TSPC740AMGSU/T8LE,TSPC740AMGSU/T8LE pdf中文资料,TSPC740AMGSU/T8LE引脚图,TSPC740AMGSU/T8LE电路-Datasheet-电子工程世界

TSPC740AMGSU/T8LE: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA360, COLUMN INTERPOSER, CERAMIC, CGA-360; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共44页; 制造商e2v technologies

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TSPC740AMGSU/T8LE概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA360, COLUMN INTERPOSER, CERAMIC, CGA-360

参数名称	属性值
厂商名称	e2v technologies
零件包装代码	CGA
包装说明	,
针数	360
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	83.3 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B360
低功率模式	YES
端子数量	360
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
速度	200 MHz
最大供电电压	2.7 V
最小供电电压	2.5 V
标称供电电压	2.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	BALL
端子位置	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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