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近期，恩智浦（NXP）执行副总裁兼首席财务官WilliamJ.Betz以及投资者关系高级副总裁JeffPalmer与分析师JohnNguyenVinh在KeyBanc技术论坛上进行了对话，揭示了公司在业务运营、市场布局、战略规划等方面的最新动态。从业绩趋势到市场拓展，从技术并购到财务优化，恩智浦正处于周期性复苏的关键节点，同时通过多维度布局为长期增长奠定基础。业务现状：复苏信号...[详细]

日前，Microchip发布2025年2季度财报，销售额环比增长10.8%。所有地区的净销售额均环比增长，微控制器和模拟业务的销售额均环比增长两位数。库存环比下降1.24亿美元，库存天数为214天。过去两个季度，库存已从266天下降到251天，再下降到214天，预计9月底的库存天数将在195至200天之间。“去年，Microchip的18,000名员...[详细]

摘要本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程：使用.MODEL指令实现的模型，以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。引言LTspice®让快速创建和仿真原理图变得轻而易举。有时，在设计构思阶段，使用理想电路元件是最佳起点。然而，电路设计人员需要使用更真实的元件模型来改进最...[详细]

半导体行业正面临前所未有的挑战，“不确定性”已成为常态。在过去五年中，半导体企业经历了全球疫情、持续通货膨胀和供应链断裂等一系列冲击。这些事件考验了行业的韧性，显然，颠覆已成为商业环境的常态。与此同时，得益于人工智能（AI）和电气化的快速普及，半导体行业正以惊人的速度增长。在业务高速发展的背景下，增强韧性变得尤为关键。韧性不仅关乎应对危机，而是要主动构建一个能够在任何条件下适应和繁荣的业务...[详细]

10月16日消息，台积电今日公布了2025年第三季财务报告，公司三季度合并营收约9899.2亿元新台币（IT之家注：现汇率约合2304.48亿元人民币），同比增加30.3%，净利润约4523亿元新台币（现汇率约合1052.93亿元人民币），同比增加39.1%，每股盈余为17.44元新台币，同比增加39.0%。台积电第三季度3纳米制程出货量占总晶圆收入...[详细]

2025年10月14日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2025年10月23日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第三季度财务数据。在公司官网公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将于北京时间2025年10月23日下午3:30举行电...[详细]

12月23日消息，科创板日报报道，随着存储芯片行业在“缺货涨价”周期中持续受益，三星电子与SK海力士即将公布的第四季度财报备受关注。行业预测显示，这两家存储巨头的内存业务毛利率有望达到63%-67%，将自七年来首次超越全球芯片代工龙头台积电（毛利率约60%）。这一变化标志着，在AI产业浪潮中，半导体行业的利润重心正在发生转移。此前，美光已发布的财报率先印证了这一趋势。其2026财年第一季度毛...[详细]

12月23日消息，据英国金融时报报道，随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。据两位知情人士透露，这家总部位于北京的科技公司已初步计划2026年的资本支出为1600亿元人民币。该数字较今年1500亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情人士表示，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。他们补充...[详细]

据科技媒体Wccftech报道，主流PC市场正为内存供需长期失衡做准备，SK海力士的内部会议显示，大宗DRAM产能增长将变得十分有限，难以追上不断攀升的需求，或进一步加剧内存涨价的局面。根据消息人士BullsLab分享的会议PPT，海力士预测，除高带宽内存（HBM）和SOCAMM模块外，大宗DRAM在2028年以前的增长都会受到限制，这主要是因为主流内存厂商已将...[详细]

2025年12月9日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售ROHMSemiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器(MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、仪器仪表、机器人、消费电子和智能家居系统而设计，可实现实时、独立于网络的AI监控和预测性维护。ML63Q25x系列可在设备故障发生...[详细]

北京时间12月5日，据《连线》杂志报道，AMDCEO苏姿丰(LisaSu)周四表示，公司准备就对华芯片销售向美国政府支付15%的税款。苏姿丰周四出席了连线举行的《高端访谈》(BigInterview)会议。当被问及向中国销售芯片的问题时，苏姿丰确认，AMD计划恢复对中国的MI308芯片销售，并在这些芯片真正销售时向美国政府支付15%的税款。今年8月，美国总统特朗普表示，美国政府已与英伟...[详细]

12月4日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK海力士在继续以IDM的形式运行自身业务的同时还将成为一家DRAM晶圆代工企业，提供存储制造服务。报道提到，SK海力士正与一家韩国Fabless无晶圆厂半导体设计企业合作，计划最早在2027年开始生产定制的专用DRAM内存，双方正就具体项目和产能进行交涉。消息指出，SK海力士考虑利用设在中国江苏无锡的晶圆厂...[详细]

电子工程世界，冀凯在ICCAD-Expo2025现场，伴芯科技CEO朱允山博士正式对外发布面向芯片设计领域的AI智能体——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（AutonomousChipDesign）的愿景，也展现了AgenticEDA这一新范式的应用前景。...[详细]

Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司在上海举行2025技术研讨会，展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴，共同探讨连接、传感和边缘人工智能如何融合，从而重塑全球下一代智能设备。 是次活动内容丰富，包括高瞻远瞩的...[详细]

11月20日消息，联想集团今日公布截至2025年9月30日的2025/26财年第二财季业绩：当季营收同比增长15%至1464亿元人民币，创下财季历史新高；经调整后的净利润同比增长25%，达36.6亿元人民币。在业绩发布会的提问环节，谈及存储供应短缺以及价格上涨，联想集团董事长兼CEO杨元庆表示，短缺和价格上涨不会是短期的，可能明年都会保持现状。他也强调，...[详细]