Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZM55-C11AT/R7

文档预览

BZM55-C11AT/R7: 产品描述Zener Diode, 11V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小103KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZM55-C11AT/R7概述

Zener Diode, 11V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2

BZM55-C11AT/R7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	11 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	1%

BZM55-C11AT/R7文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZM55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 100 Volts

POWER

500 mWatts

MICRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

.040(1.0)

.048(1.2)DIA.

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MICRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.011 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.079(2.0)

.071(1.8)

.043(1.1)

.008(0.2)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.5

Uni ts

K/mW

Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-DEC.18.2008

PAGE . 1

推荐资源

向ARM高手求助：ARM向量表问题: 当发生异常时，PC寄存器跳转到从0x0地址开始的相应中断向量表处，请问在启用MMU的情况下，这个0x0地址是物理地址还是虚拟地址? ...; qiurisiyu ARM技术

【国民技术 N32 MCU 开发资料包】--N32G432系列: 本帖最后由 milafan 于 2022-5-10 18:11 编辑 605042 605041 605040 605039 605038 605037 605036 605034 605033 605032 605031 605030 605029 6050 ......; milafan 国产芯片交流

高薪诚聘实验室LIS开发人员: 地点：大连 QQ：3551605...; xx_replayer 嵌入式系统

求助：DSP如何内存配置？: 经过多方查找资料，发现要在simulation下仿真I/O，好像要进行内存配置，具体是用一个simuinit.cmd文件，文件内容大概如下：ma 0x0000,0, 0x0ffff,R|W|EXma 0x0000,1, 0x0ffff, R|W ma 0x0000,2, ......; ulysses1999 DSP 与 ARM 处理器

高速模拟电路设计技术-Section 4: 高速模拟电路设计技术-Section 4 名??称：高速模拟电路设计技术-Section 4 授权方式：仅供学习、研究使用，请勿用于商业用途类??型：电路设计资料软件评价：大??小：343K ......; fighting 模拟与混合信号

MSP430单片机实例18-定时器A产生4路周期信号: 一、任务要求利用MSP30F247单片机作为控制器，使用定时器TA产生4路周期信号，周期分别为4S,2S,1S,0.25S，四路周期信号分别从P1.0，P1.1，P1.2，P1.3所对应的端口输出。二、分析说明 ......; 火辣西米秀微控制器 MCU

德国总理暗示将对本国半导体企业提供资助

德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示，政府可能对本国半导体企业提供财政资助，以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况，并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示，对欧洲仅剩的几家半导体生产商，政府可能需要对其提供资助。数据显示，受经济衰退影响，DRAM价格过去一年下跌58％。德国半导体企业深受打击，...[详细]
友达光电与长虹合资设立LCD面板后段模块厂

友达光电日前宣布，计划与四川长虹于四川省绵阳市高新区合资设立液晶电视面板后段模块厂。此投资案若经台湾地区当局通过，将是友达继大陆沿海布局华东、华南地区之后，深耕大西部与当地品牌紧密合作的后段模块厂。友达光电与四川长虹公司双方董事会通过，未来该合资公司初步将命名为长智光电(四川)有限公司，公司资本额初步订为人民币1亿元(约当美金1千5百万元)，友达持股比例为51%，四川长虹持股4...[详细]
Global Foundries志在英特尔台厂不是主要对手

GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示，GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab1将全数转进40/45纳米制程。GlobalFoundries表示，在晶圆代工领域台积...[详细]
Silicon Labs推出最高性能单通道电话IC

SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)昨日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解决方案系列。Si3217xProSLIC®系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能都整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲性能及传统电话服务的典型诊断功能。此为唯一能满足VoIP客...[详细]
氟橡胶密封的刻蚀机理和使用特性

半导体工业中的等离子加工对于氟橡胶真空密封是一个富有挑战性的环境。在高温和等离子条件下实现的密封能力对于使设备的运行时间和制造良率最大化是至关重要的。密封和各种等离子间的物理和/或化学相互作用，可能产生粒子或泄漏，导致橡胶密封变坏。温度影响密封的刻蚀速率，也一定会影响机械强度。目前在聚合物材料，密封制造和密封设计方面的改进已经得到了性能和寿命更佳的氟橡胶密封。本文中使用了半导体加...[详细]
预测193纳米光刻胶市场年均增长率达27%

预测在未来五年内全球193纳米光刻胶市场将以年均增长率达27%增长，到2013年时达12亿美元。该数据来自一家电子材料顾问公司的报告。在先进图形的形成中，对于193纳米光刻胶市场无论干法或者浸液式都会有较大增长。报告预测2008到2013年内全球光刻胶及其配套材料市场，包括涂层材料及真空淀积材料。报告列出全球光刻胶供应商的市场份额，其中三家日本公司，如JSR...[详细]
GLOBALFOUNDRIES公司任命企业质量负责人

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命RonDickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。GLOBALFOUN...[详细]
投资放缓导致产能下降明年芯片厂投资增60%

根据半导体设备权威机构SEMI的报道，由于今年半导体投资迅速下降，导致全球产能下降。SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏，目前的低投资水平无法满足需求。SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片厂房建设投资为46亿美元，而09年仅16亿美元。预计明年为28亿欧元。全球半导体设备业于2008年消费2...[详细]
三星电子预计增加下半年在半导体业务投资

电子行业报纸ETnews周五报导称，预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。该报未指明消息来源称，三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称，三星预计下半年投资“略高于”上半年。该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模，或是迄今的已投资额。ET...[详细]
中国大陆IC设计布局保护　上海意识最强

中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其...[详细]
中国芯片产业成熟半导体延伸产业正红火

近期受全球金融危机影响半导体产能下降，依据SEMI的报道，09年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸，有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。由于芯片生产线关闭，导致09年全球半导体产能下降3%，为每月1500万片(等效8英寸计)，而于2010...[详细]
Key ASIC扩充其专用集成电路产品

KeyASIC公司是一家领先的委外代工型企业，提供专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）从设计到制造方面的服务。公司今天宣布，能为客户提供IBM的半导体技术。作为KeyASIC/IBM合作关系的一部分，KeyASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆，这种晶圆之中包含KeyASIC公司提供的设计内容和服务。此外，KeyASIC公司还宣布，已从IBM公司取得Power...[详细]
德仪净利2.6亿美元降56%仰赖亚洲需求回升

芯片大厂TexasInstrumentsInc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分，较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%，系因销售和利润下滑。营收自去年同期的33.5亿美元下滑27%至24.6亿美元，但较第一季上涨，系因模拟芯片销售较强，且其计算器出现季节性销售增长。第二季新订单较去年同期减少19%，但较第一...[详细]
芯片厂商角逐多核处理器双方再演“拉力赛”

在AMD5款六核皓龙新处理器推出不久之后，有消息称，英特尔有望在下个月开始针对服务器、台式机和笔记本电脑推出多款高性能Nehalem处理器。多核处理器市场的硝烟，已重新燃起。多核之战一触即发据悉，AMD新增的5款处理器中3款六核皓龙HE处理器，可以被应用于搭配4、6或8个处理器的服务器上。此外，带有HE后缀表示该六核处理器为低功耗处理器，可以更为紧凑地排列于服务器之内，...[详细]
欧亚四大半导体大厂上季续亏本季展望乐观

受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的2...[详细]

小广播

热搜元器件