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Intel在今年Computex2017期间正式揭晓包含高达18核心Corei9系列的全新CoreX系列处理器，藉此展示旗下处理器设计能力。但从相关消息显示，Intel最高18核心的Corei9-7980XE可能要等到明年才有机会推出。目前Intel尚未公布采用12核心以上架构设计的Corei9系列处理器完整细节，仅透露将推出采12核心的Corei9-7920X、采14核心的Co...[详细]

产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》《新材料产业指南》等指导性文件，旨在推动包括电子气体在内的关键材料国产化。为承接第三次半导体产业转移，2016年至今，在政府及国家集成电路产业基金主导下，全国各地晶圆厂的投资热潮不断涌现。随着新建晶圆厂产能开始释放，电子气体作为重要的支撑材料，其需求量将会大幅增长。这为国产电子气体...[详细]

StrategyAnalytics砷化镓和化合物半导体技术服务(GaAs)发布最新研究报告《砷发镓行业预测：2012-2017》指出，2012年收盘势头强劲使得砷化镓器件市场小幅增长并刷新当年收益记录。整体市场约增长2%，以略高于53亿美元的收益收盘。增长主要来自蜂窝部分，而砷化镓器件大多其他部分持平或下跌。报告预测未来两年该市场增长高于平均水平，市场对蜂窝部分的需求放缓导致其增速...[详细]

在三星电子尝试重构EUV光刻胶供应链的推动下，东进世美肯所研发的极紫外光刻胶，已在去年年底被用于他们的一条量产工艺线。而相关媒体最新的报道显示，所研发的极紫外光刻胶已进入三星电子量产线的东进世美肯，也在准备为下一代的极紫外光刻机，也就是高数值孔径的极紫外光刻机（high-NAEUV）研发光刻胶。相关媒体在报道中表示，东进世美肯研发高数值孔径极紫外光刻机投产后所需的光刻胶，是为了满足阿斯...[详细]

2013年9月5日–半导体与电子元器件业顶尖的工程设计资源与全球分销商MouserElectronics今日宣布位于马来西亚槟城的最新客户服务中心正式落成。作为一个全球设计实践分销商，至此Mouser的全球办事处已达20个，其中7个位于亚太地区。Mouser在槟城新设的办公室为满足当地设计工程师不断增长的个性化技术支持和服务的需求而建，是公司全球性扩张步伐的一部分。槟城是亚洲...[详细]

奥地利微电子(AMS)近日发布适合使用在计算机断层摄影(CT)扫描仪的电流数字转换器--AS5900，可提供超低噪音、超高分辨率和卓越的线性度。奥地利微电子产品营销经理JosefPertl表示，AS5900的超低噪音和高分辨率，将使CT扫描仪的OEM厂商能够在更高的全规模范围内提供更好的影像，并且能够灵活调整像素大小。医护人员将可以从此款新型、高性能的电流数字转换器，为基础的下一代CT扫...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)于近日荣获NeutrikUSA颁发的三项2019年度最佳大奖，分别为年度最高营收分销商大奖、年度杰出业绩奖，以及授予贸泽的RyanVirostek的年度最佳供应商经理奖。Neutrik是专业音频、视频和照明连接器系统的先进技术供应商。贸泽电子荣获上述奖项源自于其恪守Neutrik的严格标准...[详细]

日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍，观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation的卓越电子商务分销商称号。Amphenol是全球互连行业知名企业，其27个产品线的所有产品在贸泽均有备货。贸泽凭借客户数、销售与新品引入(NPI)量的惊人增长，荣获了Amphenol2018年度卓越电子商务分销商大奖。A...[详细]

    仅4年时间，一家从事集射频前端芯片研究、开发和销售一体的江苏公司便将净利润从2014年亏损16万元做到2017年前三季度盈利1.44亿元。　　3月23日，证监会网站发布苏州卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微电子”)招股说明书。伴随着射频领域国产替代风潮和4G的普及以及对于5G的期待，这家射频前端厂商携近三年的靓丽业绩叩响了A股资本市场的大门。　　在业绩高增长的同时，该公...[详细]

电子网消息，随着日常生活用品越来越多地嵌入可互连、通信和传递信息的技术，科学家正面临挑战，需要找到更好的方法使这些物品变得更加“灵巧”和互连。美国空军研究实验室（AFRL）和美国半导体公司通过结合美国硅制造业在严格电子产品领域的专业知识和在高性能电子3D打印领域的创新进展，实现了全新的柔性聚合物上硅（Silicon-on-polymer）。近日，AFRL和美国半导体公司合作研发的全球首...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RFSOI代工解决方案。8SWSOI技术是格芯最先进的RFSOI技术，可以为4GLTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA...[详细]

　　在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据SEMI的数据，全球电子气体市...[详细]

11月28日消息，英国全球投资峰会昨日在伦敦举行，全球超过200家重量级企业CEO出席，包括高盛、摩根大通等。英国首相府提到，半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业，总投资额达1000万英镑（IT之家备注：当前约9030万元人民币）。对此，联发科回应称，投资主要以人工智能以及本业IC设计技术为主。业界指出，联发科2015年起强化全球投资，成...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]