MC9328MX1DVM20R2,MC9328MX1DVM20R2 pdf中文资料,MC9328MX1DVM20R2引脚图,MC9328MX1DVM20R2电路-Datasheet-电子工程世界

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MC9328MX1DVM20R2: 产品描述200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MAPBGA-256; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共94页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MC9328MX1DVM20R2概述

200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MAPBGA-256

MC9328MX1DVM20R2规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA256,16X16,32
针数	256
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	25
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	16 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
长度	14 mm
低功率模式	NO
端子数量	256
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.8,1.8/3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
速度	200 MHz
最大供电电压	2 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	1.9 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

MC9328MX1DVM20R2相似产品对比

	MC9328MX1DVM20R2	MC9328MX1DVM20	MC9328MX1CVM15R2	MC9328MX1CVM15	MC9328MX1VM20
描述	200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MAPBGA-256	200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MAPBGA-256	150MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MAPBGA-256	150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MAPBGA-256	200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MAPBGA-256
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA256,16X16,32	LFBGA, BGA256,16X16,32	LFBGA, BGA256,16X16,32	LFBGA, BGA256,16X16,32	LFBGA, BGA256,16X16,32
针数	256	256	256	256	256
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	25	25	25	25	25
位大小	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	256	256	256	256	256
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,32	BGA256,16X16,32	BGA256,16X16,32	BGA256,16X16,32	BGA256,16X16,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.8,1.8/3 V	1.8,1.8/3 V	1.8,1.8/3 V	1.8,1.8/3 V	1.8,1.8/3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	200 MHz	200 MHz	150 MHz	150 MHz	200 MHz
最大供电电压	2 V	2 V	1.9 V	1.9 V	2 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.7 V	1.7 V	1.8 V
标称供电电压	1.9 V	1.9 V	1.8 V	1.8 V	1.9 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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