HD6417032VF12,HD6417032VF12 pdf中文资料,HD6417032VF12引脚图,HD6417032VF12电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> HD6417032VF12

HD6417032VF12: 产品描述RISC Microcontroller, 32-Bit, SH7000 CPU, 12.5MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共628页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HD6417032VF12概述

RISC Microcontroller, 32-Bit, SH7000 CPU, 12.5MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112

HD6417032VF12规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP112,.91SQ
针数	112
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
位大小	32
CPU系列	SH7000
最大时钟频率	12.5 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G112
长度	20 mm
I/O 线路数量	40
端子数量	112
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP112,.91SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	8192
ROM（单词）	0
座面最大高度	3.05 mm
速度	12.5 MHz
最大压摆率	90 mA
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

HD6417032VF12相似产品对比

	HD6417032VF12	HD6417032F20	HD6477034F16	HD6477034F20	HD6477034VF12	HD6437034VF12	HD6437034F16	HD6417032F16
描述	RISC Microcontroller, 32-Bit, SH7000 CPU, 12.5MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	RISC Microcontroller, 32-Bit, SH7000 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	RISC Microcontroller, 32-Bit, UVPROM, SH7000 CPU, 16.6MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	RISC Microcontroller, 32-Bit, OTPROM, SH7000 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	RISC Microcontroller, 32-Bit, OTPROM, SH7000 CPU, 12.5MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, SH7000 CPU, 12.5MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, SH7000 CPU, 16.6MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	RISC Microcontroller, 32-Bit, MROM, SH7000 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP112, PLASTIC, QFP-112
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	QFP, QFP112,.91SQ	QFP, QFP112,.91SQ	QFP, QFP112,.91SQ	QFP, QFP112,.91SQ	QFP, QFP112,.91SQ	QFP, QFP112,.91SQ	QFP, QFP112,.91SQ	QFP, QFP112,.91SQ
针数	112	112	112	112	112	112	112	112
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
CPU系列	SH7000	SH7000	SH7000	SH7000	SH7000	SH7000	SH7000	SH7000
JESD-30 代码	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
端子数量	112	112	112	112	112	112	112	112
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP112,.91SQ	QFP112,.91SQ	QFP112,.91SQ	QFP112,.91SQ	QFP112,.91SQ	QFP112,.91SQ	QFP112,.91SQ	QFP112,.91SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	3.3/5 V	5 V	5 V	5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	8192	8192	4096	4096	4096	4096	4096	8192
ROM（单词）	-	-	16384	16384	16384	16384	16384	-
座面最大高度	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm
速度	12.5 MHz	20 MHz	16.6 MHz	20 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	16.6 MHz	20 MHz
最大压摆率	90 mA	130 mA	110 mA	130 mA	90 mA	90 mA	110 mA	110 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
具有ADC	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	12.5 MHz	20 MHz	-	20 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	16.67 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	YES
DMA 通道	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	16	16	-	16	16	16	16	16
I/O 线路数量	40	40	-	40	40	40	40	32
PWM 通道	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
标称供电电压	3.3 V	5 V	5 V	5 V	3.3 V	-	5 V	5 V
ROM可编程性	-	-	UVPROM	OTPROM	OTPROM	MROM	MROM	MROM

推荐资源

怎么知道哪些LM3S的ROM中有RTOS？: 从官网上好像没有看到，只知道9B96的开发板集成了SAFERTOS，TI专家能讲解一下吗？还有怎么查询哪些芯片上集成了驱动库的API？...; heich_tech 微控制器 MCU

【 ST NUCLEO-G071RB测评】SPI: [i=s] 本帖最后由 lising 于 2019-1-22 16:29 编辑 [/i][size=3]本次实验使用的NUCLEO-G071RB开发板由[/size][font=sans-serif][size=14px][size=3][url=https://www.stmcu.com.cn/index.p%20...%20/261/layout/product]https://www.stm...; lising stm32/stm8

MSP430+LCD12864 最全的程序，还请大家帮忙解释一下其中几个函数的意思。: [code]//LCD_PSB=1#includetypedef unsigned char uchar;typedef unsigned int uint;extern const unsigned shuzi_table[];#define LCD_DataIn P4DIR=0X00#define LCD_DataOut P4DIR=0XFF#define LCD2MCU_Data P4IN#...; shenlei190810 微控制器 MCU

Verilog HDL初学问题请教！: [table][tr][td]Verilog HDL中在定义reg寄存器类型的时候这样定义，r e g [ m s b: l s b] reg1, reg2 , . . .r e g N;ms b和l s b 定义了范围，并且均为常数值表达式。范围定义是可选的；如果没有定义范围，缺省值为1位寄存器。看了半天，不太明白msb和lsb在实际定义时是如何使用的，比如说下面的例子 reg[3:0] sat...; eeleader FPGA/CPLD

来看看我写的M25P40 的程序有什么问题么？就是读不到FLASH 的ID ，郁闷死了: 我的程序是在LPC2146 上的弄的，通过示波器也看了，MOSI出的命令，时序，片选都没问题，就是 MISO不回东西来，发程序上来帮看看哪里出了问题#definem25p40_CS(1 << 25)// P1.25口为 m25p40 的片选#define RDID0x9fvoidMSPI_Init(void){PINSEL0 = (PINSEL0 & (~(0xFF << 8))) | (0x5...; dongyun197 嵌入式系统

2009年中国封测企业大排行: 机遇与挑战：目前中国封测市场还是以外资企业为主中国封测产业的未来发展依然前景光明市场数据：前10家IC封测企业实现销售额占总收入的63％，内资企业和合资仅占23.4%纵观2009年的IC封测产业，从市场调查数据显示目前中国封测市场还是以外资企业为主，不过由于市场和成本的因素，中国的封测企业发展前景依然广大！目前中国封测市场还是以外资企业为主2009年，在金融危机的影响下，全球半导体产业受到重创，中...; cscl 测试/测量

STM32外部晶振8M更改为25M

注：修改F4去stm32f4xx.h/system_stm32f4xx.c , 修改F3去stm32f10x.h/system_stm32f10x.c 修改的地方之一：stm32f4xx.h里面的HSE_VALUE，系统默认采用外部8M晶振，所以 #define HSE_VALUE ((uint32_t)8000000) ，现把它修改为 #define HSE_VALUE ((uint3...[详细]
2014首届清华大学“TI杯”汽车电子创新大赛圆满落幕

首届“TI杯”汽车电子创新大赛决赛于10月18日在清华大学举行。此次大赛由清华大学汽车工程系协同全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）共同举办。从2014年4月发布大赛信息时至评选结果出炉，历时半年时间。经过清华大学汽车工程系教授和德州仪器资深工程师组成的专业评委团队的遴选，最终由该校王翔宇同学带领团队凭借其提交的“分布式驱动小车的安全性设计”摘得桂冠，获得了本次大赛的一等奖。清华大学...[详细]
一键呼叫、免费搭乘，无人出租车为何能这座城市率先开通

继百度 Apollo 发布“ACE 交通引擎”项目一周后，百度 Apollo 又在自动驾驶领域迈出重要一步。 4 月 19 日，百度打出“无人车+地图”组合拳，百度 Apollo Robotaxi 服务上线百度地图及百度 APP 智能小程序，成为国内首个通过国民级应用向公众开放的自动驾驶出租车服务。即日起，长沙用户打开百度地图进入打车服务或在爆肚 APP 搜索“Dutaxi”，均可体验自动驾...[详细]
荣耀赵明：所有手机供不应求，一、二季度重点在增产能

荣耀 CEO 赵明近日接受央视财经频道记者采访。记者进入手机生产车间，可以看到荣耀 V40 正在进行生产当中。赵明表示，目前荣耀在售的 5G 手机达到了 10 款，所有型号均处于供不应求的状态。　　赵明表示，2021 年整个一季度甚至到二季度，公司整体的工作重点就是拼命地去拉采购，拉供应链，增加交付和提高产能。　　根据中国信通院数据，2020 年 6 月以来，5G 手机出货量占比一...[详细]
基于DSP控制的全数字UPS逆变器设计

1 引言随着信息处理技术的不断发展，尤其是计算机的广泛应用和Internet的迅猛发展，供电系统的可靠性要求越来越高，因此对不间断电源（UPS）技术指标的要求也越来越高。UPS的核心部分是一个恒频恒压逆变器，由于传统模拟控制需要使用大量的分立元器件，老化和温漂严重影响了系统的长期稳定性。基于DSP的数字控制技术能大大改善产品的一致性，同时增加了控制的柔性，提高了整个系统的稳定性和可靠性...[详细]
关于core_cm3.c和core_cm3.h，Core_cmFunc.h 和 Core_cmInstr.h的理解

CMSIS是Cortex微控制器软件接口标准（CortexMicroController Software Interface Standard）的缩写，这个是ARM定制的一个用于Cortex-M系列的一个标准，主要是为了提供通用api接口来访问内核和一些片上外设，提高代码的可移植性。 CMSIS有三个层：核内外设访问层CorePeripheral Access Layer（CPAL），中间件访...[详细]
STM32WLE5 无线系统芯片系列推出48引脚封装，扩展LoRa应用范围

意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。在2020年世界物联网大会(IoT World 2020)上被评为“最佳物联网连接方案”，STM32WLE5整合意法半导体的STM32L4超低功耗微控制器技术和Semtech 为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的...[详细]
淡季效应+行情走跌友达群创Q1财报受关注

大陆面板厂京东方过去被业内戏称为“烧钱王”，但近两年获利大增，2017年净利达人民币66.79亿元（约合新台币317.6亿元），创下历史新高。不过第一季受到面板价格下跌的影响，获利明显缩水，净利约人民币9.66亿元（新台币45.9亿元），年减58.01％。近来面板价格跌跌不休，市调IHS上周示警，面板价格在4月份跌势扩大，第二季亏损压力大增，接下来3年都相当辛苦。友达26日将举行法说会，面...[详细]
国产芯片有望借AI实现“翻盘”

这几天，AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，一跃成为首个AI芯片“独角兽（估值超过10亿美元的初创企业）”，再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEI Mobile AI”。早在今年7月，华为就在媒体沟通会上公布将于今年秋季正式推出AI芯片，成为首个在智能手机中引入AI处理器的厂商。与此同时，产业链也传出华为海思下一代处理器麒麟970已经小规模量产并将于今秋发布的消...[详细]
基于C8051F020和Atmegal6的无线测温系统设计

　　本文研发出了一种无线测温系统。该系统使用K型热电偶作为感温原件，测温范围大，适用于波峰焊、回流焊等高温领域。而且本系统具有独立的温度补偿电路，从而解决了某些集成温度补偿芯片温度采集速度慢的问题，提高了温度测量的灵敏度。由于本系统是无线收发，使用CCl000作为无线通讯芯片，故可以在一定距离由上位机接收数据并实时监控。另外，本系统还有实时记录数据的功能，并可在无线通讯出现障碍时，把数据...[详细]
博世宣布开启了SiC芯片大规模量产计划

2021年12月2日，博世表示经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。博世集团董事会成员Harald Kroeger表示：“得益于电动出行领域的蓬勃发展，博世接到了相当多的碳化硅...[详细]
你还在害怕吗？解析机器人手术的安全性

近日美国食品和药物管理局( FDA )发布了一项警告，在部分癌症患者身上使用机器人手术可能有安全风险。 FDA警告使用机器人辅助手术切除乳腺癌的乳房组织(如微波切除)，宫颈癌的子宫切除(子宫切除术)，或者任何其他女性特有的癌症切除。FDA表示乳房切除手术、癌症预防治疗的机器人辅助手术装置安全性和有效性尚未确立，有安全风险。 FDA设备和放射健康中心女性健康助理主任Terri C...[详细]
我国准备投资10余条AMOLED量产线专家呼吁要理性！

在华星光电与武汉正式签署第6代LTPS AMOLED生产线项目合作协议后，天马第6代LTPS AMOLED生产线也在武汉成功点亮AMOLED产品，成为近一个月来我国OLED产业发生的两件大事。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。如今，AMOLED技术在中小尺寸应用领域替代优势日益明显，这让全球面板厂商都开始积极投资第6代AMOLED生产线。据统计，目前全球正在建设以及规划的OLED生...[详细]
Pure Storage为中国市场提供易用、高效且常青的数据和存储管理技术解决方案

Pure Storage为中国市场提供易用、高效且常青的数据和存储管理技术解决方案 Pure同时致力于打造可持续解决方案，相较同类竞争产品可助力企业降低能耗多达 80% 2022年9月6日，中国—— 专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球IT先锋Pure Storage®今日宣布旗下现代数据解决方案正在助力中国企业攻克数据增长带来的挑战。在企业持续演进发展的过程中，管理更多的数据...[详细]
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP

S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多