Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> 2SC536SD

文档预览

2SC536SD: 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小111KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

2SC536SD概述

Transistor

2SC536SD规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
Base Number Matches	1

2SC536SD文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

TO-92S Plastic-Encapsulate Transistors

TO – 92S

2SC536S

TRANSISTOR (NPN)

1. EMITTER

FEATURES

General Purpose Switching Application

2. COLLECTOR

3. BASE

MAXIMUM RATINGS (T

=25℃ unless otherwise noted)

Symbol

CBO

CEO

EBO

θJA

stg

Parameter

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current

Collector Power Dissipation

Thermal Resistance From Junction To Ambient

Junction Temperature

Storage Temperature

Value

100

300

417

150

-55~+150

Unit

℃/W

℃

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T

=25℃ unless otherwise specified)

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

DC current gain

Collector-emitter saturation voltage

Collector output capacitance

Transition frequency

Symbol

(BR)CBO

(BR)CEO

(BR)EBO

CBO

EBO

CE(sat)

Test

conditions

Min

3.5

100

960

0.5

MHz

Typ

Max

Unit

μA

=100µA,I

=1mA,I

=100µA,I

=35V,I

=4V,I

=6V, I

=1mA

=50mA,I

=5mA

=6V,I

=0, f=1MHz

=6V,I

=1mA, f=100MHz

CLASSIFICATION OF h

RANK

RANGE

60-120

100-200

160-320

280-560

480-960

A,Dec,2010

推荐资源

机电控制可逆起动以行程开关作自动停止的电动机控制电路

绝对可用的开关电源：松下M12H电源

单片机C语言教程（六）: 上课到这一课相隔了好长一段时间，这些日子里收到不少网友的来信支持和鼓励，要求尽快完成余下的部分。出门在外的人不得不先为吃饭而努力，似乎这也成为我的借口，以后每晚抽空打一些吧这样大家 ......; rain 单片机

5728裸机跑代码，执行memcoy时系统跑飞: 本帖最后由 jette 于 2018-11-20 18:14 编辑在5728的板子上调试，发生执行内存拷贝memcpy时系统跑飞死机，跟踪检查变量地址空间均正常，跟踪汇编是发现进入memcpy后进行寄存器操作时出错。 ......; jette DSP 与 ARM 处理器

STM32的启动文件怎么选择: STM32 启动文件选择 startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件，STM32F105xx，STM32F107xx 。 startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx 。 startup_stm32f10x_hd_v ......; onewu stm32/stm8

AVR Bootloader.pdf: AVR Bootloader 指导......; viken 医疗电子

非纯电容并联电路分析: 323233323234 请问下上面电路图对应的公式怎么得到的.... 如果（RC串联）之后再并联（RC串联）那么两个并联电路的等效容量还是C1+C2么？谢谢谢谢 ...; yearusolen 模拟电子

真正的RISC-V开发板——VEGA织女星开发板: 本帖最后由火辣西米秀于 2021-10-15 08:30 编辑 567137现在情况下下大家纷纷把注意力投向了另一个的处理器架构RISC-V，它是基于精简指令集(RISC)的一个开源指令集架构。相比于其他指令集， ......; 火辣西米秀国产芯片交流

设计周期长于生命周期，Turnkey升至IP环节

很多人可能还不知道，半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。不知道的原因有两个，一是规模小、历史短，二是这帮人自娱自乐，没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的，但庆幸知道的不算晚，抱着看一看的心态跑过去见朋友，现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会，有什么渠道么？”SoCIP类似一个俱乐部，投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受，“精粹”...[详细]
今年全球液晶面板五强市占达九成

据台湾媒体报道，大尺寸TFT面板市场集中化趋势达到历史新高峰，根据市场调查机构DisplaySearch预估，今年全球液晶面板的总产出面积当中，前5大厂商估计将会占掉近9成比重。　　DisplaySearch指出，相较于2008年大尺寸液晶面板面板74.8%大幅成长，液晶面板厂计划在2009年合计将投入1.05亿平方公尺玻璃基板来生产大尺寸液晶面板，较2008年的投入量成长15.5%。...[详细]
突破性内存技术使单色LCD耗电量减少130倍

由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。藉由在每个像素中加入内存，当格与格的画面内容变换时，资料只需要传送到显示器；而大多数的液晶显示器需要透过一颗微控制器，以50-60Hz的频率在每格之间重写整个屏幕...[详细]
台积电震荡背后：一封信让张忠谋10分钟撤CEO

台积电董事长张忠谋(左)和前CEO蔡力行(右)　　导读：台湾《商业周刊》昨日撰文独家披露台积电CEO蔡力行下台内幕：董事长张忠谋用超过十年的时间，培养蔡力行做接班人，却因一封员工来信，只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。以下为全文：　　“Rick(台积电前CEO蔡力行英文名)被留校察看了吗？”“怎么会这么严重？！”　　6月11日下午三点钟，台积电两万名员工收到一封电子邮件...[详细]
中芯国际管理阶层异动江上舟任董事长

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时...[详细]
Silicon Labs推出最高性能单通道电话IC

SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)昨日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解决方案系列。Si3217xProSLIC®系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能都整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲性能及传统电话服务的典型诊断功能。此为唯一能满足VoIP客...[详细]
ST 2008年企业责任报告宣示"可持续卓越"新

意法半导体日前公布2008年企业责任报告，这项报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优势领域继续完善，取得卓越成绩；而且还在对利益相关者越...[详细]
跨越挑战，台湾地区在半导体领域再创新契机

如果你认为台湾地区已然在半导体领域失去优势，那么，请再仔细地思考一下。虽然台湾地区并不像中国大陆、印度或越南那样经常被提及，但无可否认，对全球电子产业的主要厂商来说，台湾地区仍然是一个最主要的标的。多年来，台湾地区在计算机运算领域素负盛名，为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而，最近几年来，台湾地区也向其它领域跨出了脚步，特别是针对汽车与无线...[详细]
集成电路产业链国际合作论坛于上海成功举办

经数月精心筹备，主题为“坚定信心，应对危机、创新调整、振兴发展”的“集成电路产业链国际合作（上海）论坛”5月7日-8日在张江集电港龙东商务酒店举行。主题论坛结合形势，特别是国家出台的“电子信息产业调整和振兴规划”是众多企业急需深入了解的国家宏观大政，解读、落实“调整和振兴规划”成为本届论坛的关键内容。国家01专项专家组组长清华大学教授魏少军，中芯国际总裁兼执行长张汝京，国家...[详细]
涉猎多晶硅遭寒流 300亿投资冲动隐忧

曾令市场无限憧憬多晶硅业务，似乎风光不再。7月6日，川投能源(600674.SH)发布的业绩预减公告即为佐证，“经测算，预计上半年净利润在1.1亿-1.29亿元，同比下降35%-45%。”原因则是川投能源参股企业新光硅业受宏观经济影响，国内外市场需求放缓，价格下降，公司投资收益减少，从而影响净利润。好在暴跌数月的多晶硅价格，似乎开始随着下游的需求转暖而企稳回升。...[详细]
PCB厂购并案效益不彰　容易被唱衰

　　拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。　　在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集...[详细]
微捷码与Orion Metrology建立合作伙伴关系

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，与致力于为光伏(PV)太阳能电池制造商提供在线流程监控工具的OrionMetrology公司正式建立合作伙伴关系，实现微捷码YieldManager®Solar与OrionMetrology在线检测技术的完美集成。通过此合作伙伴关系，微捷码进一步扩展了其良率分析平台的功能，使得PV太阳能电池板制造商能够加速缺陷识...[详细]
2009中国半导体分立器件市场年会8月在深圳召开

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]
IC Insights:IC市场在第二季度走上复苏之路

据市场调研公司ICInsights，IC市场在第二季度走上复苏之路，当季销售额比第一季度增长16%。ICInsights表示，这是过去25年来第四高的季度环比增长率。去年第三到第四季度，IC市场收缩26%，今年第一季度又萎缩了14%。第二季度总体IC市场的规模约为454亿美元，比2008年同期的573亿美元下降了21%左右。“IC市场确实有一些极其积极的迹象，我认为...[详细]
晶圆代工厂争食LED驱动IC市场大饼

LCD驱动IC向LED驱动IC转型商机庞大，除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂美格纳半导体(Magnachip)也全面进军市场，绿色商机一触即发。LED驱动IC是用来驱动TFT屏幕背光面板背后LED组件的关键IC，由于近期与多企业都对绿色...[详细]

小广播

热搜元器件