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虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师MikeClark则透露已经着手投入Zen5架构设计。根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Ze...[详细]

    新浪美股讯北京时间16日上午消息，据国外媒体报道，美国政府正在试图阻挡来自中国和其他国家的挑战，这一挑战针对的是美国在下一代全球最快计算机领域的主导地位。　　美国能源部周四表示，计划未来三年向6家科技公司拨款2.58亿美元，作为协助这些公司开发下一代超级计算机计划的一部分。这种超级计算机的数据处理速度至少比美国目前最强大的计算机系统快50倍。　　这些公司包括AMD、Cray...[详细]

　　芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIAGPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。　　代工厂为此每月要拿出4万片晶圆，成本在150亿到200亿美元。　　　　在14nm之前...[详细]

受惠于新手机的强劲备货需求，驱动芯片龙头厂联咏预计第二季营收将季增19%至23%，营收弹升幅度超过市场预期，另外，联咏总经理王守仁也透露，下半年还会比上半年更好。联咏第二季营运目标相当乐观，估单季合并营收预计介于125亿元（新台币，下同）至129亿元之间，季增19%至23%，第二季毛利率预计介于28.0%至29.5%之间，而单季营业利益率则预计落在12.0%至1...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Yageo签署新的全球特许经营协议，进一步拓展Yageo产品供应范围，以便为客户提供Yageo全系列产品。Yageo是全球最大的无源元件供应商之一，也是全球领先的片式电阻制造商、多层陶瓷电容器（MLCC）顶级供应商之一。通过这项新协议，e络盟将能快速交付Yageo全系产品组合，这也进一步拓展了e络盟品类丰富的无源元件产品系列。Y...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（4）日公布最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3％，惟明（2014）年荣景可期，将出现23.2％的强劲成长，台湾则连续第4年蝉联全球第一。台积电今年资本支出约达98亿美元，明年可望冲至100亿美元以上，至于联电、华亚科明年至少也有新台币百亿元以上投资规模，因此台湾明年仍是全球半导体设备支出最大国。在台...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

电子网消息，台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(HighPerformanceComputing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但实际状况看起来还可以。市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，...[详细]

中国江苏网讯（记者　高飞）2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；　一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“...[详细]

德微(3675)今(2018)年4月营收创新高，主因3月递延出货至4月所带动，法人表示，5月营收估较前月修正，整体第2季营收约与前季持稳，由于台币汇率较前一季走贬，毛利率估较前季成长，目前二极管市况正向，惟原本德微出予达尔二极管已有相对合理价格，目前除少部分车用相关二极管价格有调涨之外，其余涨幅较有限，今年动能来自车用二极管将持续成长，以及第3季晶圆厂亚昕将并入财报，今年营收将优于去年，惟亚昕今...[详细]

　　2017年对IC产业来说将会是个丰收年?根据美国半导体产协会(SIA)的最新统计数据，2017年截至第二季的半导体产业销售额与去年同时期相较，成长率近21%;而另一家市场研究机构ICInsights也再一次调升2017年半导体市场成长率预测，认为该市场可成长16%、达到4,191亿美元营收规模。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SIA引用世界半导体贸易统计组...[详细]

上海2014年7月3日电/美通社/--中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与美国高通公司（纳斯达克：QCOM）共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司--美国高通技术公司（QualcommTechnologies,Inc.）在28纳米工艺制程和晶圆制造服务...[详细]

浦口经济开发区7月30日在南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会活动上，成功签约9个项目，总投资超过216亿元人民币，预计建成后亩均产值近千万元，将有力支撑浦口开发区创新创业发展，助推南京创新名城建设。此次集中签约项目中，天水华天科技股份有限公司（全球集成电路封测行业第六位，国内上市公司行业第二位）南京集成电路先进封测产业基地项目，是单体投资最大（80亿元）的项目，主要投资新建集成电路先进封测...[详细]

上海汽车集团和英飞凌科技宣布成立合资企业，合资公司命名为上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司，由上汽集团持股51%，英飞凌持股49%。企业总部设于上海，生产基地则位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，预计于2018下半年开始量产。英飞凌负责业务运营的董事会成员JochenHanebeck表示，该公司与中国最大的汽车制造商上汽集团携手合作，将进一步巩固和加强市场地位、扩充产能，从而满足迅速增长的...[详细]