SPST,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | LSSOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Description | u6sn-1 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
标称断态隔离度 | 92 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.8 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 25 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 125 ns |
最长接通时间 | 125 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.625 mm |
MAX4647EUT+ | MAX4648EUT+ | |
---|---|---|
描述 | SPST, | Multiplexers/Switches, 1 Func, CMOS, PDSO6, |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | LSSOP, | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
长度 | 2.9 mm | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 |
标称断态隔离度 | 92 dB | 92 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.8 Ω | 0.8 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 25 Ω | 25 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 125 ns | 125 ns |
最长接通时间 | 125 ns | 125 ns |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved