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为解决受电/供电端安全疑虑，并提升消费者使用体验，新版USBPD3.0标准加入认证机制，可大幅改善主机系统与周边装置的兼容性与互操作性，同时确保应用安全无虞，将有助USBType-C与USBPD生态系统发展更加健全，市场前景大好。继苹果(Apple)与Google率先采用USBType-C接口之后，包括笔记本电脑(NB)、智能手机、平板；以及集线器(Hub)、扩充基座(Docking...[详细]

东芝(Toshiba)近日宣布自7月份开始量产应用处理器ApPLite系列IC--TZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz。用户可以控制执...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注vivo洗钱调查有新进展印度政府已完成针对vivo的洗钱调查，并根据《防止洗钱法案（PMLA）》向vivo印度提交了第一份指控书，指控vivo印度通过空壳公司非法向境外转移6247.6亿印度卢比（约合75亿美元）的...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（WorldFabForecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。SEMI指出，今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案，大幅领先其他地区，其次是美洲6个，欧...[详细]

2021年12月14日，中国，深圳——OPPO2021年度未来科技大会（OPPOINNODAY2021），日前在深圳正式开幕，OPPO带来了多个重量级科技成果以及品牌最新动向。其中包括：备受瞩目的OPPO首个自研NPU芯片“马里亚纳®MariSiliconX”，该芯片采用6nm先进制程，具备四大技术突破，是移动端第一个独立影像专用NPU芯片；面向探索XR世界的OPPO新一代智能眼镜O...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

印刷电路板(PCB)欲进行产业升级，朝高值化的方向发展，智能制造可说势在必行。对此，台湾电路板协会(TPCA)指出，虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿，但如何使设备「连网」，是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示，现今PCB产业实现智能制造的主要障碍，在于厂商的生产设备还没有「连网」，因而欠缺数据收集、分析，以及应用能力，使得产业仍处于工业...[详细]

12月1日，华讯方舟（000687）控股股东华讯方舟科技有限公司（下称“华讯方舟集团”）发布消息，经董事会审议通过，聘任范虎为华讯方舟集团首席执行官，负责集团全面经营管理工作。范虎此前为中兴通讯高级副总裁。在今年4月份中兴通讯遭遇美国商务部工业安全局（BIS）禁令风波，中兴通讯数十名高管、董事在美国商务部要求下被迫离职，40岁的范虎正是其中的一员。今年6月，中兴通讯为解决禁令制裁问题，根据美...[详细]

为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经开始与三星交涉有关CPU代工一款“RocketLake”微架构CPU的细节。这是英特尔第一次找三星为其代工CPU……韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“RocketLake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。英特尔产能问题由来...[详细]

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，电子整机市场日益增长，上游的集成电路产业也水涨船高，这一点从SEMICON2021的火热程度上就可见一斑。在本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模...[详细]

据外媒报道，AMD收购Xilinx的交易在国内的审批进程稳步推进当中。并在最近一轮的谈判中又过了一关。据相关人士透露，因为国内的大型合作伙伴并无意阻挡这单交易，这就起使得一切能够顺利进行。据之前报道显示，AMD350亿美元收购赛灵思的交易在今年七月份已经进入第二阶段审批，AMD方面确认已向相关部门提交所需文件，并期待年底前交易完成。分析人士认为，参考Intel2015年收...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)与Pycom签订了全球分销协议，Pycom是一家多网络物联网(IoT)开发板和模块制造商。贸泽备货的Pycom产品线基于领先的EspressifESP32芯片组和开源MicroPython脚本语言。 工程师能够借助于Pycom的创新硬件，运用以下技术快速设计并连接设备：Wi-Fi、经典蓝牙...[详细]

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向工业设备用的电源、太阳能发电功率调节器及UPS等的逆变器、转换器，开发出额定1200V400A、600A的全SiC功率模块“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”。本产品通过ROHM独有的模块内部结构及散热设计优化，实现了600A额定电流，由此，在工业设备用大容量电源等更大功率产品中的应用成为可能。另外，与普通的同...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所占比...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]