Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> SMDJ78

文档预览

SMDJ78: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 78V V(RWM), Unidirectional,; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小300KB，共4页; 制造商台湾君耀(Brightking); 官网地址http://brightking.pulseelectronics.com/; 君耀电子进入电路保护领域以来，历经十数年的耕耘与发展，已成长为全方位的电路保护元器件供应商。我们持续投入大量的研发及生产工艺经费，致力于优质的电路保护解决方案，为全球客户提供高效的技术、产品、测试支持以满足他们快速开发新产品的需求。并且为了提供更为便利的技术及物流服务，君耀电子的销售系统已广泛覆盖北美、南美、欧洲和亚洲等地区。主要产品包括：MOV压敏电阻、TVS瞬态电压抑制二极管、GDT陶瓷气体放电管、SPG玻璃气体放电管、PTC自恢复保险丝、ESD静电保护元件和TSS半导体放电管。通过不同工艺器件的组合方案，君耀电子可以满足客户的个性化电路保护需求。从电路设计到产品测试（并提供测试报告），我们将为您提供电路保护领域的一站式服务。选择我们，君耀电子将会是您保护电路产品的忠实可靠合作伙伴！

下载文档在线购买

详细参数全文预览

SMDJ78在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SMDJ78	-	-	点击查看	点击购买

SMDJ78概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 78V V(RWM), Unidirectional,

SMDJ78规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	台湾君耀(Brightking)
Reach Compliance Code	unknown
击穿电压标称值	91.25 V
最大钳位电压	126 V
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
极性	UNIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压	78 V
表面贴装	YES

SMDJ78文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SMDJ SERIES

DATA SHEET

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR

VOLTAGE - 5.0 to 170 Volts

3000 Watt Peak Pulse Power

FEATURE

For surface mounted applications in order to optimize board space.

Low profile package.

Built-in strain relief.

Glass passivated junction.

Low inductance.

Excellent clamping capability.

Repetition Rate (duty cycle):0.01%.

Fast response time: typically less than 1.0ps from 0 Volts to BV for unidirectional types.

Typical I

less than 1µA above 10V.

High Temperature soldering: 250°C/10 seconds at terminals.

Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability 94V-O.

DO-241AB

(SMC J-Bend)

MECHANICAL DATE

Case: JEDEC DO214AC. Molded plastic over glass passivated junction.

Terminal: Solder plated, solderable per MIL-STD-750, Method 2026.

Polarity: Color band denoted positive end (cathode) except Bidirectional.

Standard Packaging: 12mm tape (EIA STD RS-481).

Weight: 0.007 ounce, 021 grams.

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATION

For bidirectional use C or CA suffix for types SMDJ5.0 thru types SMDJ170 (e.g.SMDJ5.0CA, SMCJ170CA), electrical

characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Ratings at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

RATING

Peak Pulse Power Dissipation on 10/1000µs waveform (Note 1, 2, FIG.1).

Peak Pulse Current of on 10/1000µs waveform (Note 1, FIG.3).

Peak Forward Surge Current,8.3ms Single Half Sine-Wave Superimposed

on Rated Load,(JEDEC Method) (Note2,3)

Operating junction and Storage Temperature Range.

SYMBOL

PPM

M(AV)

FSM

STG

VALUE

Minimum 3000

See Table 1

300

-55 to +150

UNITS

Watts

Amps

℃

Notes: 1. Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above TA = 25℃ per Fig. 2.

2. Mounted on 0.8mm x 0.8mm Copper Pads to each terminal.

3.8.3ms single half sine-wave, or equivalent square wave, Duty cycle = 4 pulses per minutes maximum.

www.brightking.com

推荐资源

基于MAX1450的压力信号调理电路电路图

NE555构成的高效脉宽调制稳压电源电路图

让太阳能逆变器比太阳更可靠: 在炎炎夏日，我通常和大多数人一样会躲在空调房里避暑。再之后，随着天气变得凉爽起来，我会打开窗户吹着自然风，在那时我就会收到夏季的电费账单，然后我就会问自己空调带来的短暂舒适感是 ......; alan000345 TI技术论坛

传一个15w的发射机电路图: 这个一个15W的发射电路，看看吧...; leizhengmin 无线连接

直线电机取代丝杠的经济技术方案: 直线电机作为一种高端产品，具有诸多优点： 1. 驱动力的产生过程没有机械接触，传动力是非接触式磁力；除了支撑直线导轨外没有其它摩擦，如果采用气浮轴承，摩擦力更小，所以具有容易实现高 ......; szjfjdcn 综合技术交流

【2.6TFT】相关软件: 【2.6TFT】相关软件，包括图片取模和汉字取模等...; Sur 微控制器 MCU

在TMS320F28XXX DSP上实现从flash拷贝整个程序到ram运行的方法: 在TMS320F28XXX DSP上实现从flash拷贝整个程序到ram运行的方法 1. 前言 TMS320F28XXX DSP 里，代码从内部flash里运行，比从内部RAM里运行要慢30%左右，所以对运行时间苛刻的程序直接在fla ......; 嵌嵌dsp论坛 DSP 与 ARM 处理器

实测普源DS1052E示波器带宽: 今晚在公司用泰克的VM6000示波器（1GHz带宽）对比普源DS1052E示波器（50MHz带宽），测试了一下带宽，用的信号源是安捷伦的33250A 如图所示，实测DS1052E的两个通道带宽是55MHz左右，信号源输出 ......; my_love_dream 模拟电子

ADI 2025三财季业绩超预期，工业业务复苏强劲，机器人是未来

ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]
人工智能功耗问题：挑战、权衡与优化路径

编译自semiengineering业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监MarcSwi...[详细]
ARM为自研芯片挖角对手：亚马逊AI芯片主管加盟

据路透社报道，知情人士称，芯片架构授权公司ARM已聘请亚马逊AI芯片主管拉米·辛诺(RamiSinno)来协助推进其开发自有完整芯片的计划。辛诺曾负责协助开发亚马逊自研AI芯片“Trainium”和“Inferentia”，这些芯片旨在帮助构建和运行大型AI应用程序。ARM已寻求扩大公司业务，从关键芯片知识产权的供应商，发展为能够独立设计出完整芯片的企业。根据路透社报道，ARM在去年12...[详细]
恩智浦近况与战略部署：复苏动能显现，多维布局未来

近期，恩智浦（NXP）执行副总裁兼首席财务官WilliamJ.Betz以及投资者关系高级副总裁JeffPalmer与分析师JohnNguyenVinh在KeyBanc技术论坛上进行了对话，揭示了公司在业务运营、市场布局、战略规划等方面的最新动态。从业绩趋势到市场拓展，从技术并购到财务优化，恩智浦正处于周期性复苏的关键节点，同时通过多维度布局为长期增长奠定基础。业务现状：复苏信号...[详细]
Microchip正在好起来

日前，Microchip发布2025年2季度财报，销售额环比增长10.8%。所有地区的净销售额均环比增长，微控制器和模拟业务的销售额均环比增长两位数。库存环比下降1.24亿美元，库存天数为214天。过去两个季度，库存已从266天下降到251天，再下降到214天，预计9月底的库存天数将在195至200天之间。“去年，Microchip的18,000名员...[详细]
璞璘交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻机，支持＜10nm 线宽

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]
芯联集成2025半年报解读：主营收入同比增长近25%，单季度归母净利润首次转正

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]
国产AMHS厂家的蝶变前夜 | 专访弥费科技董事长缪峰

10月15日在深圳开幕的湾芯展（全称2025湾区半导体产业生态博览会），是其第二届。仅办两届的展会，就引起产业界不小的关注。背后体现了国内半导体上游制造圈的“焦虑”，更展示了国产设备厂商的狠劲。纵观全场，撇去直冲天灵盖的网红公司，笔者更关注AMHS这个赛道。外企垄断、国产替代、出海探索、国产化等关键词，无不体现在这个细分的设备赛道上。这个赛道，正在经历一场市场暗斗和技术变革的阳谋。笔...[详细]
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来

专为Zephyr优化的全新SimplicitySDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署中国，北京–2026年1月5日–低功耗无线解决方案创新性领导厂商SiliconLabs（亦称“芯科科技”，）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信...[详细]
消息称 Anthropic 将直接从博通采购近 100 万颗谷歌 TPU v7 AI 芯片

1月4日消息，半导体与AI行业研究分析公司SemiAnalysis北京时间昨日表示，AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPUv7pIronwoodAI芯片，本地部署在其控制的数据中心中。换句话说，博通将直接向Anthropic供应基于TPUv7p的机架级AI系统，“绕过”TPU芯片的另一开发参与方谷歌。不过谷歌预计仍可从A...[详细]
台积电3nm计划提前一年落地美国

12月30日消息，据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户，如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求，尤其是4...[详细]
百年光电巨头的“中国心跳”：艾迈斯欧司朗何以“在中国，为全球”

不畏浮云遮望眼，当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强，很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说，“InChina，ForChina”（在中国，为中国）、“InChina，ForGlobal”（在中国，为全球）战略，已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。作为一家拥有百年历史的科技企业，艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）始终将中国市场置于全球战略的核心，在中...[详细]
工信部部长会见AMD CEO苏姿丰：希望继续深耕中国市场

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]
SK 海力士警告：DRAM 供不应求局面预计持续至 2028 年

据科技媒体Wccftech报道，主流PC市场正为内存供需长期失衡做准备，SK海力士的内部会议显示，大宗DRAM产能增长将变得十分有限，难以追上不断攀升的需求，或进一步加剧内存涨价的局面。根据消息人士BullsLab分享的会议PPT，海力士预测，除高带宽内存（HBM）和SOCAMM模块外，大宗DRAM在2028年以前的增长都会受到限制，这主要是因为主流内存厂商已将...[详细]
联电拟进一步扩张在美制造能力，继牵手英特尔后与 Polar 签署合作备忘录

12月5日消息，台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子（联电、UMC）此前已启动与英特尔的12nm制程合作计划。而在昨日，该企业宣布与专攻高压、功率、传感器芯片的美国同业者PolarSemiconductor签署合作备忘录，计划进一步扩展在美国境内的制造能力。联电与Polar双方将展开洽谈，就在Polar近期扩建的明尼苏达州8英寸晶圆厂实施联电的8英寸技术组合进行商...[详细]

小广播

热搜元器件