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M4A3-192/96-65FAC

产品描述EE PLD, 6.5ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小625KB,共59页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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M4A3-192/96-65FAC概述

EE PLD, 6.5ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144

M4A3-192/96-65FAC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码BGA
包装说明FBGA-144
针数144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率95.2 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B144
JESD-609代码e0
长度13 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数16
I/O 线路数量96
端子数量144
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16 DEDICATED INPUTS, 96 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟6.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm

M4A3-192/96-65FAC相似产品对比

M4A3-192/96-65FAC M4A3-384/192-7AC M4A3-384/160-7YC M4A3-192/96-65VC M4A5-192/96-65VC M4A5-32/32-5VI M4A5-32/32-5JI
描述 EE PLD, 6.5ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144 EE PLD, 7ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, BGA-256 EE PLD, 7ns, 384-Cell, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 EE PLD, 6.5ns, 192-Cell, CMOS, PQFP144, TQFP-144 EE PLD, 6.5ns, 192-Cell, CMOS, PQFP144, TQFP-144 EE PLD, 5ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, 5ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 FBGA-144 BGA-256 PLASTIC, QFP-208 TQFP-144 TQFP-144 QFP, QCCJ,
Reach Compliance Code compliant _compli compliant not_compliant not_compliant compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 95.2 MHz 76.9 MHz 76.9 MHz 95.2 MHz 95.2 MHz 105 MHz 105 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B144 S-PBGA-B256 S-PQFP-G208 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44
长度 13 mm 27 mm 28 mm 20 mm 20 mm 10 mm 16.5862 mm
湿度敏感等级 3 1 3 3 3 3 3
专用输入次数 16 - - 16 16 2 2
I/O 线路数量 96 192 160 96 96 32 32
端子数量 144 256 208 144 144 44 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 16 DEDICATED INPUTS, 96 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O 16 DEDICATED INPUTS, 96 I/O 16 DEDICATED INPUTS, 96 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA LBGA FQFP LFQFP LFQFP QFP QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 6.5 ns 7 ns 7 ns 6.5 ns 6.5 ns 5 ns 5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 1 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 13 mm 27 mm 28 mm 20 mm 20 mm 10 mm 16.5862 mm
厂商名称 Lattice(莱迪斯) - Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯)
零件包装代码 BGA - QFP QFP QFP QFP LCC
针数 144 - 208 144 144 44 44
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
座面最大高度 2.1 mm 1.7 mm 4.1 mm 1.6 mm 1.6 mm - 4.57 mm
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD TIN LEAD
其他特性 - YES YES YES YES - -
系统内可编程 - YES YES YES YES - -
JTAG BST - YES YES YES YES - -
宏单元数 - 384 384 192 192 - -
封装等效代码 - BGA256,20X20,50 QFP208,1.2SQ,20 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20 - -
峰值回流温度(摄氏度) - 225 - 260 260 240 225
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V - -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30
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