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英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GTAdvancedTechnologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）宣布推出170V、6.8mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET），与目前用于高性能48V同步整流的器件相比，EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商，致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本，最新推出EPC2059...[详细]

随着2020年末苹果M1芯片的发布，新的苹果产品系列已经推出了带有新内部芯片的产品，包括新的iMac，MacBookAir，13英寸MacBookPro和新的MacMini。新的基于ARM的SoC对Apple来说是巨大的成功，因此我们都在等待听到下一代AppleSilicon的更多信息，即所谓的AppleM1X芯片。Apple尚未发布有关下一代芯片的官方公告，因此我们目前只有谣言...[详细]

为了保证YouTube的观看体验，Google开发了一款名为Argos的自定义芯片，该芯片旨在保证YouTube能够给用户提供最佳的视频质量，并使您免受宽带或移动每月数据上限的困扰。Google在一次独家采访中向CNET透露，目前有数千种芯片正在Google数据中心中运行。如果您今天上传视频，几乎可以肯定的是Argos芯片会对其进行处理，以便可以在世界各地观看。一个特别的好处是：当它处理...[详细]

据国外媒体报道，在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月，DRAM（动态随即存储器）厂商南亚科技，也宣布将新建一座12英寸晶圆厂。南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂的消息，是他们今日在官网宣布的，计划投资3000亿新台币，折合约106.74亿美元。南亚科技在官网上还表示，他们新建的这一座12英寸晶圆厂，预计分三阶段投资，时间跨度长达7年，计划在今年年底动工，2023年底...[详细]

本文作者：Qorvo企业传播总监BrentDietz2020年是动荡的一年，包括全球疫情大流行，动荡的经济不确定性和分裂的美国总统大选，但我认为我们都可以同意现在应该按下CTL+ALT+DEL进行重启。尽管我们所处的半导体行业似乎比大多数行业更能度过难关，但我认识的人都不愿意回想起2020年。根据SIA和WSTS的最新预测，半导体行业将在今年增长约5.1％，在2021年增长...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能，是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二极管的一部分。UnitedSiC的SiCSB二极管针对需要更高效率水平和超快开关速...[详细]

对于那些不能在硅上自然集成的IP来说，封装是最紧凑的异构集成平台，但稳定的增量改进是唯一可预见的前进之路。先进封装技术往往不是顶级芯片制造商的首选，但英特尔正努力将这一领域界定为帮助他们抵御摩尔定律紧迫影响的关键领域之一。在组件级别上推动创新可以增加异构性、连通性和带宽，同时降低功耗。在这一领域，英特尔一直比其他公司做得更好。在过去的十多年里，为了跟上经济和技术挑战的步伐...[详细]

新思科技宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringChangeOrders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台，在运行时间方面性能优越。数字芯片广泛采用FinFET工艺后，开发者在应对EC...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC推出了FET-Jet计算器，这是一款免费注册的简单在线工具，能方便您为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的性能。这款新工具让工程师能够迅速、自信地制定设计决策。为了找到最适合其功率设计的UnitedSiC器件，用户先选择应用功能和拓扑结构，然后输入设计参数详情，之后，该工具会自动计算开关电流、效率和损耗，并将损耗分为导电、打开和关...[详细]

半导体知识产权（IP）领先供应商ImaginationTechnologies（简称“Imagination”）日前宣布，SimonBeresford-Wylie将担任公司首席执行官。Beresford-Wylie此前担任Arqiva首席执行官，Arqiva是英国领先的通信、广播和媒体服务提供商。在加入Arqiva之前，他曾担任三星电子网络业务部全球执行顾问和执行副总裁。Bere...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

据TomsHardware报道，美国政府试图封锁华为的举动，着实给该公司带来了严重影响，但这些做法的背后，是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道，这一战略今天进入了一个新阶段，因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施，以阻止其获得急需的设备和设计工具。美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由，新的出口管制禁止软件和设备商（例如LamRese...[详细]

9月初的股市，并没有秋后的天高气爽之势，反而是不断滑落的大盘指数带给股民阵阵凉意。然而，有一个板块却逆势而动，在破万亿成交额的护航下一路飘红。这就是第三代半导体板块。在整个产业即将进入国家战略规划消息的鼓舞下，第三代半导体技术再次成为了网红。作为行业双星之一的氮化镓（GaN），也因为在5G和功率市场的表现而再受瞩目。破圈的2020年小米在2020年初的一场发布会改变了Ga...[详细]

ICInsights表示，去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升，在2020年创下了新纪录，与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM)，他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。ICInsights在2020年底预测，“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%，其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者，2020年芯片销售跃升28亿美元。一份研究报告显示...[详细]