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德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示,政府可能对本国半导体企业提供财政资助,以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况,并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示,对欧洲仅剩的几家半导体生产商,政府可能需要对其提供资助。数据显示,受经济衰退影响,DRAM价格过去一年下跌58%。德国半导体企业深受打击,...[详细]
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在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议(2009SymposiumonVLSITechnology)上,GlobalFoundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。GlobalFoundries公司首次展示了一种可缩减高K金属栅极晶体管上等效氧化层厚度的技术。通过此技术,该公司制造出了一种EOT为0.55nm的n-...[详细]
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摩尔定律作为半导体发展规模的基准,已经有40多年的历史了,不过根据市场研究公司iSuppli预计,这一定律在2014年后将面临终结,因为高成本的芯片制造设备显然不适用于工艺尺寸小于18纳米的设备量产。随着工艺技术突破了18-20纳米的节点,芯片制造设备成本的上升,使得摩尔定律在实验室以及整个半导体产业基础经济面前失效。iSuppli半导体制造研究部门主任LenJeli...[详细]
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预测在未来五年内全球193纳米光刻胶市场将以年均增长率达27%增长,到2013年时达12亿美元。该数据来自一家电子材料顾问公司的报告。在先进图形的形成中,对于193纳米光刻胶市场无论干法或者浸液式都会有较大增长。报告预测2008到2013年内全球光刻胶及其配套材料市场,包括涂层材料及真空淀积材料。报告列出全球光刻胶供应商的市场份额,其中三家日本公司,如JSR...[详细]
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美国调查公司ICInsights发布预测称,2009年下半年半导体市场将复苏。预计09年下半年半导体的全球销售额将比上半年增长18%,全球半导体代工销售额将同比增长43%。该公司表示,全球经济及半导体市场在09年第一季度已经触底。09年上半年由于电子产品受季节因素影响销量降低、半导体进行库存调整以及经济衰退等原因,业绩较为低迷,但预计下半年将实现正增长。电子产品因季节因素销量增加...[详细]
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随着面板业进入应用创新时期,各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级,而是转为如何开发更多的创新应用,带给消费者全新体验,甚至带来前所未有生活习惯的改变。友达光电掌握此趋势的契机,不断推出多款3D显示技术、触控技术与电子书等创新显示技术,希望能为消费者带来全新的感官体验 三维立体显示技术 凭借着在三维显示领域先进的研发能力,友达今年六月开发出全系列无需佩戴特殊眼镜,从4.3...[详细]
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英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期,同时发布第3季展望不差,对封测厂外包持续增加,南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%,提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退,致使封测厂也持乐观谨慎态势,预期第3季营收可望比上季成长10%附近。英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款,盘后发布第2季财报,亏损3.98亿美元,但调...[详细]
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《周易》写道:“穷则变,变则通,通则久。”iSuppli公司认为,对于中国的无厂半导体设计产业来说,已经走到了穷途,现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际,中国年幼的无厂产业面临巨大挑战:需求下降,现金储备萎缩,资本金损失,同质化产品过多,价格竞争激烈,运营成本上升,开发风险增大,市场导向混乱,产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消...[详细]
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SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告,报告显示三月份订单额2.78亿美元,出货额4.55亿美元,订单出货比从上月的0.48反弹至0.61,但仍在低位徘徊。ICinsights:半导体行业资本支出拐点将现。ICinsights近日调降了对2009年半导体资本开支的预期,最新预测显示,09年全球半导体资本支出将达到266亿美元同比下滑39%;去年同期全球半导体产业资本...[详细]
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恒忆半导体(Numonyx)、群联电子(Phison)和海力士(Hynix)日前宣布三家公司签署一份合作开发协议,三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC4.4产业标准,为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广,有助于管理和简化大容量存储需求,提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。根据这项协议,恒...[详细]
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台积电董事长张忠谋(MorrisChang)日前表示,全球半导体市场最糟糕的时刻已经过去,但仍要等到2012年才能彻底恢复元气。张忠谋称,半导体市场的低迷已经触底,但仍要等到2012年才能彻底反弹,恢复到2008年水平。反弹之后的年复合增长率将保持在5%-6%,低于2000年之前的两位数涨幅。张忠谋还称,全球经济整体而言将继续呈下滑趋势,但下滑幅度会越来越小,美国经济...[详细]
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台积电40/45纳米制程传出好消息,对岸的晶圆代工厂中芯国际也紧跟在后!中芯国际表示,45纳米搭上IBM技术阵营的共通平台(CommonPlatform),进展也将愈追愈快,预计2009年底将正式投产(Tape-out),2010年放量生产。中芯国际认为在机器设备折旧摊提持续下降与高阶制程加入双重效果下,2010年期待实现获利。IBM阵营愈来愈壮大,除了三星电子(Samsun...[详细]
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据台湾媒体报道,消息人士透露,摩托罗拉计划每年向联发科订购至少4000万个手机芯片。此外,摩托罗拉还将把所有价格低于150美元手机的生产业务全部外包,并将指定联发科技为这些手机提供芯片。近日曾有台湾媒体报道称,摩托罗拉内部订出抢回全球市占率10%的目标,要靠联发科。摩托罗拉目前已经将研发聚焦在智能手机,入门机型确定将全数外包,随着德仪(TI)手机芯片部门淡出市场,摩托罗拉已拟定采...[详细]
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国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开,日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段,3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(ThroughSiliconVia;TSV)降低成本、增加传输速度,研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿...[详细]
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全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)扩展定制晶圆代工能力,推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米(µm)CMOS工艺技术。这ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台,用于汽车、工业及医疗应用。基于ONC18工艺的方案将在安森美半导体位于美国俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆制造...[详细]