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　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出，或一个10位数字输出或数字串行LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的MichaelLutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASAJohnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号,并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1生物电前置放大器设计应用一图2生物电前置放大器设计应用二图3生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。　　自动选择系统组成与实现　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州EastFishkill的半导体工厂，以消...[详细]

IDT®公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc）今天宣布，其不断扩大的多口RAM系列又添两个新型双口RAM器件。从工业控制到医疗成像和通信，新的9Mb和4Mb双端口器件可实现高达200MHz的性能，以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用1.8V内核电压，比现有解决方案的功耗更低。...[详细]

　　市场规模持续扩大、区域分布城乡差异大，产品品牌集中等特点成为我国医疗电子整体市场现状的重要写照，我国市场对医疗电子产品本身的需求正朝便携化、定制化以及微创化方向进一步发展。　　近几年来，伴随着我国经济的发展、相关医疗政策深入实施、医疗市场化竞争逐步深化以及整体健康需求的快速释放，我国医疗电子市场得以快速发展。赛迪顾问数据显示，2007年，我国医疗电子市场规模达到247.3亿元，同比增长1...[详细]

ARM与英特尔，能领跑手机芯片市场？毫无疑问，未来高端智能手持终端平台将主要是嵌入式X86架构与ARM架构的竞争，前者英特尔是主角，后者ARM为主角。这场比赛不仅包括两家公司芯片处理速度上的比赛，也包括两家公司在移动互联网生态环境营造速度上的比赛。两家公司真正的交锋将从2008年二季度开始。虽然他们之间的口角战从去年开始就已打得热火朝天，但是在英特尔的Menlow平台(基于Silv...[详细]

　　在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键，而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的，HSDPA的研发难度也是非常大的，厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见，TD手机芯片方案最终也将走向单芯片，而这其中，非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。...[详细]