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8月25日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和AMD等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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北京时间8月12日,据彭博社报道,美国总统特朗普周一表示,他愿意考虑允许英伟达公司向中国出售其最先进AI芯片的降级版。特朗普表示,如果英伟达能够将其Blackwell芯片设计得不那么先进,他会考虑达成一项允许该公司向中国出口Blackwell芯片的协议。“我有可能会达成这样的协议,即对Blackwell处理器进行某种程度的负面改进。换句话说,将其性能降低30%到50%。”他在记者会上表示。...[详细]
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美国总统唐纳德・特朗普周三宣布,将对芯片征收100%的关税,这一举措加剧了电子产品、汽车、家用电器等依赖处理器的必需品价格上涨的风险。不过,他同时表示,在美国生产芯片的公司将免征进口关税,“如果你是在美国生产,则无需支付关税”,这一表态是在椭圆形办公室会见苹果公司首席执行官蒂姆・库克时作出的。此前三个多月,特朗普曾暂时免除了大多数电子产品的进口关税。而此次关税政策与乔・拜登总统执政期间...[详细]
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11月6日消息,富士通在日本经济产业省产业结构审议会绿色创新项目部会产业结构转型领域工作组于2025年10月30日举行的第34次会议上公布了其传统HPC与量子芯片开发路线图。在HPC处理器方面,富士通将从2027年的FUJITSU-MONAKA开始采取2年一迭代的节奏。继初代MONAKA后在2029年推出的MONAKA-X将采用1.4nm...[详细]
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中国,北京–2025年11月06日–xMEMSLabs,Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS(piezoMEMS)µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者,也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由BoardmanBayCapitalManagement(BBCM)领投,CloudviewCapital、CDIB-TENCapit...[详细]
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北京时间10月31日,据彭博社报道,英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周五对记者表示,他仍希望能将英伟达Blackwell系列芯片出售给中国客户,即便目前没有这样做的计划。当被问及英伟达是否打算向中国销售Blackwell系列AI加速器时,黄仁勋表示:“我不知道。希望有一天可以。”黄仁勋补充说,他与中国贸促会会长任鸿斌会面时,没有讨论芯片销售问题。目前,黄仁勋正在韩国参加亚太经...[详细]
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作为一名科学家与研究员,发展上只有两条路,一条是走学术路线,追求好名声,另一条是走商业路线,追求财富,然而哥白尼与伽利略的例子,清楚地揭示,世俗的框架严重影响对真理的追求,不论学术或是商业,皆有如“一入江湖岁月摧、不胜人生一场醉”。在90年代,一位年轻科学家,经历了学术与商业的环境,毅然决然勇敢选择跳脱出来,他说,创造力有如奔腾的大海或涛涛的江水,而学术或是商业就像是容器,把水装到各式各样...[详细]
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12月25日消息,消息源@jukan05于12月23日在X平台发布推文,爆料称谷歌高管近期造访了三星位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂,双方就外包生产TPU事宜展开了谈判。援引博文介绍,在访问期间,双方不仅讨论了技术细节,还重点商讨了三星未来可能供应的TPU数量。这一动向表明,谷歌寻求更具优势的生产方案,正计划将其自研AI芯片的制造业务部分外包给三星。尽...[详细]
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12月17日消息,据TheElec报道,三星宣布与三星先进技术研究所已成功开发出一种新型晶体管,能够实现在10纳米以下制程节点生产DRAM。这一突破有望解决移动内存进一步微缩所面临的关键物理挑战,为未来设备带来更高的容量与性能表现。传统DRAM制程的微缩在进入10纳米以下节点后,因物理极限而面临严峻挑战。三星此次推出的“高耐热非晶氧化物半导体晶体管”具备极佳的高温稳定性,可在高达摄氏55...[详细]
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11月20日消息,联想集团今日公布截至2025年9月30日的2025/26财年第二财季业绩:当季营收同比增长15%至1464亿元人民币,创下财季历史新高;经调整后的净利润同比增长25%,达36.6亿元人民币。在业绩发布会的提问环节,谈及存储供应短缺以及价格上涨,联想集团董事长兼CEO杨元庆表示,短缺和价格上涨不会是短期的,可能明年都会保持现状。他也强调,...[详细]
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11月19日,荷兰经济大臣文森特・卡雷曼斯(VincentKeijlman)通过社交媒体平台X宣布,已正式暂停针对安世半导体(Nexperia)的相关干预措施。他表示:“鉴于近期事态发展,我认为当前是采取建设性举措的恰当时机。”彭博社本月早些时候曾报道,若确认该公司中国工厂完成芯片交付,荷兰曾计划启动制裁措施。此次暂停干预标志着争端显著缓和,既凸显了供应链的全球化属性,也折射出中国...[详细]
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11月18日消息,美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团(SoftBankGroupCorp.)收购半导体设计公司AmpereComputingLLC的审查,为这笔价值65亿美元(现汇率约合462.13亿元人民币)的交易扫清了一项关键障碍。据该机构官网发布的一份通知显示,FTC已向相关企业授予“提前终止审查”(earlytermination)许可,即正式终...[详细]
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2月1日消息,最近半年内存、闪存价格涨上天了,消费者和终端厂商叫苦连天,然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发,利润都是几倍的增长。不论哪种芯片,韩国都是全球产能最大的,三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能,这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元,这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元,同比增长了103%。考虑到今年全年内...[详细]
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2025年第四季度净营收33.3亿美元;毛利率35.2%;营业利润1.25亿美元,其中包括1.41亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本2025全年净营收118亿美元;毛利率33.9%;营业利润1.75亿美元,其中包括3.76亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本业务展望(中值):2026年第一季度净营收30.4亿美元,毛利率33.7%。2026年1月30日,中国...[详细]
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意法半导体推出的STM32MP21微处理器系列,集成1.5GHz64位ArmCortex-A35应用核心与300MHz32位ArmCortex-M33实时处理核心,专为智能工厂、智能家居及智慧城市场景下的高性价比边缘端应用量身打造。作为STM32MP23与STM32MP25芯片的成本优化版本,STM32MP21精简了AI加速器、图形处理器(GP...[详细]