GD74HC259D,GD74HC259D pdf中文资料,GD74HC259D引脚图,GD74HC259D电路-Datasheet-电子工程世界

GD74HC259D: 产品描述D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO16,; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小319KB，共7页; 制造商LG Semicon Co Ltd

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GD74HC259D概述

D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO16,

GD74HC259D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	42 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

GD74HC259D相似产品对比

	GD74HC259D	GD74HCT259J	GD54HCT259J	GD74HC259J	GD74HC259	GD54HC259J	GD74HCT259	GD74HCT259D
描述	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDIP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDIP16,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	42 ns	46 ns	55 ns	42 ns	42 ns	50 ns	46 ns	46 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	-	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd

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