomePodmini携手登场。　　在当日的美股交易中，苹果股价上涨超过1%。　　尽管遭遇供应链危机，预期中的新一代芯片仍令机构感到兴奋，摩根大通及瑞银等机构宣布上调苹果公司目标价。　...[详细]

美国康涅狄格州西汉文(2012年8月1日)–伦敦确信集团下属的确信高性能材料(CPM，CooksonPerformanceMaterials)今宣布任命RickReagan为乐思化学有限公司总裁。Reagan先生将领导乐思化学高性能专业化学品全球机构在40多个国家运作，包括战略部署于全球各地的10个生产基地及9个技术中心。Reagan先生将直接向确信高性能材料(包括乐思化学...[详细]

据路透社报道：EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长，目前因全球供应短缺，包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。Cadence和竞争对手Synopsys和SiemensEDA正处于芯片行业转变的中心，因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂，正在自己投入半导体芯片开发，以满足自身产品需求，或增加谈判筹码。特斯拉、苹果和谷歌是内部...[详细]

9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]

自从去年5月，博通（Broadcom）公布收购VMware（威睿）的计划后，由于涉及金额巨大，各国审批便是这桩收购案最大不确定性。2023年3月，VMware曾警告投资者，中美两国不同的法律规定可能导致法律冲突。该公司表示，中国有关数据存储和处理的法律法规可能会使其业务受到影响。11月21日，国家市场监督管理总局发布附加限制性条件批准博通公司收购威睿公司股权案反垄断审查决定的公告，标志着这...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]