电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2SA683R

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小111KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 详细参数 全文预览

2SA683R概述

Transistor

2SA683R规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
Base Number Matches1

2SA683R文档预览

下载PDF文档
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
TO-92L Plastic-Encapsulate Transistors
TO – 92L
2SA683
TRANSISTOR (PNP)
1. EMITTER
2. COLLECTOR
3. BASE
FEATURES
Complementary Pair with 2SC1383
Allowing Supply with the Radial Taping.
MAXIMUM RATINGS (T
a
=25℃ unless otherwise noted)
Symbol
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
C
P
C
R
θJA
T
j
T
stg
Parameter
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current
Collector Power Dissipation
Thermal Resistance From Junction To Ambient
Junction Temperature
Storage Temperature
Value
-30
-25
-5
-1
0.75
167
150
-55~+150
Unit
V
V
V
A
W
℃/W
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T
a
=25℃ unless otherwise specified)
Parameter
Collector-base breakdown voltage
Collector-emitter breakdown voltage
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
Emitter cut-off current
DC current gain
Collector-emitter saturation voltage
Base-emitter saturation voltage
Collector output capacitance
Transition frequency
*Pulse test
Symbol
V
(BR)CBO
V
(BR)CEO
V
(BR)EBO
I
CBO
I
EBO
h
FE(1)*
h
FE(2)
V
CE(sat)
V
BE (sat)
C
ob
f
T
Test
conditions
Min
-30
-25
-5
-0.1
-0.1
85
50
-0.4
-1.2
30
200
V
V
pF
MHz
340
Typ
Max
Unit
V
V
V
μA
μA
I
C
=-10µA,I
E
=0
I
C
=-2mA,I
B
=0
I
E
=-10µA,I
C
=0
V
CB
=-20V,I
E
=0
V
EB
=-5V,I
C
=0
V
CE
=-10V, I
C
=-0.5A
V
CE
=-5V, I
C
=-1A
I
C
=-500mA,I
B
=-50mA
I
C
=-500mA,I
B
=-50mA
V
CB
=-10V,I
E
=0, f=1MHz
V
CE
=-10V,I
C
=-50mA, f=200MHz
CLASSIFICATION OF h
FE(1)
RANK
RANGE
Q
85-170
R
120-240
S
170-340
A,Dec,2010
蓝牙产品+陶瓷天线+应用
目前很多蓝牙产品越来越精小,对于板上空间来讲就要处处考虑了,PCB天线是最常见的,但是比较占用大的PCB面积,陶瓷天线开始应用了。 有谁用过陶瓷天线的?可以分享一下应用效果么?一致性如何 ......
jiaodudu 无线连接
docker服务在arm平台上部署安装方法
docker服务在arm平台上部署安装方法 本教程使用的硬件平台是全志A40I,操作系统采用的是ubuntu18.04,内核是3.10.108(内核很老导致dock ......
wateras1 Linux开发
程序名称: usb协议(中文版)
程序类型:单片机设计软件...
fighting 测试/测量
#if 后面不能由强制类型转换怎么办?
#define NUM (unsigned int)0xcccccccc #if (NUM>0) #endif 报错: error: token is not a valid binary operator in preprocessor subexpression 去掉(unsigned int)就正常 ......
白手梦想家 ARM技术
请大家帮忙说下DA转换器后面的电路一般接什么?
请大家帮忙说下DA转换器后面的电路一般接什么?我用的是TLV5619,12路数字量转模拟量,出来的模拟信号是不是要加什么射随器、采样保持器什么的?麻烦说详细点,谢谢...
gougou329 模拟电子
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved