Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZQ55-C2V4AT/R13

文档预览

BZQ55-C2V4AT/R13: 产品描述Zener Diode, 2.4V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小103KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZQ55-C2V4AT/R13概述

Zener Diode, 2.4V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2

BZQ55-C2V4AT/R13规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
认证状态	Not Qualified
标称参考电压	2.4 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	1%
工作测试电流	5 mA

BZQ55-C2V4AT/R13文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZQ55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 100 Volts

POWER

500 mWatts

QUADRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

)

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass QUADRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.008 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.020(0.5)

.012(0.3)

.146(3.7)

.130(3.3)

.020(0.5)

.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.5

Uni ts

K/mW

θJA

Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-JAN.21.2009

.063(1.6)

.055(1.4)DIA.

PAGE . 1

推荐资源

红外光控断丝检测器电路

使用音乐IC的触摸式延迟灯电路

采用低频变压器及半波或全波整流的电阻限流的LED驱动电路

双向晶闸管控制三相电动机电路

采用LM199构成标准电源电路图

宽带噪声放大器

有才!辞职报告范本: 　　范本一　　尊敬的___________领导：　　天要下雨，娘要嫁人，生死有命，富贵在天。本来我想在培养我的 ______________公司里工作终老，但是生活是残酷的，巨大的生活压力迫使我抬起头来， ......; 刘兴光聊聊、笑笑、闹闹

哪位大哥能给发个rapi.lib: 想在pc和device之间通过rapi进行通信，但是找不到rapi.lib 哪位兄弟有给发一个到邮箱guopeixin@yahoo.com.cn中，先行谢过了...; userchen 嵌入式系统

启动程序与引导程序有什么区别呀？？？？: 启动程序与引导程序有什么区别呀？？？？...; 给我一个大苹果嵌入式系统

测试流接口驱动的测试程序如何写啊？: 怎么写测试流接口驱动的测试程序啊？就是在应用程序中如果调用流接口驱动的那几个接口函数啊？呵呵有个简单的例子更好。。...; kids 嵌入式系统

求: 求07年全国电设开关稳压电源详细资料czyuanlifei@163.com...; feifeijames 电子竞赛

VB 串口/Socket(TCP/UDP)调试助手（工具）软件: VB开发—Socket调试助手工具、串口调试助手作为码农，给大家介绍一下编写过程中的调试环境：（当软件为服务器时，用多个wifi模块作为客户端来测试）https://img.alicdn.com/imgextra/i2/50115 ......; mengzi 下载中心专版

德国总理暗示将对本国半导体企业提供资助

德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示，政府可能对本国半导体企业提供财政资助，以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况，并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示，对欧洲仅剩的几家半导体生产商，政府可能需要对其提供资助。数据显示，受经济衰退影响，DRAM价格过去一年下跌58％。德国半导体企业深受打击，...[详细]
调研机构iSuppli：摩尔定律将于2014年失效

据国外媒体报道，调研公司iSuppli周二在一份报告中称，摩尔定律将于2014年失效。　　iSuppli认为，摩尔定律失效的原因不是制造工艺跟不上，而是届时芯片制造成本过高。　　iSuppli半导体制造领域首席分析师兰·杰里耐克(LenJelinek)称：“当制造工艺精密到18纳米时，就已经达到技术使用极限。”　　“因为在18纳米制造工艺下，半导体制造设备的成本将过于昂贵，...[详细]
预测193纳米光刻胶市场年均增长率达27%

预测在未来五年内全球193纳米光刻胶市场将以年均增长率达27%增长，到2013年时达12亿美元。该数据来自一家电子材料顾问公司的报告。在先进图形的形成中，对于193纳米光刻胶市场无论干法或者浸液式都会有较大增长。报告预测2008到2013年内全球光刻胶及其配套材料市场，包括涂层材料及真空淀积材料。报告列出全球光刻胶供应商的市场份额，其中三家日本公司，如JSR...[详细]
硅之变：英特尔眼中的新世界

曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]
二季度IC厂商排名剧烈动荡，AMD跌出前十

据市场调研公司ICInsights，第二季度芯片销售反弹，导致整体IC厂商排名出现重大变化。据ICInsights，按第二季度销售额，IC销售额排名上升的厂商包括海力士半导体、联发科与台积电。排名下降的厂商包括AMD、飞思卡尔与富士通。英特尔(Intel)仍然是头号IC供应商，下面依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)与德州仪器(TI)。台积电(T...[详细]
观点：工程师们，发动“专利罢工”的时候到了！

工程师们，现在是采取“知识产权(IP)罢工”行动的时候了：别再提出专利申请案，拒绝签署受雇契约、让老板剽窃你的发明，也不要再尽忠职守于申请专利案件的工作…工程师可能还需要组织起来，好让这样的IP罢工更实际可行…而这需要成立一个新的团体。电子产业界现有的那些专利相关游说团体，通常都代表某些特定厂商的观点，而非工程师；甚至是包罗万象的IEEE，都坦承该组织无法在专利改革问题上达成纯粹...[详细]
元件价格走势追踪电子元件市场趋稳

本期iSuppli公司元件价格走势更新专注于电子元件市场以及LED的整体市场形势。好消息是，iSuppli公司认为多数元件似乎已经触及市场底部。目前的一大问题是：该市场在底部将徘徊多长时间？即使在大幅降低成本之后，在当前的需求形势下，多数供应商也将难以长期实现盈利。需求开始显露一些复苏迹象，但供应商在着手提升产能之前，必须确定需求确实存在。如果需求回升过快，而供应商反应...[详细]
率先上市：失败的成功理论

上市时间是电子行业的金科玉律。不幸的是，它已经被奉为万能药——而事实并非如此。别误会我的意思。早点上市是件好事。只是，和过去不一样，它不再是取得成功的跳板。现在，它仅仅是更加复杂的流程的一部分而已。为了生存和保持竞争力，电子公司以及设计师们需要解决整个宏观问题，因为他们迫切需要创造新一代电子产品。在我还是一位年轻的电子产品设计师的时候，事情要简单得多（那是IBMXT尚...[详细]
派睿电子2008年实现39.4%的业绩增长

服务于全球数百万工程师和采购人员、提供小批量、高品质服务的多渠道电子元器件分销商派睿电子日前宣布其2008年在中国的业绩增长为39.4%，特别是在第四季度全球遭遇经济寒流的时期，依然保持了高达14.8%的业绩增长。作为中国唯一一家获得可信赖供应商(RECS)认证的国际目录分销商，派睿电子自成立两年来，凭借着不断深化完善的技术服务体系，实现了客户数量一年翻一番的增长，从而逐步成为多渠道电...[详细]
摩托罗拉每年向联发科采购4000万手机芯片

据台湾媒体报道，消息人士透露，摩托罗拉计划每年向联发科订购至少4000万个手机芯片。此外，摩托罗拉还将把所有价格低于150美元手机的生产业务全部外包，并将指定联发科技为这些手机提供芯片。近日曾有台湾媒体报道称，摩托罗拉内部订出抢回全球市占率10%的目标，要靠联发科。摩托罗拉目前已经将研发聚焦在智能手机，入门机型确定将全数外包，随着德仪(TI)手机芯片部门淡出市场，摩托罗拉已拟定采...[详细]
《福布斯》：显卡芯片业务对AMD很重要

近日《福布斯》文章指出，AMD与英特尔之间的竞争异常惨烈，实际上，这个惨烈的程度之高很容易让人忘记英特尔并非AMD唯一的竞争对手。自从2006年收购显卡芯片厂商ATI之后，AMD就陷入了与专业显卡芯片厂商Nvidia的竞争泥潭之中。虽然AMD一开始在显卡芯片市场处于劣势，但自去年推出新一代显卡芯片之后，形势变发生了逆转，它向Nvidia发起了强有力的反击。现在，AMD打...[详细]
尔必达：将对瑞晶电子的持股比例增至70%以上

据外媒报道，全球第三大存储芯片企业日本尔必达(ElpidaMemoryInc.)周三称，公司可能会在今年底将其所持瑞晶电子股份有限公司(RexchipElectronicsCorp.)股权的比例由64%提高至70%以上。　　瑞晶电子股份有限公司是尔必达与力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCorp.)的合资企业。　　尔必达的一位发言人...[详细]
中芯国际将45纳米工艺技术延伸至其他工艺

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：0981）今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备（如3G/4G手机）。...[详细]
意法半导体三季度收入环比净增14%

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)公布了截至2009年9月26日第三季度及前九个月的财务业绩。公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第三季度进展顺利，符合我们的预期，销售收入环比增长强劲，使我们的库存量大幅降低，营业现金流持续向好。“第三季度净收入环比增长14%，达到我们的最高预期。欧美市场重拾升势，亚太地区和大中国市场持续强劲增长，给我们...[详细]
华尔街日报：中国大陆芯片厂商需加速整合

据国外媒体报道，由于阿布扎比先进技术投资公司(以下简称“ATIC”)收购新加坡特许半导体将使芯片业竞争更加激烈，实力较弱的厂商可能会被边缘化，因此中国大陆地区亏损的芯片厂商可能被迫加快整合步伐。　　中国大陆的芯片制造业落后于台湾地区、日本和韩国，但是，由于需求不断增长，中国希望强化本土芯片产业。由于没有掌握关键技术和投资不足，尽管在税收、土地和研发资金方面享受着国家的优惠政策，但中国...[详细]

小广播

热搜元器件