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据悉，首个国家级绿色制造联盟——中国绿色制造联盟——即将于7月22日正式成立。在工业和信息化部（以下简称工信部）指导下，联盟由绿色制造领域领军企业发起，很快便获得了工业全领域众多领军企业的加入，并得到中国工程院等国内权威机构的大力支持，成为国内首个关注绿色制造领域的全国性、综合性、权威性的平台组织。首个国家级绿色制造联盟成立高屋建瓴引关注作为我国战略方针之一，保护生态环境、实现绿色发展...[详细]

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]

挪威奥斯陆–2018年2月1日–NordicSemiconductor让大家率先了解其即将推出的nRF91®系列低功耗蜂窝IoT解决方案，先睹为快。此外，在挪威奥斯陆的一个活动中，Nordic展示了在美国Verizon无线网络和挪威Telia网络上运行的nRF91器件。NordicnRF91系列的目标是实现蜂窝的独特价值，为更广阔的市场带来简化性和吸引力。今天蜂窝用以满足智能手...[详细]

全景网7月18日讯科大讯飞(002230)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时透露，公司的全资子公司少量持股商汤科技。针对投资者询问“科大讯飞有入股商汤科技吗？”，科大讯飞作出上述回复。根据7月11日媒体报道，专注于计算机视觉和深度学习的AI领军企业商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录，商汤科技也成为全球融资额最高的人工智能独角兽企业。...[详细]

北京商报讯（记者金朝力）9月15日，在由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”上，“中国半导体投资联盟”成立。联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，...[详细]

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence®Encounter®数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55纳米工艺平台上实现了从RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。在该流程中所使用的Cadence...[详细]

据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线（LeadframeFree）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装，平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。...[详细]

SiliconLabs(芯科科技)宣布以2.82亿美元收购同业SigmaDesigns，预定在2018年初完成交易，SiliconLabs可望借此增添旗下物联网(IoT)连网产品组合。 根据EETimes报导，SiliconLabs并SigmaDesigns后新增的产品将包括Z-Wave(一种使用低耗电无线电波的无线网状网络IoT技术)芯片和智能家庭装置。目前全球有超过2,100...[详细]

2022年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2022年10月27日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第三季度的财务数据在公布财务数据后，意法半导体公司网站将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2022年10月27日北京时间下午15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2022年第...[详细]

据日经亚洲报道，知情人士称，苹果和英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州芯片工厂的首批客户。据悉，该厂最早将于明年年底开始生产。据彭博上周报道，知情人士透露，受苹果等美国客户敦促，台积电将于2024年在亚利桑那州工厂生产4纳米芯片，预计该公司将在美国总统拜登周二访问该厂时宣布这一新计划。消息人士称，台积电最初计划在亚利桑那州每月生产20,000片晶圆，但现在的目标是将产能提高...[详细]

据《MarketWatch》报导，因苹果公司(Apple)(AAPL-US)对其的正面评论让超威公司(AdvancedMicroDevices，AMD)(AMD-US)的周间股价自二月以来涨幅最高。苹果在5日其WWDC开发者会议上提到，最高阶款的iMacPro(市价5000美元)将采用AMD芯片，也让AMD股价持续攀升。AMDRadeon事业群...[详细]

据电子报道：2016年全球影像传感器(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元，由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展，将使影像传感器搭载数量增加，且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬，预测全球影像传感器出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor；CM...[详细]

以德国、法国、英国为代表的汽车大国的“缺芯”影响在6月份出现加剧之势。在市场需求旺盛之际，产销两端都面临复苏压力。　　德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰6日预计，全球半导体短缺将影响其未来两个季度的销售，此前该公司称，供应紧张限制了第二季度车辆的交付，尤其影响了6月份的交付。　　德国汽车工业协会（VDA）本周表示，近几个月德国的汽车产量“明显低于预期”，并将今年产量的增长预期从之前的13%下调...[详细]

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。这些设备涉及等离子刻蚀，设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部...[详细]

北京时间2月23日早间消息，激进投资者卡尔·伊坎宣布出价约18.6亿美元的现金，竞购软件公司MentorGraphics。伊坎此举意在吸引其他可能的竞购者参与竞购。伊坎提出的收购价格为每股17美元，较该公司2月18日的收盘价有17%的溢价。伊坎目前是MentorGraphics最大的股东。他表示，此举是为了使MentorGraphics取消用于抵御收购的“毒丸”计划。...[详细]